博敏電子（603936）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

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一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明

（一）行業(yè)發(fā)展情況

1、PCB行業(yè)發(fā)展

（1）全球PCB市場短期承壓，未來市場規(guī)模有望達(dá)近千億美元

2023年上半年，全球需求疲軟和高庫存的問題依舊持續(xù)，行業(yè)發(fā)展繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。據(jù)Prismark預(yù)估，2023年全球PCB產(chǎn)值同比將下滑4.13%至783.67億美元。放眼未來，隨著宏觀影響邊際減弱、整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇，疊加服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、AIoT新興應(yīng)用放量及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級調(diào)整，未來PCB行業(yè)仍將穩(wěn)步增長。Prismark預(yù)計2027年全球產(chǎn)值達(dá)到984億美元，2022-2027年復(fù)合年均增長率達(dá)3.8%。

（2）多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，IC載板、HDI板長期引領(lǐng)行業(yè)增長

根據(jù)Prismark預(yù)估，從產(chǎn)品線類別來看，2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模塊、HDI、IC載板，四大產(chǎn)品線市場規(guī)模將因終端市況不佳而出現(xiàn)小幅度衰退。盡管2023年陷入小幅衰退，但以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動PCB在AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，預(yù)計未來5年，6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為PCB需求增長的新方向。據(jù)Prismark預(yù)測，2024年起PCB全線將恢復(fù)正增長，2022年至2027年四大產(chǎn)品線年均復(fù)合增長率分別為3.1%、3.5%、4.4%、5.1%，其中IC載板、HDI增速最為領(lǐng)先。

（3）服務(wù)器有望成為通信PCB增長的主要驅(qū)動力

AI模型算力需求持續(xù)擴(kuò)張，將推動大數(shù)據(jù)、算力、服務(wù)器、算法相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速迭代升級，與之對應(yīng)亦帶來相應(yīng)服務(wù)器、交換機(jī)等作為算力核心載體和傳輸?shù)挠布枨螅瑤鞵CB需求大幅增長。服務(wù)器作為成長最快的領(lǐng)域，有望成為通信PCB增長的主要驅(qū)動力。自從PCIe4.0標(biāo)準(zhǔn)落地后，服務(wù)器普遍使用高頻高速多層板（高端服務(wù)器的高頻高速多層板普遍在十層以上，其要求標(biāo)準(zhǔn)甚至高于5G基站配置的高頻高速板），服務(wù)器的帶寬及雙向傳輸速度得到了顯著提升。為滿足數(shù)據(jù)量需求，服務(wù)器傳輸協(xié)議已逐步升級，以2023年發(fā)布的新服務(wù)器平臺為例，PCIe5.0服務(wù)器用PCB層數(shù)、材料、設(shè)計工藝均有升級，PCB價格提升顯著，其層數(shù)從4.0的12-16層升級至16-20層。隨著服務(wù)器平臺的更新?lián)Q代，需PCB不斷提升層數(shù)和降低傳輸損耗，提高設(shè)計靈活度及更好的抗阻功能，推動AI應(yīng)用場景的逐步落地，服務(wù)器領(lǐng)域仍將高速增長，帶動PCB層數(shù)增加、材料以及工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的量價齊升。

同時隨著對算力要求越來越高，對于大容量、高速、高性能的云計算服務(wù)器的需求將不斷增長，從而增加PCB板用量。據(jù)TrendForce預(yù)測，全球AI服務(wù)器出貨量將繼續(xù)提升，2022-2026年CAGR將達(dá)到10.8%；對PCB的設(shè)計要求也將不斷升級，提升對于高層數(shù)、大尺寸、高速材料等的應(yīng)用。交換機(jī)及光模塊方面，國內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口速率正在向400G/800G升級演進(jìn)，高速數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場需求亦呈增長態(tài)勢。

（4）新能源汽車為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新活力

在全球經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的背景下，新能源汽車的銷量依然逆勢而上，保持強(qiáng)勁增長。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，新能源汽車產(chǎn)量和銷量分別達(dá)到了378.8萬輛和374.7萬輛，同比增長42.4%和44.1%，新能源汽車產(chǎn)業(yè)延續(xù)良好發(fā)展態(tài)勢。

汽車行業(yè)在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等多種顛覆性趨勢變化的背景下，智能駕駛、智能座艙、動力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構(gòu)等領(lǐng)域?qū)χ懈叨薖CB的需求持續(xù)增長。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU（車載電腦），將推動相關(guān)高端汽車板需求的增加，其復(fù)雜度、性能和可靠性的要求也不斷提高，傳統(tǒng)6層以內(nèi)為主的汽車板逐步向多層、高階HDI、高頻高速等方向升級。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，到2030年汽車電子成本將占整車成本的50%。據(jù)預(yù)測，中國汽車電子市場規(guī)模將保持5%的CAGR，為車用PCB提供廣闊空間。

2、陶瓷基板行業(yè)發(fā)展情況

（1）陶瓷基板在未來享百億美元市場規(guī)模，高端化下國產(chǎn)替代有望提速

目前，電子封裝技術(shù)正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向發(fā)展，常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。陶瓷基板憑借其優(yōu)越的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等特點(diǎn)，在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中發(fā)揮重要作用，包含高端陶瓷基板的電子元器件模組被廣泛應(yīng)用于移動通信、計算機(jī)、家用電器及汽車電子等終端領(lǐng)域。

根據(jù)日商環(huán)球訊息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市場的展望（2021年～2028年）》報告，2021年全球陶瓷基板的市場規(guī)模為70.2億美元，預(yù)計2028年達(dá)到120.3億美元，期間年均復(fù)合增長率為8.0%，其中，AMB工藝預(yù)計在2020年-2026年間實(shí)現(xiàn)26%的復(fù)合增速。

近年來隨著大功率半導(dǎo)體元器件LED、IGBT等的迅速發(fā)展和應(yīng)用，高端陶瓷線路板發(fā)展前景廣闊。由于其具備特殊技術(shù)要求，加上設(shè)備投資大、制造工藝復(fù)雜，目前全球核心制造技術(shù)主要掌控于羅杰斯、韓國KCC、申和、博世等少數(shù)幾家知名企業(yè)手里。國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)尚無法實(shí)現(xiàn)高端陶瓷基板大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，但面對當(dāng)前人工智能、IGBT功率器件、汽車領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他領(lǐng)域市場迫切增長的需求，無論是國家政府還是國產(chǎn)企業(yè)，均希望能實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破，改變陶瓷基板長期依賴于進(jìn)口的局面。

