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惠倫晶體2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述

來(lái)源:同花順金融研究中心    發(fā)布時(shí)間:2023-08-18 21:25:49

惠倫晶體(300460)2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下:


(資料圖)

一、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

1、所處行業(yè)情況

公司主要從事壓電石英晶體頻率元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,屬于電子元器件行業(yè)中的石英晶體元器件子行業(yè)。

(1)行業(yè)發(fā)展情況

公司產(chǎn)品石英晶體元器件廣泛應(yīng)用于通訊電子、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、移動(dòng)終端、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域。移動(dòng)終端方面,5G作為基礎(chǔ)通信網(wǎng)絡(luò),將改變用戶(hù)的信息消費(fèi)習(xí)慣,消除新興應(yīng)用領(lǐng)域的寬帶限制,很多電子產(chǎn)品功能也都更加豐富多樣,如手機(jī),覆蓋GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于單一功能需要使用不同頻率的信號(hào)源,隨著智能終端功能的增多,石英晶體元器件在當(dāng)中的應(yīng)用比例也將不斷增加。汽車(chē)電子方面,作為石英晶體元器件主要應(yīng)用場(chǎng)景之一,汽車(chē)電子涵蓋了汽車(chē)多媒體、ADAS系統(tǒng)、車(chē)身控制系統(tǒng)、車(chē)燈控制器、倒車(chē)傳感器、行車(chē)記錄儀、安全氣囊控制器、車(chē)窗控制器、防盜系統(tǒng)等。隨著智能化、電氣化、網(wǎng)絡(luò)化的加快發(fā)展,汽車(chē)正從單一的交通工具向集休閑、娛樂(lè)、辦公等功能于一體的第三空間轉(zhuǎn)變。汽車(chē)電子滲透率將逐步提升,并帶來(lái)對(duì)石英晶體元器件需求的不斷擴(kuò)大。可穿戴設(shè)備方面,可穿戴設(shè)備在消費(fèi)電子產(chǎn)品中將占據(jù)越來(lái)越高的市場(chǎng)地位,這意味著石英晶體元器件在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛。智能家居方面,隨著無(wú)線連接技術(shù)和低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的成熟,互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)的不斷增多和智能家居設(shè)備性能的不斷提升,消費(fèi)者對(duì)智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高,智能家居設(shè)備行業(yè)正在快速成長(zhǎng)發(fā)展,包括智能空調(diào)、智能冰箱、智能洗衣機(jī)、智能照明、智能音箱、智能遮陽(yáng)傘、智能門(mén)鎖、家庭攝像頭、視頻娛樂(lè)、運(yùn)動(dòng)健康監(jiān)控等,該等新興應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)的增量市場(chǎng),將帶動(dòng)石英晶體元器件需求的爆發(fā)。另外,物聯(lián)網(wǎng)方面,在工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景中,頻率模組模塊或組件亦是設(shè)備之間正常通信的最重要的組成部分。

綜上,盡管近些年因各種因素導(dǎo)致了石英晶體元器件行業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)較大的態(tài)勢(shì),但從長(zhǎng)期看行業(yè)向好的趨勢(shì)不變。根據(jù)QYResearch的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》顯示,2021年全球石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模為43.35億美元,預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到56.78億美元,2022年至2028年之間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率約4.14%,其中,在以手機(jī)為代表的移動(dòng)終端細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用將長(zhǎng)期占據(jù)重要位置,40%以上的石英晶體元器件將主要應(yīng)用于移動(dòng)終端;汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)將成為增速較快的代表,預(yù)計(jì)2022年至2028年之間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率分別為7.11%、7.80%和6.90%。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局角度看,壓電石英晶體元器件出現(xiàn)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及中國(guó)大陸。日本石英晶體元器件廠商技術(shù)水平較高,具備較強(qiáng)的規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì),是國(guó)際石英晶體元器件制造強(qiáng)國(guó)。2011年以前,日本廠商占據(jù)全球市場(chǎng)近六成份額。根據(jù)日本水晶工業(yè)行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù),2011-2017年,全球水晶元器件產(chǎn)業(yè)存在由日本企業(yè)向中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸企業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),期間日本企業(yè)的市場(chǎng)份額下滑約10.5%,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸分別上升約7.3%和6.1%。另外,根據(jù)QYResearch的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》顯示,關(guān)于全球石英晶體元器件收入按地區(qū)劃分市場(chǎng)份額情況,2017年—2021年,日本已由43.76%下降至39.81%,中國(guó)臺(tái)灣基本保持在21%-22%區(qū)間水平,中國(guó)大陸則從12.22%上升至16.78%。

