中芯集成2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：

(資料圖片僅供參考)

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營(yíng)業(yè)務(wù)情況說(shuō)明

（一）公司所屬行業(yè)

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局《2017年國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)》（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)為“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，為國(guó)家發(fā)改委頒布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》規(guī)定的鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)（2018）》，公司所處行業(yè)為“1.2.1新型電子元器件及設(shè)備制造”。根據(jù)中證行業(yè)分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，公司所處一級(jí)行業(yè)分類(lèi)為“45信息技術(shù)”，二級(jí)行業(yè)分類(lèi)為“4530半導(dǎo)體”。

（二）公司所處行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）行業(yè)回暖趨勢(shì)不及預(yù)期

2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)下行趨勢(shì)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年2-6月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額雖呈現(xiàn)逐月連續(xù)小幅上漲趨勢(shì)，但2023年上半年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約2432億美元，仍同比下降約20%。在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售下降的趨勢(shì)中，中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的全球占比仍接近30%。受新能源汽車(chē)價(jià)格波動(dòng)及消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)疲軟的影響，2023年半導(dǎo)體價(jià)格下降趨勢(shì)明顯。戶用光伏受歐洲市場(chǎng)波動(dòng)的影響，市場(chǎng)需求下降，半導(dǎo)體庫(kù)存水位上升。

（2）產(chǎn)業(yè)政策支持，國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇大

中國(guó)擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，巨大的下游市場(chǎng)配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，正在全方位、多角度地支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

隨著國(guó)家對(duì)“中國(guó)制造”和“新基建”的重點(diǎn)關(guān)注，以及國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)的提升，國(guó)產(chǎn)高端芯片在國(guó)際市場(chǎng)上已獲得較高的接受度和認(rèn)可度。國(guó)際關(guān)系的不斷調(diào)整，一定程度上促使國(guó)內(nèi)企業(yè)加大自主研發(fā)力度以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

工信部近期召開(kāi)的新聞發(fā)布會(huì)指出，支持“加快關(guān)鍵芯片、高精度傳感器等新技術(shù)新產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應(yīng)用進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力，進(jìn)一步完善網(wǎng)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施”，并要求重點(diǎn)開(kāi)展新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”。疊加國(guó)家政策對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代注入了“強(qiáng)心劑”。

（3）新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能等細(xì)分賽道需求高增長(zhǎng)

功率半導(dǎo)體作為汽車(chē)電子的核心，是新能源汽車(chē)中成本僅次于電池的第二大核心零部件，在汽車(chē)引擎中的電能轉(zhuǎn)換、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的轉(zhuǎn)向、變速、制動(dòng)，以及車(chē)燈、儀表盤(pán)等儀器的運(yùn)作控制等方面均發(fā)揮著重要作用。在傳統(tǒng)汽車(chē)向新能源汽車(chē)過(guò)渡中，功率半導(dǎo)體的需求增量明顯。

中國(guó)目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費(fèi)市場(chǎng)，隨著新能源汽車(chē)的普及度快速提升，新能源汽車(chē)及充電樁對(duì)IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前國(guó)內(nèi)IGBT和高端MOSFET市場(chǎng)仍以國(guó)外廠商占據(jù)較大市場(chǎng)份額，未來(lái)我國(guó)功率器件需求仍將持續(xù)保持增長(zhǎng)，同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程也在加速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，至2025年，全球功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到76億美元和113億美元。

光伏發(fā)電、電能存儲(chǔ)、家居用電三者結(jié)合的一體化系統(tǒng)，既解決了發(fā)電環(huán)節(jié)的問(wèn)題，也解決了儲(chǔ)電、用電等環(huán)節(jié)的問(wèn)題。光儲(chǔ)一體化是未來(lái)發(fā)展的重要趨勢(shì)，儲(chǔ)能系統(tǒng)的運(yùn)用將成為光伏大規(guī)模應(yīng)用、能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵要素。根據(jù)國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年1-6月，全國(guó)風(fēng)電、光伏新增裝機(jī)在1億千瓦以上，風(fēng)電光伏新增裝機(jī)占全國(guó)新增裝機(jī)的比重達(dá)到71%。