（2）AMB成為SiC功率器件首選，熱性能和穩(wěn)健性引領(lǐng)新趨勢

AMB-SiN陶瓷基板具有較高的熱導(dǎo)率（>90W/mK）、厚銅層（達(dá)800μm）以及較高熱容量和傳熱性，因此對于在高可靠性、高散熱以及局部放電等方面有要求的新能源汽車、光伏逆變器、風(fēng)力渦輪機(jī)和高壓直流傳動裝置等應(yīng)用場景，AMB-SiN陶瓷基板是首選的基板材料。同時，較厚的銅層焊接到相對較薄的AMB-SiN陶瓷上，使得載流能力較高、傳熱性較好。此外，AMB-SiN陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)（2.4ppm/K）與SiC芯片（4ppm/K）接近，具有良好的熱匹配性，適用于裸芯片的可靠封裝。

據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前600V以上功率半導(dǎo)體所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，其中AMB氮化硅基板主要用于電動汽車（EV）和混合動力車（HV）功率半導(dǎo)體，AMB氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導(dǎo)體。

（3）國內(nèi)SiC襯底廠商加速布局，SiC功率器件加快“上車”

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年全球?qū)щ娦蚐iC襯底和半絕緣型SiC襯底市場規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元，預(yù)計2023年市場規(guī)模將分別達(dá)到6.84億美元和2.81億美元，SiC襯底整體市場規(guī)模將保持快速增長。

隨著碳化硅器件在5G通信、電動汽車、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等行業(yè)的應(yīng)用，碳化硅器件市場需求迅速增長，全球碳化硅行業(yè)產(chǎn)能呈現(xiàn)供給不足的情況。為保證襯底供給，滿足以電動汽車為代表的客戶未來的增長需求，各大廠商紛紛開始擴(kuò)產(chǎn)。隨著下游市場的超預(yù)期發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，SiC襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。據(jù)Yole預(yù)測，新能源汽車應(yīng)用主導(dǎo)碳化硅功率器件市場，2021年車用碳化硅功率器件占整個SiC功率器件市場的63%，預(yù)計2027年占比提升至79%。具體到汽車零部件來看，逆變器中碳化硅價值量占比最高達(dá)到90%。自2018年特斯拉和2020年比亞迪（002594）相繼推出搭載SiC功率模塊的車型后，越來越多的汽車廠商開始在高端車型的主驅(qū)逆變器和車載充電器上應(yīng)用SiC。2023年比亞迪仰望U8和U9、紅旗新能源E001和SUVE202、起亞EV6GT、現(xiàn)代IONIQ6、瑪莎拉蒂等車型也宣布應(yīng)用了SiC技術(shù)。而在今年6月小鵬發(fā)布的G6車型中，搭載全域800V高壓碳化硅SiC平臺，首次將SiC導(dǎo)入到20-30萬元中端市場車型上，進(jìn)一步加快SiC功率器件“上車”速度。

3、公司產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域情況及行業(yè)地位

公司成立于1994年，深耕PCB行業(yè)29年，布局多元化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時，聚焦HDI板、高多層板和封裝載板等高端產(chǎn)品以加速量產(chǎn)。公司2011年已實(shí)現(xiàn)HDI板量產(chǎn)，掌握任意階產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)，并通過募投項(xiàng)目進(jìn)一步提升高端HDI板的出貨占比。與PCB技術(shù)同源的IC載板是在HDI的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，公司基于自身HDI先發(fā)優(yōu)勢，自2018年起在管理、人才和技術(shù)等方面進(jìn)行籌備和投入，目前已具備量產(chǎn)能力，進(jìn)一步拓展了公司PCB的產(chǎn)品寬度和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB供應(yīng)商，公司在2022年中國電子電路行業(yè)內(nèi)資PCB企業(yè)排名17位；綜合PCB企業(yè)排名32位。根據(jù)Prismark2021年全球PCB百強(qiáng)企業(yè)排名顯示，公司位列第43名。此外，公司還是中國電子電路行業(yè)百強(qiáng)企業(yè)、第五屆“中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)”、“國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”，是中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）副理事長單位、深圳市電路板行業(yè)協(xié)會（SPCA）副會長單位和梅州市印制電路行業(yè)協(xié)會（MPCA）名譽(yù)會長單位。

同時，公司是國內(nèi)稀有的已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的陶瓷襯板生產(chǎn)商，據(jù)艾邦陶瓷展不完全統(tǒng)計，國內(nèi)AMB陶瓷基板企業(yè)有15家，公司AMB產(chǎn)能規(guī)模排名第二。公司基于航空航天、軌道交通領(lǐng)域積累的客戶和制造經(jīng)驗(yàn)，掌握了薄膜和DPC陶瓷襯板制作能力，進(jìn)而擴(kuò)展功率器件中AMB陶瓷襯板業(yè)務(wù)。公司目前已利用獨(dú)立自主的釬焊料，全面掌握燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程并在國內(nèi)率先產(chǎn)業(yè)化，在空洞率、冷熱沖擊可靠性測試、覆銅能力、表面處理能力、成本和產(chǎn)能方面擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。

長期來看，電子產(chǎn)品在持續(xù)創(chuàng)新，PCB作為電子產(chǎn)品的重要承載，仍將長期受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來的成長效應(yīng)。未來，隨著服務(wù)器、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體等高景氣度行業(yè)發(fā)展，國內(nèi)PCB企業(yè)有望憑借工藝技術(shù)優(yōu)勢和供應(yīng)鏈響應(yīng)服務(wù)能力，持續(xù)提升封裝載板、AMB陶瓷襯板和HDI板國產(chǎn)化率。相應(yīng)地，公司產(chǎn)品也將順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢逐步釋放擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司在PCB和陶瓷襯板的行業(yè)地位。

（二）主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及用途

公司以高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售起家，不斷通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合的方式，以PCB為內(nèi)核，從橫向和縱向兩個維度進(jìn)行業(yè)務(wù)延伸（PCB+），持續(xù)加大定制化電子器件、模塊化產(chǎn)品、微芯器件等高附加值產(chǎn)品的研發(fā)與開拓力度，形成了“主營業(yè)務(wù)+創(chuàng)新業(yè)務(wù)”的模式。其中公司PCB事業(yè)部戰(zhàn)略性聚焦“電源/儲能、數(shù)據(jù)通信、汽車電子、智能終端”四大領(lǐng)域，以“陶瓷基板、特色產(chǎn)品、數(shù)連產(chǎn)品”樹差異，將PCB業(yè)務(wù)內(nèi)核持續(xù)向高質(zhì)量、高價值領(lǐng)域延伸，打造持續(xù)增長三級火箭，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級及優(yōu)質(zhì)客戶滲透，在拓展產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時為打造公司的長期增長曲線夯實(shí)了基礎(chǔ)。

1、主營業(yè)務(wù)

公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等），堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、走高端產(chǎn)品路線，戰(zhàn)略聚焦新能源（含汽車電子）、數(shù)據(jù)/通訊、智能終端、工業(yè)安防及其他四大核心賽道。

2、創(chuàng)新業(yè)務(wù)