(2)所處行業(yè)地位

公司專(zhuān)注壓電石英晶體頻率元器件行業(yè)超20年,是國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”、廣東省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè),目前已經(jīng)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)最具實(shí)力的MHz壓電石英晶體元器件生產(chǎn)企業(yè)之一,在小型化、高頻化、高精度、器件規(guī)模化,以及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案平臺(tái)認(rèn)證進(jìn)度等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

首先,公司自成立以來(lái)專(zhuān)注于頻率控制與選擇元器件行業(yè),是一家專(zhuān)業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),已能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)制造MHz各類(lèi)型號(hào)的壓電石英晶體元器件,尤其MHz小尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)及批量供貨在國(guó)內(nèi)一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位,例如,公司早在2012年已實(shí)現(xiàn)1612尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn);2022年開(kāi)始,1210尺寸產(chǎn)品已向客戶(hù)交貨。

其次,公司亦是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等高附加值產(chǎn)品批量生產(chǎn)與供貨的企業(yè)。2023年上半年,公司TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器的出貨量較上年同期均有增長(zhǎng),合計(jì)出貨量超1.1億只,較上年同期增長(zhǎng)約13.4%。得益于TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器的量產(chǎn)能力,公司與國(guó)內(nèi)外知名智能手機(jī)生產(chǎn)廠商、智能家居家電廠商、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊廠商及基于北斗定位導(dǎo)航的IC設(shè)計(jì)廠商等下游客戶(hù)對(duì)接并深度合作的效率、效果大大提升。其中,作為公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品之一的TCXO,將憑借其高精度特點(diǎn)在我國(guó)大力推動(dòng)北斗標(biāo)配化、產(chǎn)業(yè)化、泛在化、規(guī)模化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用。

再次,公司掌握了實(shí)現(xiàn)高基頻、小型化的關(guān)鍵技術(shù)——基于半導(dǎo)體技術(shù)的光刻工藝。2020年底完成了光刻生產(chǎn)線的安裝調(diào)試;2021年,高基頻76.8MHz1612尺寸熱敏晶體通過(guò)美國(guó)高通認(rèn)證并小批量出貨,成為全球?yàn)閿?shù)不多的廠商之一,另外,國(guó)家級(jí)項(xiàng)目“基于半導(dǎo)體工藝的高基頻小尺寸石英晶片”通過(guò)驗(yàn)收,以及“5G智能手機(jī)用高基頻小型化壓電石英晶體元器件關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”獲東莞市重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)。

最后,公司已取得高通、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科(MTK)、展銳、絡(luò)達(dá)(Airoha)、恒玄(BES)、瑞昱(Realtek)、翱捷科技(ASR)、移芯、芯翼、物奇微(WUQimicro)、恩倍科(Ambiq)、匯頂(Goodix)、炬芯、瑞芯微(603893)、全志、和芯星通、華大北斗、中科微、樂(lè)鑫、芯馳等多個(gè)平臺(tái)和方案商在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居家電、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、北斗導(dǎo)航、服務(wù)器等不同領(lǐng)域?qū)τ诙囗?xiàng)產(chǎn)品的認(rèn)證,是目前中國(guó)大陸唯一一家進(jìn)入聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片參考設(shè)計(jì)列表的企業(yè),并且公司52MHz熱敏晶體產(chǎn)品也通過(guò)了聯(lián)發(fā)科高端5G手機(jī)平臺(tái)芯片測(cè)試,同時(shí)公司也是中國(guó)大陸首家進(jìn)入高通車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證參考設(shè)計(jì)列表的晶振廠商,有利于提升公司行業(yè)知名度,并為公司進(jìn)一步拓展相關(guān)領(lǐng)域客戶(hù)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