（4）碳化硅(SiC)器件和模組發(fā)展?jié)摿薮?/p>隨著5G、新能源汽車(chē)等市場(chǎng)發(fā)展，碳化硅(SiC)器件和模組的需求規(guī)模保持高速增長(zhǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2027年，以碳化硅(SiC)為主要代表的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)62.97億美元，其中新能源汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到49.86億美元。

近年來(lái)，國(guó)際關(guān)系發(fā)展給國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)器件和模組帶來(lái)了發(fā)展良機(jī)，同時(shí)，在碳中和趨勢(shì)下，碳化硅有望在國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)電、工控等領(lǐng)域中持續(xù)滲透。隨著全球碳化硅(SiC)市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，新能源汽車(chē)、光伏逆變器本土品牌商在全球的市場(chǎng)份額不斷提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)已獲入場(chǎng)機(jī)會(huì)，且有望通過(guò)技術(shù)快速迭代和產(chǎn)能擴(kuò)張受益，國(guó)產(chǎn)替代的空間非常廣闊。

(三)公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。

公司在功率器件、MEMS、射頻三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先的核心芯片技術(shù)，可以提供從功率器件及模組、驅(qū)動(dòng)芯片到控制一套完整的系統(tǒng)方案，產(chǎn)品覆蓋新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)、電網(wǎng)等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。

公司已成為國(guó)內(nèi)具備車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是中國(guó)重要的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組制造基地。公司的IGBT技術(shù)已和國(guó)際先進(jìn)水平同步，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變、光伏逆變及升壓，超高壓IGBT也已進(jìn)入國(guó)家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)掛網(wǎng)應(yīng)用。

公司經(jīng)過(guò)兩年的研發(fā)和可靠性驗(yàn)證，于2023年上半年實(shí)現(xiàn)了車(chē)載主驅(qū)逆變大功率模組中使用的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)(2千片/月)，接下來(lái)還將進(jìn)一步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。

同時(shí)，公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，根據(jù)Yole發(fā)布的《2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。

（四）公司主營(yíng)業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及服務(wù)情況

公司面向新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)和電網(wǎng)等工業(yè)控制領(lǐng)域、高端消費(fèi)品市場(chǎng)等，提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測(cè)試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用場(chǎng)景如下：

新能源汽車(chē)為主的車(chē)載領(lǐng)域產(chǎn)品已完成全面市場(chǎng)布局導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋汽車(chē)主驅(qū)和車(chē)身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電，填補(bǔ)了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)空缺。

應(yīng)用于工控領(lǐng)域的產(chǎn)品，如光伏、風(fēng)力發(fā)電、儲(chǔ)能、服務(wù)器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務(wù)器等高端工控領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大批量出貨。

高端消費(fèi)品領(lǐng)域，公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在品牌手機(jī)、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、智能家電等終端產(chǎn)品上。

（五）公司主要經(jīng)營(yíng)模式

1、盈利模式

公司根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需求，研發(fā)功率半導(dǎo)體和MEMS等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封裝技術(shù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，從而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的收入及利潤(rùn)。

2、研發(fā)模式

公司長(zhǎng)期持續(xù)建設(shè)完整的研發(fā)體系，堅(jiān)持市場(chǎng)和研發(fā)緊密結(jié)合，堅(jiān)持產(chǎn)品和技術(shù)相互支撐。公司實(shí)現(xiàn)了研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的無(wú)縫銜接，快速交付、持續(xù)迭代。公司的研發(fā)流程具體包括可行性評(píng)估、研發(fā)計(jì)劃與立項(xiàng)、研發(fā)項(xiàng)目成本管理、研發(fā)項(xiàng)目實(shí)施與進(jìn)度控制、工程試制驗(yàn)證、研發(fā)項(xiàng)目驗(yàn)收與評(píng)價(jià)等環(huán)節(jié)。