報告期內(nèi)，公司緊跟國家在新基建、碳中和、萬物互聯(lián)等政策的引導(dǎo)，結(jié)合公司情況和市場需求，依托主營業(yè)務(wù)的規(guī)模優(yōu)勢、技術(shù)儲備和客戶積累，布局新的業(yè)務(wù)板塊，為公司提供新的業(yè)績增長點(diǎn)。

（1）陶瓷襯板

陶瓷襯板又稱陶瓷電路板，作為公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)之一，供應(yīng)鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等領(lǐng)域。它是在陶瓷基片上通過覆銅技術(shù)形成的基板；再通過激光鉆孔、圖形刻蝕等工藝制作成陶瓷電路板。公司具備AMB、DPC陶瓷襯板生產(chǎn)工藝，AMB工藝生產(chǎn)的陶瓷襯板主要運(yùn)用在功率半導(dǎo)體模塊上作為硅基、碳化基功率芯片的襯底，DPC工藝生產(chǎn)的陶瓷襯板主要運(yùn)用在激光雷達(dá)、激光熱沉、器件襯底。該業(yè)務(wù)率先在航天航空可靠性運(yùn)用，降維到車規(guī)級、工業(yè)級、軌交級，車規(guī)級客戶從2020年開始認(rèn)證，2022年至今已在多家功率半導(dǎo)體企業(yè)成功認(rèn)證，后續(xù)將逐步完成招標(biāo)、量產(chǎn)工作。

公司擁有國際領(lǐng)先的AMB工藝技術(shù)和生產(chǎn)流程，相關(guān)產(chǎn)品已在軌道交通、工業(yè)級、車規(guī)級等領(lǐng)域取得認(rèn)證，先后在航空體系、中車體系、振華科技（000733）、國電南瑞（600406）、比亞迪半導(dǎo)體等客戶中開展樣板驗(yàn)證和量產(chǎn)使用。公司AMB陶瓷襯板一期具備產(chǎn)能8萬張/月，處于國內(nèi)前列，從去年第四季度開始配合客戶需求進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計2023年有望達(dá)到15-20萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模；合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會也敏銳地發(fā)現(xiàn)了陶瓷襯板的發(fā)展先機(jī)，與公司開展50億元的陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，其中，陶瓷襯板項(xiàng)目投資20億元，計劃2023年Q4開工建設(shè)，2024年二季度竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月。

（2）封裝載板

IC載板，也叫IC封裝載板，屬于印制電路行業(yè)比較前沿的技術(shù)領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品中用于連接芯片與PCB母板的重要材料。封裝載板在結(jié)構(gòu)及功能上與PCB類似，工藝路線與HDI同源，但封裝載板的技術(shù)等級與品質(zhì)要求門檻遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB，在細(xì)線路、微孔、輕薄等多種產(chǎn)品指標(biāo)參數(shù)上都具有更高的技術(shù)要求。輕、薄、短、小、精、密等產(chǎn)品顯著特征及先進(jìn)技術(shù)要求，使其成為“PCB皇冠上的明珠”。

公司2009年開始涉足HDI，現(xiàn)已具備成熟和先進(jìn)的HDI生產(chǎn)工藝技術(shù)。子公司江蘇博敏率先布局“技術(shù)同源”的封裝載板業(yè)務(wù)，生產(chǎn)的封裝載板產(chǎn)品覆蓋種類多樣，包括微機(jī)電、射頻及存儲類等，應(yīng)用方向主要包括數(shù)據(jù)存儲、光電顯示、聲學(xué)控制、射頻傳感等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)PCB向又一高端技術(shù)的延伸。

（3）全供應(yīng)鏈增值服務(wù)

公司依托PCB、陶瓷襯板等優(yōu)勢產(chǎn)品，向客戶提供電子裝聯(lián)、功能測試、模塊/產(chǎn)品組裝、EMS/ODM等全供應(yīng)鏈增值服務(wù)，形成了優(yōu)質(zhì)、高效、穩(wěn)定且具備成本優(yōu)勢的供應(yīng)鏈體系，涉及領(lǐng)域從家電延伸至軍工、新能源（汽車、電單車、儲能）、功率半導(dǎo)體等，能夠滿足細(xì)分領(lǐng)域龍頭客戶對產(chǎn)品品質(zhì)及成本管控的要求，實(shí)現(xiàn)多方共贏。

未來，集成化、高壓化是新能源汽車的重要發(fā)展趨勢，多合一電驅(qū)動系統(tǒng)及高電壓平臺正加速滲透。大功率模組電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)依托PCB事業(yè)部的專利產(chǎn)品——強(qiáng)弱電一體化特種電路板衍生而來，有效解決了高度集成問題，同時提高續(xù)航里程，是集設(shè)計、生產(chǎn)、裝聯(lián)、調(diào)試的一站式服務(wù)業(yè)務(wù)，旨在成為新能源汽車功率控制模塊的專業(yè)PCBA方案解決商。該業(yè)務(wù)的設(shè)計團(tuán)隊(duì)成立超過5年，擁有數(shù)百例設(shè)計案例的經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計能力涵蓋商用車、乘用車的電池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配備專業(yè)化的生產(chǎn)管理隊(duì)伍和車規(guī)級的電子裝聯(lián)車間，可滿足客戶高質(zhì)量、快速響應(yīng)的服務(wù)需求。此外，強(qiáng)弱電一體化PCB助力三電系統(tǒng)的高集成和模塊化，提高生產(chǎn)效率，從而降低生產(chǎn)成本。目前該業(yè)務(wù)已在跟多家造車新勢力客戶對接、合作中。

高性能無源器件是基于陶瓷基板進(jìn)行薄膜沉積技術(shù)制造的，目前已相繼開發(fā)了隔離器、環(huán)形器、功分器、電阻器、電橋、螺旋電感等八大貨架產(chǎn)品，產(chǎn)品性能在國內(nèi)外均達(dá)到較高水平，助力國產(chǎn)化替代。

（三）公司主要經(jīng)營模式

1、生產(chǎn)模式

公司實(shí)行以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式。集團(tuán)產(chǎn)策中心負(fù)責(zé)把所接收的訂單進(jìn)行初步評審，結(jié)合各廠產(chǎn)能及產(chǎn)品定位分配訂單，各廠計劃部按照產(chǎn)策分配的訂單，結(jié)合客戶交期進(jìn)行排產(chǎn)，產(chǎn)線按照計劃要求嚴(yán)格執(zhí)行，完成生產(chǎn)任務(wù)。