綜上,由于產(chǎn)品持續(xù)向更小型化、高頻化、高精度方向發(fā)展,且已將產(chǎn)品種類(lèi)延伸至TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等附加值更高的器件產(chǎn)品,以及逐步積累了一批在各個(gè)領(lǐng)域擁有市場(chǎng)領(lǐng)先地位的優(yōu)質(zhì)客戶(hù),公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力得到大幅提升。

2、主要業(yè)務(wù)、產(chǎn)品及其用途

公司是一家專(zhuān)業(yè)從事石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品為SMD諧振器、TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器。石英晶體元器件作為各種優(yōu)質(zhì)的選頻、穩(wěn)頻和時(shí)基標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于電子整機(jī)的各個(gè)方面,是電子學(xué)、通信工程、計(jì)算機(jī)、航空航天及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中必不可少的元器件,被譽(yù)為電子整機(jī)的“心臟”,凡需要頻率信號(hào)、產(chǎn)生時(shí)鐘、過(guò)濾雜訊等,均可利用石英晶體元器件的物理特性,實(shí)現(xiàn)基本信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、濾波等功能。

(1)SMD諧振器

SMD諧振器產(chǎn)品主要由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座組成。諧振器選用具有一定角度的壓電石英晶體材料進(jìn)行切割、研磨、分選、清洗、鍍膜,形成核心部件,將相對(duì)應(yīng)的石英晶片裝置于陶瓷基座內(nèi),進(jìn)行精度加工調(diào)整后真空封裝完成,典型溫度穩(wěn)定度范圍為-30℃~85℃小于±15ppm。

SMD諧振器具有以下特點(diǎn):1、產(chǎn)品精度高、可靠性好、抗震能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性?xún)?yōu)良;2、壓電石英晶體性能發(fā)揮優(yōu)良;3、產(chǎn)品頻率穩(wěn)定,抗電磁和射頻干擾能力強(qiáng);4、體積小、重量輕,適于自動(dòng)化生產(chǎn)。

(2)TCXO振蕩器

TCXO振蕩器是由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座與溫度補(bǔ)償芯片組成。通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO振蕩器使用溫度感測(cè)組件以及產(chǎn)生電壓曲線的電路,在整個(gè)溫度范圍內(nèi),該電壓曲線與晶體的頻率變化趨勢(shì)完全相反,所以可理想地抵消晶體的漂移。根據(jù)TCXO振蕩器的類(lèi)型和溫度范圍,典型穩(wěn)定度范圍為小于±0.5ppm至±5ppm,具有比SMD諧振器產(chǎn)品更高的精度。

(3)TSX熱敏晶體

TSX熱敏晶體是由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座與熱敏電阻組成。TSX熱敏晶體主要把SMD諧振器與熱敏電阻封裝在一起,經(jīng)由同步熱傳導(dǎo)效應(yīng),盡可能降低SMD諧振器與熱敏電阻之間的溫度差異,提升壓電石英晶片溫度的一致性。TSX熱敏晶體的典型穩(wěn)定度規(guī)范范圍是-30℃~85℃小于±12ppm,精度與穩(wěn)定性?xún)?yōu)于一般SMD諧振器,成品價(jià)格較TCXO振蕩器低,溫度特性與精度穩(wěn)定度又趨近TCXO振蕩器特性。

2、經(jīng)營(yíng)模式

(1)采購(gòu)模式

公司物料采購(gòu)工作由供應(yīng)鏈中心下設(shè)的采購(gòu)處專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)。采購(gòu)處根據(jù)年度生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo),定期結(jié)合現(xiàn)有訂單、市場(chǎng)供求狀況及物料庫(kù)存等因素,預(yù)測(cè)未來(lái)一段時(shí)期的采購(gòu)需求進(jìn)行集中采購(gòu)。