3、采購(gòu)模式

公司主要向供應(yīng)商采購(gòu)晶圓代工及配套服務(wù)所需的物料、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)等。為提高生產(chǎn)效率、減少庫(kù)存囤積、加強(qiáng)成本控制，公司建立了采購(gòu)管理體系。公司擁有成熟的供應(yīng)商管理體系與完善的供應(yīng)鏈安全體系，建立了供應(yīng)商準(zhǔn)入機(jī)制、供應(yīng)商考核與評(píng)價(jià)機(jī)制及供應(yīng)商能力發(fā)展與提升機(jī)制，在與主要供應(yīng)商保持長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系的同時(shí)，兼顧新供應(yīng)商的導(dǎo)入與培養(yǎng)，加強(qiáng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與安全。

4、生產(chǎn)模式

公司具備完善的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)體系，采取“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，綜合考慮市場(chǎng)需求、原材料供應(yīng)和產(chǎn)能情況制定生產(chǎn)計(jì)劃，并按計(jì)劃進(jìn)行投產(chǎn)。

5、營(yíng)銷(xiāo)及銷(xiāo)售模式

公司采用多種營(yíng)銷(xiāo)方式，積極通過(guò)各種渠道拓展客戶，具體包括：①公司通過(guò)市場(chǎng)研究，主動(dòng)聯(lián)系并拜訪目標(biāo)客戶，推薦與客戶匹配的工藝和服務(wù)，進(jìn)而展開(kāi)一系列的客戶拓展活動(dòng)；②公司通過(guò)與客戶的上游供應(yīng)商、封裝測(cè)試廠商及各行業(yè)協(xié)會(huì)合作，與客戶建立合作關(guān)系；③公司通過(guò)主辦技術(shù)研討會(huì)等活動(dòng)或參與半導(dǎo)體行業(yè)各類(lèi)專(zhuān)業(yè)會(huì)展、峰會(huì)、論壇進(jìn)行推廣活動(dòng)并獲取客戶；④客戶通過(guò)公司網(wǎng)站、口碑傳播等公開(kāi)渠道聯(lián)系公司尋求直接合作。

公司采用直銷(xiāo)模式開(kāi)展銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。公司通過(guò)上述營(yíng)銷(xiāo)方式與客戶建立合作關(guān)系后，將與客戶直接溝通并形成符合客戶需求的解決方案。公司銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)與客戶簽訂訂單，并根據(jù)訂單要求提供晶圓代工及相關(guān)配套服務(wù)，按客戶需求進(jìn)行封裝、測(cè)試，或?qū)a(chǎn)品發(fā)貨至客戶指定封裝、測(cè)試廠商。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況

公司確立了功率半導(dǎo)體、傳感器、信號(hào)連接三大技術(shù)方向，堅(jiān)持自主研發(fā)，在新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)和電網(wǎng)等工業(yè)控制領(lǐng)域、高端消費(fèi)品市場(chǎng)所需要的產(chǎn)品上，持續(xù)研發(fā)先進(jìn)的工藝及技術(shù)。

公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術(shù)難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系，通過(guò)了ISO9001（質(zhì)量管理體系）、IATF16949（汽車(chē)質(zhì)量管理體系）、ISO26262（道路車(chē)輛功能安全體系）等一系列國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，制造的產(chǎn)品成功進(jìn)入了新能源汽車(chē)的主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域。

在新能源汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域，公司建立了種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)高質(zhì)量研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)。目前，公司是國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的IGBT生產(chǎn)基地，擁有比肩國(guó)際先進(jìn)水平的IGBT芯片技術(shù),制造的IGBT產(chǎn)品在可靠性、開(kāi)關(guān)效率、產(chǎn)品一致性等性能上表現(xiàn)優(yōu)異。公司具備深溝槽刻蝕、超薄減薄工藝、高能注入、平坦化工藝、激光退火、雙面對(duì)準(zhǔn)、質(zhì)子注入、局部載流子壽命控制、嵌入式傳感器、多元化金屬層、高性能介質(zhì)層、高低溫CP測(cè)試等高端工藝技術(shù)；由公司各類(lèi)工藝平臺(tái)制造的功率器件產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并廣泛應(yīng)用于多個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域。用于車(chē)載主驅(qū)逆變大功率模組的車(chē)載IGBT技術(shù)已完成參數(shù)及可靠性認(rèn)定，進(jìn)入量產(chǎn)階段；用于車(chē)載主驅(qū)逆變大功率模組的SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺(tái)搭建及部分產(chǎn)品系列的可靠性認(rèn)定，進(jìn)入車(chē)規(guī)量產(chǎn)；用于車(chē)載電池管理、EPS/IPS及剎車(chē)自動(dòng)電機(jī)領(lǐng)域的SGT技術(shù)，已進(jìn)入車(chē)規(guī)量產(chǎn)。