公司已建立一套高集成度的ERP信息化系統(tǒng)，涵蓋了生產(chǎn)制造、工程管理、品質(zhì)管理、庫存管理、成本管理、商業(yè)智能等十大模塊。通過該系統(tǒng)，計劃部可對生產(chǎn)排期和物料管理等進(jìn)行統(tǒng)籌安排，協(xié)調(diào)營銷、供應(yīng)鏈、制造等相關(guān)部門，保障生產(chǎn)有序進(jìn)行，為客戶提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。產(chǎn)線各工序設(shè)置了電子看板，可以隨時了解排產(chǎn)和生產(chǎn)執(zhí)行情況，進(jìn)行機(jī)臺稼動率管理等。當(dāng)產(chǎn)能無法滿足訂單需求時，相關(guān)人員可以快速識別出瓶頸工序，及時將部分瓶頸的生產(chǎn)環(huán)節(jié)（如鉆孔、壓合等）外包給其他有資質(zhì)的企業(yè)完成。公司已設(shè)立專業(yè)的團(tuán)隊(duì)對外協(xié)商進(jìn)行管理，確保外協(xié)品質(zhì)和交期滿足客戶需求。

另外，公司每年根據(jù)戰(zhàn)略要求，梳理瓶頸工序，實(shí)施技改升級，促使流量流速最大化，及時評估擴(kuò)產(chǎn)的必要性，不斷提升顧客滿意度，提高產(chǎn)品市場占有率。同時，公司高度重視系統(tǒng)建設(shè)，緊隨生產(chǎn)技術(shù)變革趨勢，提高生產(chǎn)自動化和智能化水平，運(yùn)用現(xiàn)代信息化管理手段進(jìn)行科學(xué)管理，為公司的高速發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。

2、采購模式

集團(tuán)設(shè)有供應(yīng)鏈管理總部，負(fù)責(zé)對集團(tuán)及下屬子公司的采購活動和供應(yīng)商管理，主要職能包括：對主材、設(shè)備、工程類采購工作進(jìn)行集團(tuán)化管理，推動集團(tuán)數(shù)字化及體系建設(shè)進(jìn)程。搜集行業(yè)資訊，審核供應(yīng)商的相關(guān)資質(zhì)及報價合理性，同時協(xié)助各子公司進(jìn)行成本管控，監(jiān)督各子公司采購及物控日常工作的有效執(zhí)行。

總部設(shè)立物料、設(shè)備工程類集采組，負(fù)責(zé)執(zhí)行集團(tuán)采購策略，整合資源，推動降本工作。通過對內(nèi)建立ERP、OA等系統(tǒng)平臺，對外建立供應(yīng)商門戶網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、信息化供應(yīng)商管理及采購流程管理的目的。各子公司均設(shè)有獨(dú)立的采購部，負(fù)責(zé)本子公司各材料比價的初步洽談、完成訂單履約、異常跟進(jìn)，執(zhí)行集團(tuán)采購策略等工作。

公司制定了《采購控制程序》《供應(yīng)商管理程序》《供應(yīng)商評估認(rèn)證作業(yè)指導(dǎo)》《采購合同管理作業(yè)規(guī)范》等文件以嚴(yán)格控制公司對供應(yīng)商的管理及對采購作業(yè)規(guī)范化。針對不同特性的原材料，公司采取不同方式進(jìn)行采購：針對大宗材料、占額較高材料的采購，與供應(yīng)商的合作方式為寄售，以達(dá)到不占用公司庫存及流動資金的目的；針對難以管控耗用量材料的采購，與供應(yīng)商合作方式為包線、包尺、包電量，以降低采購成本。

3、銷售模式

公司始終秉持“以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值”的理念，在公司核心發(fā)展領(lǐng)域積極開拓國內(nèi)外行業(yè)標(biāo)桿客戶，與客戶構(gòu)建共贏、共發(fā)展的良好合作關(guān)系。

按照公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域聚焦在電源/儲能、數(shù)據(jù)通信、汽車電子和智能終端等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶；根據(jù)產(chǎn)業(yè)客戶需求和公司產(chǎn)品特色，采用分區(qū)域和分部門相結(jié)合的組織架構(gòu)模式，建立以區(qū)域營銷和產(chǎn)品線銷售相結(jié)合的銷售模式。公司PCB事業(yè)部設(shè)立營銷中心，作為公司對接客戶的統(tǒng)一窗口，并按照供-產(chǎn)-銷的高效對接機(jī)制來安排客戶訂單生產(chǎn)需求。

公司不斷開拓國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶，不僅在國內(nèi)華南、華東市場建立銷售團(tuán)隊(duì)來滿足客戶需求，并且設(shè)立分支機(jī)構(gòu)拓展海外市場。

公司與終端品牌客戶或OEM、ODM客戶簽訂“產(chǎn)品框架協(xié)議”或“質(zhì)量保證協(xié)議”等，約定產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交貨方式、結(jié)算方式等。具體銷售業(yè)務(wù)由客戶按需向公司發(fā)出采購訂單，并約定產(chǎn)品規(guī)格、銷售價格、數(shù)量和交期等。

二、經(jīng)營情況的討論與分析

2023年以來，隨著外部環(huán)境部分不利因素的逐步消除，經(jīng)濟(jì)社會全面恢復(fù)常態(tài)化運(yùn)行，宏觀政策顯效發(fā)力，國民經(jīng)濟(jì)恢復(fù)向好，但整體的消費(fèi)水平和消費(fèi)信心還有待增強(qiáng)。春江水暖鴨先知，作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)中制造業(yè)的一員，深刻感受到了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的道路上仍有不少“攔路虎”，例如世界政治經(jīng)濟(jì)形勢錯綜復(fù)雜，通脹與通縮并存，內(nèi)需不足，行業(yè)產(chǎn)能過剩情況加劇，這都給企業(yè)的發(fā)展帶來較大的壓力和挑戰(zhàn)。在此背景下，公司管理層在董事會的領(lǐng)導(dǎo)下，立足產(chǎn)業(yè)鏈，堅(jiān)持既定戰(zhàn)略，專注主營業(yè)務(wù)發(fā)展，將“PCB+”業(yè)務(wù)模式持續(xù)向高質(zhì)量、高價值領(lǐng)域延伸，筑深博敏護(hù)城河，順利推進(jìn)江蘇、梅州、合肥等項(xiàng)目建設(shè)，有序擴(kuò)產(chǎn)以保證長期增長動能。同時加強(qiáng)內(nèi)控治理，

優(yōu)化內(nèi)部組織架構(gòu)，推行精益生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)降本增效。報告期內(nèi)，受經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力和景氣度下行影響，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入151,319.09萬元，比上年同期下降1.39%；利潤總額8,376.61萬元，比上年同期下降32.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7,206.31萬元，比上年同期下降34.17%，其中扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為6,029.38萬元，比上年同期下降38.37%。總體來看，公司二季度經(jīng)營情況環(huán)比一季度呈現(xiàn)向好趨勢。報告期內(nèi)取得的主要成績?nèi)缦拢?/p>（一）PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)定運(yùn)營，客戶聚焦四大領(lǐng)域