(2)生產(chǎn)模式

公司根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃采取以銷(xiāo)定產(chǎn)模式進(jìn)行生產(chǎn)。制造中心根據(jù)確認(rèn)的訂單信息制定生產(chǎn)計(jì)劃并下發(fā)至相關(guān)制造處,由相關(guān)制造處按生產(chǎn)計(jì)劃組織生產(chǎn)。

(3)銷(xiāo)售模式

公司目前采用經(jīng)銷(xiāo)模式和直銷(xiāo)模式。由于石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)品規(guī)格多樣,技術(shù)指標(biāo)要求嚴(yán)格且差異較大,同時(shí)組件商經(jīng)過(guò)多年的積累,擁有大量的客戶(hù)資源,因此形成了由組件商集合多家終端客戶(hù)的需求,向各專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠商下訂單的經(jīng)銷(xiāo)模式,該模式有利于發(fā)揮各自的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì),被行業(yè)內(nèi)的企業(yè)所廣泛采用。同時(shí)公司也在積極開(kāi)拓直銷(xiāo)市場(chǎng),將產(chǎn)品的平臺(tái)認(rèn)證作為把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)的重要突破口,加大下游知名優(yōu)質(zhì)大客戶(hù)的拓展力度,并提升附加值更高的器件系列產(chǎn)品銷(xiāo)售金額和比重。

3、主要的業(yè)績(jī)影響因素

2023年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18,106.40萬(wàn)元,較上年同期下降24.25%,其中,第二季度營(yíng)業(yè)收入12,202.29萬(wàn)元,較第一季度環(huán)比增長(zhǎng)106.67%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)-3,344.57萬(wàn)元,較上年同期下降636.54%,其中,第二季度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)786.74萬(wàn)元,較第一季度環(huán)比增長(zhǎng)119.04%;石英晶體元器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨量4.92億只,較上年同期增長(zhǎng)23.99%,其中,第二季度石英晶體元器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨量3.27億只,較第一季度環(huán)比增長(zhǎng)98.18%。本報(bào)告期,影響公司業(yè)績(jī)的主要因素包括:一方面,受行業(yè)周期、國(guó)際環(huán)境等多因素影響,消費(fèi)類(lèi)電子板塊及通訊市場(chǎng)仍處于較為疲軟的態(tài)勢(shì),且公司所處行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,導(dǎo)致主要產(chǎn)品價(jià)格較上年同期有所下降;另一方面,公司綜合產(chǎn)能利用率有待進(jìn)一步提升。

當(dāng)前,盡管行業(yè)面臨的形勢(shì)仍然比較嚴(yán)峻,各類(lèi)現(xiàn)有和潛在的風(fēng)險(xiǎn)因素依然存在,但公司未來(lái)持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)不會(huì)改變。公司將積極做好風(fēng)險(xiǎn)控制工作,不斷優(yōu)化企業(yè)成本管理,完善革新機(jī)制,貫徹精益生產(chǎn)的管理理念和六西格瑪?shù)墓芾砟繕?biāo),持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量,提高勞動(dòng)生產(chǎn)力,降低成本。同時(shí)推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,驅(qū)動(dòng)信息化變革,強(qiáng)化智能制造優(yōu)勢(shì),努力經(jīng)營(yíng)提升業(yè)績(jī)水平,尤其在業(yè)務(wù)拓展方面,公司在進(jìn)一步深化消費(fèi)類(lèi)電子及通訊領(lǐng)域客戶(hù)合作的基礎(chǔ)上,已經(jīng)加大力度戰(zhàn)略性布局汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊、北斗定位導(dǎo)航、服務(wù)器、光模塊、光伏與儲(chǔ)能等新興產(chǎn)業(yè),并獲得了相關(guān)產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)的廣泛認(rèn)可。在國(guó)家出臺(tái)《關(guān)于促進(jìn)電子產(chǎn)品消費(fèi)的若干措施》的背景下,消費(fèi)類(lèi)電子和通訊市場(chǎng)有望逐步回暖,加之汽車(chē)電動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)化、5G通信高頻化、北斗規(guī)模化等帶來(lái)的新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,公司長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)終將能夠?qū)崿F(xiàn)。