在工控應(yīng)用領(lǐng)域，光伏、風(fēng)力發(fā)電、儲(chǔ)能、服務(wù)器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務(wù)器等也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大批量出貨。公司用于工業(yè)控制的600V到1,700V高密度先進(jìn)IGBT已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；用于智能電網(wǎng)的超高壓3,300V和4,500V IGBT以及用于鋰電保護(hù)的低壓MOSFET均實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代；用于高壓輸配電的高壓IGBT已成功掛網(wǎng)，器件性能符合設(shè)計(jì)預(yù)期。

在高端消費(fèi)領(lǐng)域，公司擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔(dān)了國(guó)家科技部“十四五”規(guī)劃重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目等國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目。公司具備體硅和表面硅工藝能力，針對(duì)主流應(yīng)用開(kāi)發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)化成套制造工藝，重點(diǎn)研究攻克了高精度膜層沉積/生長(zhǎng)、高強(qiáng)度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無(wú)損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，為國(guó)家快速發(fā)展的智能化、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的核心芯片需求提供了強(qiáng)有力的支撐。

2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

公司持續(xù)保持高水平的技術(shù)研發(fā)投入，配置國(guó)際先進(jìn)技術(shù)資源，引進(jìn)高端技術(shù)人才，堅(jiān)持自主研發(fā)，保持公司技術(shù)水平領(lǐng)先國(guó)內(nèi)，對(duì)齊國(guó)際。報(bào)告期內(nèi)，公司不僅在晶圓制造工藝進(jìn)行大力的研發(fā)，并在研發(fā)領(lǐng)域進(jìn)行延伸，著眼于芯片行業(yè)的模組化。

報(bào)告期內(nèi)，公司新增專(zhuān)利51個(gè)，其中：發(fā)明專(zhuān)利15個(gè)、實(shí)用新型專(zhuān)利34個(gè)。公司的發(fā)明專(zhuān)利“超結(jié)器件及其制造方法”（授權(quán)公告號(hào)CN111933691B）獲得中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)“發(fā)明專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)”榮譽(yù)。

公司在報(bào)告期內(nèi)的主要研發(fā)成果包括：

（1）強(qiáng)化車(chē)載應(yīng)用研發(fā)新技術(shù)

報(bào)告期內(nèi)，公司在研項(xiàng)目著力提升應(yīng)用于高端新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器的技術(shù)水平。其中，應(yīng)用于車(chē)載主驅(qū)逆變大功率模組的車(chē)載IGBT技術(shù)及SiC MOSFET技術(shù)已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、對(duì)齊國(guó)際技術(shù)水平；SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺(tái)搭建，并已完成全系列產(chǎn)品參數(shù)及可靠性認(rèn)定，用于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變的SiC MOSFET已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和裝車(chē)。

應(yīng)用于車(chē)載電池管理、EPS/IPS及剎車(chē)自動(dòng)電機(jī)領(lǐng)域的第一代和第二代車(chē)載SGT（屏蔽柵溝槽型MOSFET）技術(shù)，其對(duì)應(yīng)的40V-150V產(chǎn)品，已進(jìn)入車(chē)規(guī)量產(chǎn)，從產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)損耗、靜態(tài)損耗、可靠性評(píng)價(jià)，其技術(shù)水平已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，比肩國(guó)際主流水平。