面對行業(yè)激烈的競爭態(tài)勢，公司及子公司克服各種挑戰(zhàn)，采取多項(xiàng)措施以確保安全穩(wěn)定運(yùn)營和維護(hù)供應(yīng)鏈穩(wěn)定，不斷優(yōu)化公司運(yùn)營策略和提升生產(chǎn)經(jīng)營效率，通過開展Costdown、精益生產(chǎn)為核心的降本增效活動向年度綜合成本下降目標(biāo)邁進(jìn)。同時持續(xù)做好客戶開發(fā)及深耕工作，積極參與客戶招投標(biāo)工作，保障核心客戶訂單穩(wěn)定增長的同時，多領(lǐng)域培育新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量挖潛增效，一定程度上抵御了市場下行帶來的不利影響和保障了公司經(jīng)營的穩(wěn)定。

1、新能源領(lǐng)域

公司重視新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，堅(jiān)持“五年研發(fā)，三年推廣”，充分利用強(qiáng)弱電一體化專利技術(shù)服務(wù)客戶，該領(lǐng)域是公司重點(diǎn)聚焦也是諸多PCB企業(yè)競逐的賽道之一。從公司上半年在下游應(yīng)用領(lǐng)域的占比數(shù)據(jù)來看，新能源（含汽車電子）高達(dá)38%。公司通過開發(fā)新客戶與深耕核心客戶，報告期內(nèi)成功中標(biāo)國內(nèi)頭部與海外客戶的儲能類訂單，保障了穩(wěn)定的訂單來源。伴隨該領(lǐng)域頭部客戶未來可預(yù)期業(yè)務(wù)增長，公司該類訂單份額有望繼續(xù)攀升。在新能源汽車市場蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，公司汽車用PCB主要應(yīng)用于信息采集、娛樂互聯(lián)、智能駕駛、電子傳感、智能座艙、動力電驅(qū)，車身電子等模塊，產(chǎn)品覆蓋自動駕駛域、動力域、底盤域、車身域、座艙域等。在汽車PCB逐步向多層、高階HDI、高頻高速等方向升級的趨勢下，憑借公司先進(jìn)的技術(shù)和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，將迎來廣闊的發(fā)展空間。目前已跟多家造車新勢力、海外車企和汽車供應(yīng)鏈客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。隨著汽車電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提升，汽車對于PCB的應(yīng)用需求將繼續(xù)增加。

2、數(shù)據(jù)/通訊領(lǐng)域

同樣，公司積極布局服務(wù)器、數(shù)連產(chǎn)品等高景氣細(xì)分賽道，主要定位高端服務(wù)器用板，相關(guān)產(chǎn)品在高速材料應(yīng)用、加工密度以及設(shè)計層數(shù)等方面均有較大優(yōu)勢。公司亦擁有配套100G/400G數(shù)連印制板相關(guān)的技術(shù)儲備并在市場上獲得小批量應(yīng)用，公司正密切關(guān)注該領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢和下一代服務(wù)器計算平臺/EGS和800G交換機(jī)商用落地進(jìn)程，以客戶需求為導(dǎo)向，積極推進(jìn)相關(guān)研發(fā)和生產(chǎn)工作，緊抓AI算力模型帶來的眾多機(jī)遇。此外，東南亞市場的通訊需求上升，憑借公司拳頭產(chǎn)品之一的高頻高速板，在東南亞通訊領(lǐng)域市場取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，從中長期看，東南亞市場的通信基建需求將持續(xù)存在，未來將作為公司海外市場業(yè)務(wù)的新增長點(diǎn)。

3、智能終端領(lǐng)域

受消費(fèi)類市場需求走弱與行業(yè)產(chǎn)能過剩影響，公司智能終端領(lǐng)域訂單短期承壓，對公司毛利產(chǎn)生一定影響。面對挑戰(zhàn)，公司在保持HDI產(chǎn)品核心客戶訂單份額穩(wěn)定的同時不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，消費(fèi)類電子ODM客戶的市場份額上取得明顯提升，在品牌終端客戶的拓展上取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。展望下半年，這塊業(yè)務(wù)將逐步實(shí)現(xiàn)放量，以高端HDI產(chǎn)品為主的江蘇二期智能工廠有能力快速滿足客戶后續(xù)批量供應(yīng)需求并實(shí)現(xiàn)邊際生產(chǎn)成本的迅速下降，夯實(shí)公司在以HDI為代表的高端產(chǎn)品市場的優(yōu)勢地位。

（二）創(chuàng)新業(yè)務(wù)緊抓國產(chǎn)替代機(jī)遇，進(jìn)一步豐富客戶矩陣

在國家政策的支持與推動下，以新能源汽車、光伏、儲能等為代表的新能源迅速發(fā)展，帶來廣闊的市場增量，同時Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)將拉升封裝載板需求，迎來巨大的國產(chǎn)替代機(jī)會。公司富有前瞻性地布局了封裝載板、陶瓷襯板、無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)等創(chuàng)新業(yè)務(wù)，順應(yīng)國家發(fā)展形勢，緊緊抓住國產(chǎn)替代機(jī)遇。報告期內(nèi)取得較大進(jìn)展的業(yè)務(wù)情況如下：

1、陶瓷襯板業(yè)務(wù)

公司在報告期內(nèi)持續(xù)拓展新客戶并積極參與客戶的招投標(biāo)工作，目前取得良好進(jìn)展，通過了多家客戶的認(rèn)證且獲得訂單，預(yù)計將于下半年開始生產(chǎn)交付。新開拓的客戶包括第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)、海外車企供應(yīng)鏈客戶等，前期開拓的客戶訂單如期交付，我們亦在保供同時持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外其他標(biāo)桿客戶訂單的落地、放量。在SiC替代硅基、國產(chǎn)化替代兩個大背景下，公司將積極推動陶瓷襯板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速放量。

2、封裝載板業(yè)務(wù)

伴隨著江蘇博敏二期智能工廠的投產(chǎn)及產(chǎn)能爬坡，在原有tenting工藝封裝載板產(chǎn)品線基礎(chǔ)上，投資新增的首條高端細(xì)線路mSAP工藝封裝載板和無芯板工藝進(jìn)入運(yùn)營階段，標(biāo)志著公司正式具備涉足中高端IC封裝載板領(lǐng)域的能力，并實(shí)現(xiàn)向FC類載板的技術(shù)轉(zhuǎn)型。公司IC封裝載板產(chǎn)品線達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約1萬平米/月，產(chǎn)品類型涵蓋Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲、微機(jī)電控制、光電顯示和無線射頻等領(lǐng)域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存儲類產(chǎn)品已配合多家封測類客戶進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，SD/microSD等產(chǎn)品送樣認(rèn)證中。目前客戶導(dǎo)入進(jìn)程順利，已為包括終端方案設(shè)計公司、封測公司在內(nèi)的十多家客戶進(jìn)行打樣試產(chǎn)，個別型號已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