二、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、技術(shù)創(chuàng)新與工藝先進(jìn)優(yōu)勢(shì)

經(jīng)過(guò)多年的積累和發(fā)展,公司已擁有一支實(shí)力雄厚的管理與研發(fā)團(tuán)隊(duì),建立了先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)體系和高效的生產(chǎn)體系,具備了較強(qiáng)的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力。公司掌握了光刻工藝生產(chǎn)技術(shù),可以突破機(jī)械研磨工藝的限制,生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片。與KHz領(lǐng)域光刻工藝主要實(shí)現(xiàn)晶片小型化的情形不同(KHz領(lǐng)域的頻率主要為32.768KHz,不涉及高基頻需求),公司的光刻工藝主要應(yīng)用于MHz領(lǐng)域,既能實(shí)現(xiàn)晶片的小型化,也能實(shí)現(xiàn)晶片的高基頻。

另外,公司在壓電石英晶體元器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面掌握了一系列核心技術(shù),包括高基頻、小型化壓電石英晶片生產(chǎn)技術(shù),多層、多金屬濺射鍍膜技術(shù),高精密點(diǎn)膠技術(shù),離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)和高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù)等,能夠生產(chǎn)附加值較高的高基頻、小型化SMD諧振器及TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等產(chǎn)品。

2、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)

公司自成立以來(lái),以MHz的SMD諧振器為主導(dǎo)產(chǎn)品,生產(chǎn)的SMD2520、SMD2016、SMD1612成為國(guó)內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品,亦完成SMD1210的研制并實(shí)現(xiàn)供貨,同時(shí)積極開(kāi)發(fā)了TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等新產(chǎn)品并已經(jīng)量產(chǎn),保證了公司產(chǎn)品在小型化、多元化等方面的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。

從國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域主要平臺(tái)和方案商對(duì)于5G、wifi6時(shí)代所需壓電石英晶體(主要為SMD諧振器、TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器)的設(shè)計(jì)情況可以看出,高頻化和小型化是行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),而且兩者同步發(fā)展。例如,高通平臺(tái)壓電石英晶體元器件頻率將從38.4MHz向76.8MHz升級(jí),聯(lián)發(fā)科平臺(tái)頻率將從26MHz向52MHz升級(jí),在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的設(shè)計(jì)方案。得益于在小型化產(chǎn)品研制的優(yōu)勢(shì)及已經(jīng)掌握了生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器件所需晶片的光刻技術(shù),公司具備快速切入市場(chǎng)所需高基頻、小型化產(chǎn)品的能力。

3、產(chǎn)品量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)

中高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)有助于公司把握國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇。一直以來(lái),我國(guó)高頻化和小型化壓電石英晶體元器件等中高端產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口。近些年,在貿(mào)易摩擦加劇的背景下,國(guó)內(nèi)知名通訊、整機(jī)、家電廠商為了保障產(chǎn)業(yè)鏈安全,積極在國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)尋求國(guó)產(chǎn)替代,促使高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的中高端產(chǎn)品進(jìn)口替代加速,其中,供應(yīng)商是否具備產(chǎn)品量產(chǎn)能力成為了國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵考核指標(biāo)之一。公司的小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等中高端產(chǎn)品因已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)而備受?chē)?guó)內(nèi)下游知名客戶(hù)的青睞。

與此同時(shí),得益于中高端產(chǎn)品的量產(chǎn),公司成為了國(guó)內(nèi)小型化基座、溫補(bǔ)IC等主要原材料供應(yīng)廠商尋求合作的重要對(duì)象,公司主要原材料采購(gòu)的安全性、穩(wěn)定性、價(jià)格優(yōu)勢(shì)等亦得到有效保障,其中,1612、1210等超小型元件基座,以及1612TSX熱敏晶體、TCXO的基座已通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)了突破;導(dǎo)電膠、部分振蕩器用IC等其他關(guān)鍵主輔材料已完成國(guó)產(chǎn)替代。