同時(shí)，在車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域，公司大力研發(fā)車(chē)載相關(guān)封裝模組技術(shù)，目前其技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。如，應(yīng)用于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器的灌封車(chē)載模塊技術(shù)研發(fā)，750V IGBT灌封模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，1200V IGBT灌封模塊通過(guò)客戶端驗(yàn)證；應(yīng)用于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器的塑封車(chē)載模塊技術(shù)研發(fā)，雙面散熱塑封車(chē)載IGBT模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。車(chē)載超大尺寸PDFN（TO-LL）封裝技術(shù)，其平臺(tái)產(chǎn)品通過(guò)客戶端功能驗(yàn)證，同步完成汽車(chē)電子產(chǎn)品AECQ101認(rèn)證。

（2）拓展工控應(yīng)用研發(fā)新領(lǐng)域

報(bào)告期內(nèi)，公司大力拓展在高壓輸配電、光伏、鋰電池電源保護(hù)、商用無(wú)人機(jī)、充電樁、功率電源等工控各領(lǐng)域的研發(fā)。公司在工控領(lǐng)域的主要技術(shù)已達(dá)到國(guó)際主流水平。公司應(yīng)用于高壓輸配電領(lǐng)域的高壓IGBT技術(shù)，其高壓4500V IGBT成功掛網(wǎng)應(yīng)用；應(yīng)用于鋰電池電源保護(hù)、商用無(wú)人機(jī)的第二代超低壓高密度溝槽型MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺(tái)搭建，并完成參數(shù)及可靠性的認(rèn)定，進(jìn)入量產(chǎn)階段；公司應(yīng)用于工控等各領(lǐng)域的第三代屏蔽柵溝槽型MOSFET技術(shù)，完成性能認(rèn)定，達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期。

另外，公司應(yīng)客戶需求，向下延伸工控領(lǐng)域的封裝模組技術(shù)。公司的灌封工業(yè)光伏模塊技術(shù)研發(fā)，主要應(yīng)用于光伏逆變器，光伏模塊650V平臺(tái)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，1000V的光伏模塊通過(guò)客戶端驗(yàn)證，性能已達(dá)到世界先進(jìn)水平。

（3）突破消費(fèi)應(yīng)用研發(fā)新深度

公司在消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)技術(shù)水平經(jīng)多年的市場(chǎng)錘煉，目前已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。報(bào)告期內(nèi)，公司在充分利用豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，深度結(jié)合市場(chǎng)變化與客戶需求，不斷打磨并提升公司的研發(fā)深度。應(yīng)用于高端消費(fèi)品的超高性能硅麥克風(fēng)技術(shù)研發(fā)，已攻克關(guān)鍵技術(shù)，完成樣品研發(fā)，性能符合預(yù)期。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

公司2023年上半年研發(fā)費(fèi)投入同比上升70.44%，主要系因公司三期12寸項(xiàng)目加大研發(fā)投入力度所致。

4.在研項(xiàng)目情況

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號(hào)——規(guī)范運(yùn)作》及公司《信息披露暫緩與豁免業(yè)務(wù)管理制度》等相關(guān)規(guī)定，上表部分信息因涉及商業(yè)秘密已申請(qǐng)豁免披露，并已履行公司內(nèi)部相應(yīng)審核程序。

5.研發(fā)人員情況

6.其他說(shuō)明

二、經(jīng)營(yíng)情況的討論與分析

2023上半年，雖然部分細(xì)分市場(chǎng)，如新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能等相關(guān)領(lǐng)域需求依然維持增長(zhǎng)，但全球集成電路行業(yè)總體需求，受消費(fèi)電子相關(guān)市場(chǎng)需求乏力的影響，繼續(xù)表現(xiàn)出缺乏增長(zhǎng)動(dòng)力的態(tài)勢(shì)。消費(fèi)類(lèi)終端市場(chǎng)整體需求疲弱，客戶較為謹(jǐn)慎，都在進(jìn)一步管控庫(kù)存水平。公司在消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用亦受到部分影響，但是公司憑借自主研發(fā)能力和緊密的客戶關(guān)系，在新能源發(fā)電以及新能源汽車(chē)方面獲得了高滲透的市場(chǎng)格局，在高端的大功率應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多個(gè)突破，因此來(lái)自國(guó)內(nèi)外新能源汽車(chē)和風(fēng)光儲(chǔ)能等企業(yè)的訂單仍然推動(dòng)公司產(chǎn)能、產(chǎn)值雙雙持續(xù)大幅增長(zhǎng)。