（三）對外投資項(xiàng)目取得新進(jìn)展

公司于年初與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《投資協(xié)議書》，計劃與相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金共同投資約50億元在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及Mini LED領(lǐng)域的封裝載板產(chǎn)品。2023年6月，公司本次對外投資新設(shè)立的全資子公司合肥博睿智芯微電子有限公司已完成工商注冊登記手續(xù)并取得營業(yè)執(zhí)照，注冊資本5億元，圍繞集成電路設(shè)計、制造、銷售以及特種陶瓷制品的制造、銷售等開展經(jīng)營業(yè)務(wù)。目前項(xiàng)目正在籌備可研和環(huán)評的相關(guān)工作，預(yù)計今年Q4開工建設(shè)。

（四）15億再融資項(xiàng)目滿募落地，公司運(yùn)營獲得資金加持

公司已于2023年4月6日完成再融資工作，滿額募資15億元，增發(fā)股份1.27億股。資金主要用于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）及補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款項(xiàng)目。本次成功發(fā)行有助于降低公司財務(wù)費(fèi)用、改善和提升資本實(shí)力。報告期內(nèi)，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）利用本次募集資金加快推進(jìn)建設(shè)進(jìn)度，主要完成項(xiàng)目地基平整（完成率98%）、廠房主體基建、宿舍樓（部分主體結(jié)構(gòu)已封頂）和地下室一期基礎(chǔ)工程建設(shè)等。項(xiàng)目采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)的方式，預(yù)計2024年底實(shí)現(xiàn)首期試投產(chǎn)，一期項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計新增PCB年產(chǎn)能172萬平方米，進(jìn)一步提升公司在高多層板、HDI板以及IC載板領(lǐng)域的出貨占比，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足5G通信、服務(wù)器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲器等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的迭代需求，進(jìn)而提升高附加值產(chǎn)品供給，增強(qiáng)公司的核心競爭力。

三、報告期內(nèi)核心競爭力分析

（一）獨(dú)特的上下游一體化解決能力

公司是業(yè)內(nèi)少有的擁有上下游一體化解決能力的企業(yè)。PCB事業(yè)部具備完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系和產(chǎn)品種類，能夠滿足對技術(shù)要求較高且具備高增長空間的數(shù)據(jù)/通訊、汽車電子、智能終端等領(lǐng)域的需求。同時，依托于先進(jìn)的PCB工藝技術(shù)與制造經(jīng)驗(yàn)，公司具備為客戶提供“PCB+元器件+解決方案”的一站式服務(wù)能力，在電子裝聯(lián)、功能測試、模塊/產(chǎn)品組裝、EMS/ODM等全供應(yīng)鏈上滿足客戶的需求。

自2020年圍繞“PCB+”轉(zhuǎn)型以來，不斷通過內(nèi)生外延的方式，從行業(yè)深度和寬度兩個維度出發(fā)，逐步拓展公司產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，目前公司在主營業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的基礎(chǔ)上向創(chuàng)新業(yè)務(wù)進(jìn)行拓展，各板塊業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)日漸凸顯，共同筑深公司護(hù)城河。

（二）客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)勢

公司在經(jīng)營過程中積累了豐富的客戶資源，與國內(nèi)外知名品牌客戶或行業(yè)標(biāo)桿客戶保持良好的合作關(guān)系，在行業(yè)內(nèi)形成了差異化的競爭優(yōu)勢，客戶粘性和客戶數(shù)量逐年提升。

主營業(yè)務(wù)重點(diǎn)形成了新能源/汽車電子、數(shù)據(jù)/通訊、智能終端、工控安防等高科技領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)客戶群體，包括三星電子、Jabil、歌爾股份（002241）、比亞迪、華為技術(shù)、廣汽、利亞德（300296）、富士康、聯(lián)想、海信、長城計算機(jī)、京東方、中興通訊、易力聲、聞泰科技（600745）、亞馬遜、現(xiàn)代、MOBIS、日海物聯(lián)、華勤電子、科大訊飛（002230）、歐司朗、美律電子和天馬微電子等優(yōu)質(zhì)行業(yè)客戶。近年來屢獲多個戰(zhàn)略客戶頒發(fā)的“最佳合作伙伴”“最佳供應(yīng)商”“金牌供應(yīng)商”等榮譽(yù)，一定程度上也表明了合作伙伴對我們的認(rèn)可。

創(chuàng)新業(yè)務(wù)經(jīng)過探索與發(fā)展，業(yè)務(wù)從器件定制走向EMS全供應(yīng)鏈，涉及領(lǐng)域從家電延伸至軍工、新能源（汽車、電單車、儲能）、功率半導(dǎo)體等，客戶積累了包括美的、格力、TCL、奧克斯、小米、智能電表終端、立訊精密（002475）、Honeywell、百度等在內(nèi)的行業(yè)龍頭客戶，也與造車新勢力、航天二院、南瑞集團(tuán)逐步深入合作。

同時，公司在IC封裝載板、陶瓷襯板和數(shù)連產(chǎn)品等新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)上儲備了一批潛在的高質(zhì)量客戶資源，為實(shí)現(xiàn)公司五年戰(zhàn)略奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

（三）技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢

公司系國家高新技術(shù)企業(yè)，先后組建了6個省級研發(fā)平臺：“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”“江蘇省認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”“廣東省工程技術(shù)研究開發(fā)中心”“廣東省大功率強(qiáng)電流嵌銅電路板工程技術(shù)研究中心”“廣東省博士工作站”“江蘇省任意層互聯(lián)印刷電路板工程研究中心”，承擔(dān)了多項(xiàng)省市級科技項(xiàng)目，具備承擔(dān)國家級政府項(xiàng)目的能力。

子公司江蘇博敏是公司重點(diǎn)培育的面向高端PCB市場的智能化生產(chǎn)平臺，近日被認(rèn)定為“國家級專精特新小巨人企業(yè)”，多年來專注于5G高頻高密度集成印制電路細(xì)分領(lǐng)域研究，先后攻克了通信終端新一代印制電路產(chǎn)品制造中精細(xì)線路制造、微孔制作、高頻低損耗線路處理以及無源器件集成等系列關(guān)鍵技術(shù)；5G高頻高密度集成印制電路產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域保有一定份額的市場占有率，并逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

經(jīng)過多年的研發(fā)與創(chuàng)新，公司已開發(fā)出一系列擁有自主知識產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)。其中較具代表性的有：

1、“印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板”，是電容或電阻等無源元件置入電路板內(nèi)部，不僅節(jié)省了電路板表面的空間，減輕了其重量和厚度，同時由于消除了焊接點(diǎn)，可靠性也得到了提高。無源元件的嵌入將縮短導(dǎo)線的長度，并允許更緊湊的器件布局，從而提高電氣性能，已被評選為中國專利優(yōu)秀獎預(yù)獲獎項(xiàng)目。