4、市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)

公司憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和客戶(hù)服務(wù)樹(shù)立了良好的品牌形象,積累了一批在各領(lǐng)域擁有領(lǐng)先市場(chǎng)地位的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)并向其批量供貨。基于公司與各領(lǐng)域擁有領(lǐng)先市場(chǎng)地位的眾多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)建立了友好合作關(guān)系,公司能夠及時(shí)、精準(zhǔn)把握相關(guān)客戶(hù)向高頻化、小型化、高精度方向迭代的需求,從而確保公司在搶占市場(chǎng)先機(jī)中擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

三、公司面臨的風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)措施

1、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

當(dāng)前公司外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍存在較大不確定性,世界政治、經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍然復(fù)雜嚴(yán)峻,經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)也面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn),全球經(jīng)濟(jì)下行壓力加大。若市場(chǎng)需求仍持續(xù)呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì),不排除將進(jìn)一步對(duì)全球電子消費(fèi)、汽車(chē)、醫(yī)療等行業(yè)造成全面沖擊,消費(fèi)者大量取消或推遲購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品導(dǎo)致相關(guān)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量下降,從而給公司帶來(lái)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。因此,宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)有可能影響公司業(yè)績(jī)。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司將密切關(guān)注國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài),緊跟市場(chǎng)和行業(yè)的發(fā)展,持續(xù)提升公司的研發(fā)創(chuàng)新能力,深挖老客戶(hù)的同時(shí)積極拓展其他優(yōu)質(zhì)客戶(hù),不斷向消費(fèi)電子行業(yè)以外的領(lǐng)域延伸,拓寬行業(yè)和業(yè)務(wù)領(lǐng)域,擴(kuò)大公司各板塊業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率,提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

2、產(chǎn)品價(jià)格下跌引起的毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)

公司的主要產(chǎn)品壓電石英晶體元器件是電子信息化產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中的頻率控制與選擇核心元器件,在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域如通訊電子、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)水平及生產(chǎn)效率的提高,下游行業(yè)產(chǎn)品的價(jià)格有下降趨勢(shì),導(dǎo)致了電子元器件產(chǎn)品的價(jià)格下降,對(duì)公司的盈利能力有一定的不利影響。2023年上半年公司部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步下降,如果未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,公司產(chǎn)品價(jià)格存在再次下降的風(fēng)險(xiǎn)。若公司不能有效的降低成本,抵消產(chǎn)品平均價(jià)格下降的影響,可能導(dǎo)致毛利率出現(xiàn)下滑,從而影響公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司加大對(duì)市場(chǎng)調(diào)研,掌握客戶(hù)端的需求信息。同時(shí)加大研發(fā)力度,使產(chǎn)品保持核心競(jìng)爭(zhēng)力。

3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)

目前,公司依靠已經(jīng)掌握的先進(jìn)技術(shù)水平,能夠生產(chǎn)附加值較高的小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等器件產(chǎn)品。如果公司的技術(shù)研發(fā)方向與行業(yè)技術(shù)發(fā)展潮流、市場(chǎng)需求變化趨勢(shì)出現(xiàn)偏差,或者滯后于技術(shù)發(fā)展潮流和市場(chǎng)需求變化,將使公司在競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位或面臨產(chǎn)品、技術(shù)被替代的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),壓電石英晶體元器件的研發(fā)前期投入較大,如果銷(xiāo)售數(shù)量不能達(dá)到預(yù)期,將面臨前期投入無(wú)法收回的風(fēng)險(xiǎn),給公司造成投資損失并影響公司盈利水平。另外,由于國(guó)內(nèi)壓電石英晶體行業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景、市場(chǎng)潛力較大,并不排除其他具有相關(guān)技術(shù)和類(lèi)似生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)進(jìn)入該行業(yè),從而加劇該行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)程度。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司一方面加大對(duì)產(chǎn)品的分析,對(duì)不同型號(hào)的產(chǎn)品從銷(xiāo)量、市場(chǎng)占有率、邊際收益等不同維度進(jìn)行分析,加大對(duì)主要產(chǎn)品的生產(chǎn)及銷(xiāo)售力度;另一方面公司緊跟市場(chǎng)政策、研判市場(chǎng)環(huán)境,加強(qiáng)與重要客戶(hù)的合作深度,搶占市場(chǎng)機(jī)遇,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中把握市場(chǎng)需求的主動(dòng)權(quán)。