在市場(chǎng)開(kāi)拓方面，公司通過(guò)持續(xù)增加研發(fā)投入，以及在客戶合作方面的強(qiáng)化，積極響應(yīng)市場(chǎng)變化，不斷推出新產(chǎn)品新工藝平臺(tái)，優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；另一方面，依托稀缺的一站式系統(tǒng)代工模式形成的設(shè)計(jì)服務(wù)與芯片、模組等工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)成本管控，向客戶提供差異化的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，從而提升了在國(guó)內(nèi)、外市場(chǎng)的滲透率。

在預(yù)算管理方面，公司從全面預(yù)算出發(fā)，建立經(jīng)營(yíng)預(yù)算、投資預(yù)算、籌資預(yù)算等一系列財(cái)務(wù)預(yù)算的綜合預(yù)算體系，制定《全面預(yù)算管理制度》。公司創(chuàng)立了以銷(xiāo)售目標(biāo)控生產(chǎn)計(jì)劃、以生產(chǎn)計(jì)劃控領(lǐng)料、以領(lǐng)料控采購(gòu)的全生命周期管理措施，實(shí)行“以銷(xiāo)定產(chǎn)，以產(chǎn)定采”的三次預(yù)算管理體系，從成本中心、預(yù)算類(lèi)別等多角度對(duì)各類(lèi)預(yù)算進(jìn)行嚴(yán)格把控。同時(shí)，為更好的激發(fā)團(tuán)隊(duì)的積極性，公司按業(yè)務(wù)類(lèi)型劃定BU單元，指定BU責(zé)任人，對(duì)于預(yù)算實(shí)際執(zhí)行情況，逐月逐項(xiàng)進(jìn)行預(yù)實(shí)比對(duì)，分析原因，落實(shí)切實(shí)可行的措施，并對(duì)各BU執(zhí)行結(jié)果設(shè)定目標(biāo)，定期考核。

在成本管控方面，面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)的不景氣和半導(dǎo)體周期性的庫(kù)存調(diào)整，公司建立和完善了總經(jīng)理負(fù)責(zé)的成本委員會(huì)組織機(jī)制，制定了積極的成本目標(biāo)，提升了全員的成本改善意識(shí)，展開(kāi)了全員成本改善活動(dòng)和持續(xù)成本優(yōu)化和減少浪費(fèi)的工作平臺(tái)，建立了37個(gè)重大專(zhuān)項(xiàng)，64個(gè)改善項(xiàng)目。優(yōu)化了工藝和過(guò)程，顯著提升了產(chǎn)出降低了單位損耗，并大范圍的開(kāi)拓了與戰(zhàn)略和核心供應(yīng)鏈合作伙伴之間的深度合作和協(xié)同降本項(xiàng)目。同時(shí)通過(guò)人力資源的合理配置和精細(xì)化管理、系統(tǒng)優(yōu)化、流程優(yōu)化等方式大幅提升了人員生產(chǎn)率。至2023年六月，累計(jì)已完成重大專(zhuān)項(xiàng)9個(gè)，專(zhuān)項(xiàng)25個(gè)，已實(shí)現(xiàn)降本目標(biāo)91%。同時(shí)也陸續(xù)新立項(xiàng)11個(gè)項(xiàng)目。當(dāng)前整體推進(jìn)進(jìn)展順利，各降本目標(biāo)基本達(dá)成。隨更多項(xiàng)目的逐步交付，降本增效的成果將逐步增大并逐步體現(xiàn)在公司的財(cái)務(wù)表現(xiàn)上。在半導(dǎo)體進(jìn)入上升期整體環(huán)境轉(zhuǎn)好之后也將顯著改善公司盈利能力。同時(shí)公司與各戰(zhàn)略和核心供應(yīng)商的深度協(xié)作的產(chǎn)業(yè)鏈也成成為業(yè)界最具競(jìng)爭(zhēng)力的供應(yīng)鏈體系之一。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入248,192.51萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60.75%。