2、由公司主導(dǎo)制定、根據(jù)CPCA標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定的行業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范》，歷時四年后正式發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布填補(bǔ)了行業(yè)在此領(lǐng)域的空白，同時為通訊市場、“智能化+新能源”汽車中大功率器件的模塊化、高集成發(fā)展趨勢提供技術(shù)支持文件。

3、公司在服務(wù)器領(lǐng)域主要定位高端服務(wù)器用板，目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器PCB產(chǎn)品以Purely和Whitley平臺產(chǎn)品為主，公司已完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。與上一代平臺產(chǎn)品相比，EGS平臺產(chǎn)品在高速材料應(yīng)用、加工密度以及設(shè)計層數(shù)等方面均有較大提升。

4、AMB陶瓷襯板技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的釬焊料技術(shù)，全面掌握燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程，產(chǎn)品具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝等特點(diǎn)，主要從以下幾個指標(biāo)衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數(shù)在5,000次以上；（3）覆銅厚度在0.8毫米以上，甚至可達(dá)2毫米。

報告期內(nèi)，研發(fā)費(fèi)用為6,392.20萬元，占營業(yè)收入比例為4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服務(wù)器、陶瓷襯板、IC載板、高階MiniLED等。公司共申請專利17項(xiàng)，其中發(fā)明專利14項(xiàng)，實(shí)用新型專利3項(xiàng)，已獲授權(quán)專利280項(xiàng)，其中發(fā)明專利97項(xiàng)、實(shí)用新型專利174項(xiàng)，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列，另外，獲計算機(jī)軟件著作權(quán)114項(xiàng)。

（四）運(yùn)營優(yōu)勢

公司深耕PCB領(lǐng)域29年，擁有先進(jìn)的工藝生產(chǎn)技術(shù)，建立了完善有效的質(zhì)量管理體系，嚴(yán)格制定各類業(yè)務(wù)標(biāo)準(zhǔn)操作流程并逐步推進(jìn)融入“兩嚴(yán)三化”的要求，為產(chǎn)品可靠性的持續(xù)提升提供有效保障。得益于不斷擴(kuò)大的規(guī)模和獨(dú)特的一站式服務(wù)能力，形成了優(yōu)質(zhì)、高效、穩(wěn)定且具備成本優(yōu)勢的供應(yīng)鏈體系，能夠有效降低產(chǎn)品采購成本和縮短生產(chǎn)周期。

同時，公司堅(jiān)持開展Costdown、精益生產(chǎn)為核心的降本增效活動，并持續(xù)投入智能工廠的建設(shè)和對原有工廠實(shí)施技改，降低綜合成本，不斷提升公司運(yùn)營效率。

（五）管理優(yōu)勢

創(chuàng)始人徐緩先生擁有多年的管理經(jīng)驗(yàn)和豐富的PCB技術(shù)積累，在其帶領(lǐng)下，公司整體技術(shù)沉淀深厚，經(jīng)營風(fēng)格穩(wěn)健；具備科學(xué)健全的組織架構(gòu)，管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，既有工作經(jīng)驗(yàn)豐富的60后，又有成熟穩(wěn)重兼具開拓精神的70后，還有一幫充滿朝氣和干勁兒的80后，形成了“老中青”組合的管理隊(duì)伍，在各自領(lǐng)域發(fā)揮管理優(yōu)勢。同時，公司管理架構(gòu)與時俱進(jìn)，近兩年采用矩陣式管理模型，增強(qiáng)了公司管理決策的靈活性，也為公司管理人才儲備奠定了良好基礎(chǔ)。

三、風(fēng)險因素

1、宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動的風(fēng)險

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，幾乎所有的電子設(shè)備都離不開印制電路板。因此，印制電路板行業(yè)的景氣程度與電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r、宏觀經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行情況密不可分。

近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產(chǎn)和消費(fèi)基地，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動影響明顯。隨著公司經(jīng)營規(guī)模的日漸壯大和產(chǎn)品多樣化，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，在一定程度上分散了個別下游領(lǐng)域波動的影響。若未來宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)劇烈波動，下游行業(yè)景氣程度出現(xiàn)下降，PCB行業(yè)的發(fā)展速度也必將放緩或陷入下滑，公司收入及凈利潤將存在下滑的風(fēng)險。面對復(fù)雜多變的內(nèi)外部環(huán)境，公司將持續(xù)關(guān)注外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化并準(zhǔn)備應(yīng)對方案，加強(qiáng)對應(yīng)收賬款和庫存的管理，加大現(xiàn)金流保障力度，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及布局高端產(chǎn)品市場，提升公司綜合競爭力和抗風(fēng)險能力。

2、原材料價格波動的風(fēng)險

原材料供應(yīng)的穩(wěn)定性和價格走勢將影響公司未來生產(chǎn)的穩(wěn)定性和盈利能力。自2020年下半年以來，上游主要原材料價格迎來新一輪漲價周期，雖然報告期內(nèi)價格有所回落，但依舊給公司成本端增加了壓力。公司生產(chǎn)經(jīng)營過程中使用的覆銅板、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨和半固化片等部分原材料價格在高位運(yùn)行，且上述原材料受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品和高端覆銅板供求關(guān)系的影響較大。同時，如因外部政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化，可能導(dǎo)致該部分原材料存在供應(yīng)風(fēng)險。由于PCB生產(chǎn)所需的直接原材料占營業(yè)成本比例較高，如果原材料供應(yīng)量和價格出現(xiàn)較大的波動，將會對公司整體的毛利率及盈利能力帶來負(fù)面影響。

公司一方面通過改良生產(chǎn)工藝，降低原材料的損耗，另一方面通過開發(fā)性價比更高的材料或直接與原廠商合作，減少中間環(huán)節(jié)，降低采購成本。盡管公司和供應(yīng)商保持著良好的合作，但原材料的供需結(jié)構(gòu)受多種因素的影響，如出現(xiàn)供應(yīng)緊張、價格發(fā)生大幅波動以及不可抗力因素導(dǎo)致上游企業(yè)停工停產(chǎn)等，將對公司的經(jīng)營成果產(chǎn)生不利影響。公司將通過優(yōu)化訂單產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力、提升工藝能力、引進(jìn)新物料新設(shè)備、大力推行Cost Down項(xiàng)目、與主要原材料供應(yīng)商簽訂戰(zhàn)略協(xié)議、加強(qiáng)供應(yīng)商管理及開發(fā)等多種舉措保障供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，降低因原材料價格上漲帶來的影響。