4、2020年向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)

(1)募集資金投資項(xiàng)目無(wú)法達(dá)到預(yù)期效益的風(fēng)險(xiǎn)

本次募集資金投資項(xiàng)目的預(yù)計(jì)經(jīng)濟(jì)效益以市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品和主要原材料的價(jià)格水平、根據(jù)技術(shù)發(fā)展水平及可行性研究確定的成本水平等為基礎(chǔ)測(cè)算,但受未來(lái)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、原材料價(jià)格、供求關(guān)系等多重因素影響,本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募投項(xiàng)目存在不能達(dá)到預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益的風(fēng)險(xiǎn)。

(2)新增折舊、攤銷(xiāo)費(fèi)用導(dǎo)致的利潤(rùn)下滑風(fēng)險(xiǎn)

本次募集資金投資項(xiàng)目已建成,公司固定資產(chǎn)大幅增加。在項(xiàng)目建設(shè)達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)后,每年新增大額折舊費(fèi)和攤銷(xiāo)費(fèi)。如公司募集資金投資項(xiàng)目未實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益,募集資金投資項(xiàng)目收益未能覆蓋相關(guān)費(fèi)用,則公司存在因新增的折舊攤銷(xiāo)費(fèi)用較大而導(dǎo)致的利潤(rùn)下滑、影響公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司將及時(shí)了解市場(chǎng)需求,加大研發(fā)力度,使產(chǎn)品保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)保持良好而持久的合作關(guān)系,穩(wěn)定供求狀態(tài);公司內(nèi)部,加強(qiáng)成本分析,優(yōu)化成本管控。

5、存貨周轉(zhuǎn)緩慢風(fēng)險(xiǎn)

公司期末存貨為34,194.67萬(wàn)元,期初存貨為32,830.64萬(wàn)元,增加額1,364.03萬(wàn)元,增長(zhǎng)率為4.15%,存在存貨周轉(zhuǎn)放緩的風(fēng)險(xiǎn)。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司一方面加強(qiáng)銷(xiāo)售力度;另一方面加強(qiáng)生產(chǎn)、銷(xiāo)售等部門(mén)之間的協(xié)作,做好產(chǎn)銷(xiāo)計(jì)劃并貫徹執(zhí)行,平衡產(chǎn)銷(xiāo)關(guān)系。

6、應(yīng)收賬款收回風(fēng)險(xiǎn)

公司期末應(yīng)收賬款為26,324.93萬(wàn)元,期初存貨為20,433.54萬(wàn)元,增加額5,891.39萬(wàn)元,增長(zhǎng)率為28.83%。公司應(yīng)收賬款期末余額較大。隨著客戶(hù)結(jié)構(gòu)及賬齡結(jié)構(gòu)的改變,如賬齡較長(zhǎng)的應(yīng)收賬款過(guò)大,則可能使公司資金周轉(zhuǎn)速度與運(yùn)營(yíng)效率降低,存在流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。若期后應(yīng)收賬款回款情況欠佳,將會(huì)給公司帶來(lái)較大的資金壓力,進(jìn)而對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生不利影響。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司一方面加強(qiáng)對(duì)應(yīng)收賬款的監(jiān)控管理,對(duì)銷(xiāo)售人員增加應(yīng)收賬款考核指標(biāo),提高回款率。另一方面公司加強(qiáng)合同簽訂質(zhì)量,如合同付款方式、付款期限、定價(jià)方式等重要條款,加強(qiáng)合同執(zhí)行力,從而提升公司運(yùn)行效率,緩解公司運(yùn)營(yíng)壓力。

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