從應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分，51.86%的收入來(lái)自車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)510.67%；29.60%的收入來(lái)自工控應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)72.41%；18.54%的收入來(lái)自高端消費(fèi)領(lǐng)域，同比減少49.27%。新能源汽車(chē)和工業(yè)控制領(lǐng)域是公司的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

從產(chǎn)品類(lèi)型區(qū)分，晶圓代工收入占比90.76%，同比增長(zhǎng)59.17%；模組封裝收入占比8.44%，同比增長(zhǎng)127.35%，公司根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需求，利用一站式系統(tǒng)代工制造能力，模組封裝業(yè)務(wù)也逐漸成為公司營(yíng)收的重要組成部分。

產(chǎn)能方面，公司應(yīng)用于車(chē)載、工控領(lǐng)域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達(dá)到8萬(wàn)片/月，其產(chǎn)能利用率超過(guò)95%；SiC新建產(chǎn)能2000片/月，產(chǎn)能利用率超過(guò)90%。此外公司還擁有MOSFET產(chǎn)能6.5萬(wàn)片/月、MEMS產(chǎn)能1.1萬(wàn)片/月、HVIC產(chǎn)能5000片/月。

三、風(fēng)險(xiǎn)因素

1.宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)存在一定的周期性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)整體發(fā)展亦密切相關(guān)。如果宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)較大或長(zhǎng)期處于低谷，半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)需求也將隨之受到影響；另外下游市場(chǎng)需求的波動(dòng)和低迷亦會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降，進(jìn)而影響晶圓代工企業(yè)的盈利能力，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

此外，公司的記賬本位幣為人民幣，而部分交易采用美元、日元等外幣結(jié)算。公司在經(jīng)營(yíng)過(guò)程中重視外幣資產(chǎn)和外幣負(fù)債在規(guī)模上的匹配，合理控制外匯風(fēng)險(xiǎn)敞口。但未來(lái)如果境內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、政治形勢(shì)、貨幣政策等因素發(fā)生變化，使得本外幣匯率大幅波動(dòng)，公司仍將面臨匯兌損失的風(fēng)險(xiǎn)。

2.產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)

由于目前中國(guó)大陸晶圓代工廠在功率器件和MEMS領(lǐng)域產(chǎn)能布局較多，未來(lái)可能造成市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩。公司出于行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)策略及客戶需求考慮，在滿足訂單需求的前提下，優(yōu)化產(chǎn)品組合，逐步將原用于消費(fèi)電子的通用設(shè)備轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)預(yù)計(jì)毛利率更高、市場(chǎng)前景更好的新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)品。未來(lái)，如果公司未能通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新保持技術(shù)先進(jìn)性，進(jìn)而影響新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域相關(guān)客戶的導(dǎo)入速度，則公司將面臨產(chǎn)能過(guò)剩，新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域的產(chǎn)品收入不達(dá)預(yù)期，導(dǎo)致無(wú)法按既定計(jì)劃實(shí)現(xiàn)預(yù)期盈利的風(fēng)險(xiǎn)。

3.供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)

集成電路晶圓代工行業(yè)對(duì)原材料、零備件和設(shè)備等有較高要求，部分重要原材料、備品備件及核心設(shè)備等在全球范圍內(nèi)的合格供應(yīng)商數(shù)量較少，且大多來(lái)自中國(guó)境外。未來(lái)，如果公司的重要原材料、備品備件或者核心設(shè)備等發(fā)生供應(yīng)短缺、延遲交貨、價(jià)格大幅上漲，或者供應(yīng)商所處的國(guó)家和/或地區(qū)與他國(guó)發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭(zhēng)等進(jìn)而影響到相應(yīng)原材料、備品備件及設(shè)備等管制品的出口許可、供應(yīng)或價(jià)格上漲，將可能會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

4.技術(shù)人才短缺或流失的風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的晶圓代工行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，需要大量相關(guān)人才具備扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和長(zhǎng)期的技術(shù)沉淀。同時(shí)，各環(huán)節(jié)的工藝配合和誤差控制要求極高，需要相關(guān)人才具備很強(qiáng)的綜合能力和經(jīng)驗(yàn)積累。因此，優(yōu)秀的研發(fā)人員及工程技術(shù)人員是公司提高競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。

但是近年來(lái)在國(guó)家政策的大力支持下，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量高速增長(zhǎng)，行業(yè)優(yōu)秀技術(shù)人才的供給存在較大的缺口，人才爭(zhēng)奪日益激烈。如果公司核心技術(shù)人員離職，或者大量?jī)?yōu)秀的技術(shù)研發(fā)人才集中離職，而公司無(wú)法在短期內(nèi)招聘到經(jīng)驗(yàn)豐富的人才予以補(bǔ)充，可能影響到公司的工藝研發(fā)和技術(shù)突破，對(duì)公司的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生不利影響。

5.技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)

公司重視對(duì)核心技術(shù)的保護(hù)工作，組建了信息安全委員會(huì)，制定了嚴(yán)格的信息安全保護(hù)制度，建設(shè)了完善的信息安全軟硬件保護(hù)系統(tǒng)，并和相關(guān)技術(shù)人員簽署了保密協(xié)議，對(duì)其離職后做出了嚴(yán)格的競(jìng)業(yè)限制規(guī)定，以確保核心技術(shù)的保密性。但由于技術(shù)秘密保護(hù)措施的局限性、技術(shù)人員的流動(dòng)性及其他不可控因素，公司仍存在核心技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)。如上述情況發(fā)生，可能在一定程度上削弱公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并產(chǎn)生不利影響。

6.毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

未來(lái)，如果半導(dǎo)體行業(yè)整體情況發(fā)生不利變化、客戶需求未達(dá)預(yù)期從而影響到公司晶圓代工業(yè)務(wù)的銷(xiāo)量及價(jià)格、主要原材料價(jià)格大幅上漲、公司加速產(chǎn)能擴(kuò)充使得公司一定時(shí)期內(nèi)折舊費(fèi)用占收入比重大幅增加，以及其他不利情況發(fā)生，公司在未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)可能面臨毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

7.收入波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

如果消費(fèi)電子等公司所處下游行業(yè)整體出現(xiàn)較大周期性波動(dòng)，公司未能及時(shí)判斷下游需求變化，或者受公司技術(shù)平臺(tái)推廣不達(dá)預(yù)期、客戶開(kāi)拓不力、公司產(chǎn)能利用率走低、新增產(chǎn)能建設(shè)或釋放進(jìn)度放緩、研發(fā)不及預(yù)期等因素影響，導(dǎo)致公司出現(xiàn)產(chǎn)品售價(jià)下降、銷(xiāo)售量降低等不利情形，公司收入持續(xù)增長(zhǎng)存在不確定性風(fēng)險(xiǎn)，收入可能會(huì)存在波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

8.應(yīng)收款項(xiàng)壞賬及存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)

公司報(bào)告期內(nèi)的客戶主要為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的知名公司，信用水平較高，應(yīng)收賬款回款良好。雖然公司主要客戶目前發(fā)生壞賬的可能性較小，但未來(lái)如果部分客戶的經(jīng)營(yíng)情況發(fā)生不利變化，公司仍將面臨應(yīng)收賬款無(wú)法收回導(dǎo)致的壞賬損失風(fēng)險(xiǎn)。

隨著公司銷(xiāo)售規(guī)模的穩(wěn)步增長(zhǎng)，各期末存貨余額亦呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。未來(lái)，如果市場(chǎng)需求發(fā)生變化，使得部分存貨的售價(jià)未能覆蓋成本，公司將面臨存貨跌價(jià)損失增加的風(fēng)險(xiǎn)。

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