3、產(chǎn)能擴(kuò)張后的爬坡風(fēng)險

江蘇博敏二期高階HDI（SLP,IC載板）項(xiàng)目已于2022年8月初投產(chǎn)，目前處于新線產(chǎn)能爬坡階段。公司新建工廠從建設(shè)完工到完全達(dá)產(chǎn)需要經(jīng)過一定的爬坡周期，在產(chǎn)能爬坡過程中，配置的人員已基本到位，前期投入形成的資產(chǎn)或費(fèi)用已開始折舊、攤銷，但因產(chǎn)量有限，單位產(chǎn)品分?jǐn)偟墓潭ǔ杀据^高。因此，在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能爬坡過程中，若不能很好應(yīng)對相關(guān)風(fēng)險，公司經(jīng)營業(yè)績短期內(nèi)可能受到不利影響。

公司將持續(xù)提升經(jīng)營管理能力，加快重點(diǎn)客戶項(xiàng)目引入進(jìn)程，盡可能縮短爬坡周期，保障業(yè)績的穩(wěn)定增長。

4、市場競爭加劇的風(fēng)險

PCB行業(yè)涉及的下游產(chǎn)品眾多，主要集中在計算機(jī)、通訊、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，下游應(yīng)用領(lǐng)域加速迭代升級，推動PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。同時受益于全球PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的時代紅利，行業(yè)內(nèi)公司紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，搶占市場份額。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，目前全球約有2,800家PCB企業(yè)，全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國、中國臺灣、日本、韓國和歐美地區(qū)，其中中國大陸PCB生產(chǎn)制造企業(yè)超2,000家。隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，目前中國已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印制電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場競爭較為充分，目前PCB行業(yè)的上市公司總數(shù)量已經(jīng)超過65家，PCB生產(chǎn)企業(yè)的市場依舊保持激烈競爭態(tài)勢。若公司不能根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶需求變化、技術(shù)進(jìn)步及時進(jìn)行技術(shù)和業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新以提高公司綜合競爭實(shí)力，及時推出有競爭力的高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品，則公司存在因市場競爭而導(dǎo)致經(jīng)營業(yè)績下滑或被競爭對手超越的風(fēng)險。

公司深耕PCB行業(yè)29年，依托自身HDI技術(shù)、載板技術(shù)、軟硬結(jié)合板技術(shù)和強(qiáng)弱電一體化技術(shù)等優(yōu)勢，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，走高端產(chǎn)品路線避免行業(yè)內(nèi)卷。借助兩大事業(yè)部的業(yè)務(wù)優(yōu)勢和核心競爭力，為客戶提供“PCB+元器件+解決方案”的一站式服務(wù)，以積極的態(tài)度應(yīng)對市場的競爭。

5、商譽(yù)減值風(fēng)險

截至2023年6月30日，公司商譽(yù)金額為107,602.04萬元，主要系公司于2018年8月完成對君天恒訊的產(chǎn)業(yè)并購、博思敏于2021年4月完成對裕立誠控股合并及深圳博敏于2023年4月完成對芯舟電子控股合并所形成。根據(jù)《企業(yè)會計準(zhǔn)則》，商譽(yù)不做攤銷處理，但需在未來每年年度終了進(jìn)行減值測試。如果未來因經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)政策或經(jīng)營狀況等發(fā)生重大不利變化，對君天恒訊、裕立誠、芯舟電子的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響，則存在商譽(yù)減值的風(fēng)險，將相應(yīng)減少公司該年度的營業(yè)利潤，對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。公司將積極做好投后管理，時刻關(guān)注投資公司的業(yè)務(wù)情況和盈利能力，做好管控風(fēng)險，保持穩(wěn)健增長，實(shí)現(xiàn)標(biāo)的公司的良性循環(huán)。

6、環(huán)保相關(guān)的風(fēng)險

公司產(chǎn)品在生產(chǎn)中由于涉及電鍍、蝕刻等工序，對環(huán)保治理的要求較高，且在生產(chǎn)過程中會有廢水、廢氣、噪音和固體廢物等污染排放物的排放，這就要求公司需對環(huán)保處理設(shè)施進(jìn)行持續(xù)的資金投入。公司自成立以來就制定了嚴(yán)格、完善的操作規(guī)程和環(huán)保制度，對每一項(xiàng)新建或技改項(xiàng)目都要進(jìn)行嚴(yán)密論證，使公司“三廢”做到合法合規(guī)排放。但公司不能完全排除在生產(chǎn)過程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出現(xiàn)環(huán)境事故的可能。若出現(xiàn)環(huán)保方面的意外事件，對環(huán)境造成污染、觸犯環(huán)保方面法律法規(guī)，則會對公司的聲譽(yù)及日常經(jīng)營造成不利影響。同時，隨著社會對環(huán)境保護(hù)意識的不斷增強(qiáng)，我國對環(huán)保方面的要求日趨提高，環(huán)保督查在未來仍將保持高壓態(tài)勢，且將變得更加全面和細(xì)致，國家及地方政府可能在將來頒布更多新的法律法規(guī)，提高環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，并不斷提高對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營過程的環(huán)保要求，這都將導(dǎo)致公司環(huán)保成本的增加，從而對盈利水平產(chǎn)生一定影響。

（一）獨(dú)特的上下游一體化解決能力

公司是業(yè)內(nèi)少有的擁有上下游一體化解決能力的企業(yè)。PCB事業(yè)部具備完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系和產(chǎn)品種類，能夠滿足對技術(shù)要求較高且具備高增長空間的數(shù)據(jù)/通訊、汽車電子、智能終端等領(lǐng)域的需求。同時，依托于先進(jìn)的PCB工藝技術(shù)與制造經(jīng)驗(yàn)，公司具備為客戶提供“PCB+元器件+解決方案”的一站式服務(wù)能力，在電子裝聯(lián)、功能測試、模塊/產(chǎn)品組裝、EMS/ODM等全供應(yīng)鏈上滿足客戶的需求。

自2020年圍繞“PCB+”轉(zhuǎn)型以來，不斷通過內(nèi)生外延的方式，從行業(yè)深度和寬度兩個維度出發(fā)，逐步拓展公司產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，目前公司在主營業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的基礎(chǔ)上向創(chuàng)新業(yè)務(wù)進(jìn)行拓展，各板塊業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)日漸凸顯，共同筑深公司護(hù)城河。

（二）客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)勢

公司在經(jīng)營過程中積累了豐富的客戶資源，與國內(nèi)外知名品牌客戶或行業(yè)標(biāo)桿客戶保持良好的合作關(guān)系，在行業(yè)內(nèi)形成了差異化的競爭優(yōu)勢，客戶粘性和客戶數(shù)量逐年提升。

主營業(yè)務(wù)重點(diǎn)形成了新能源/汽車電子、數(shù)據(jù)/通訊、智能終端、工控安防等高科技領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)客戶群體，包括三星電子、Jabil、歌爾股份、比亞迪、華為技術(shù)、廣汽、利亞德、富士康、聯(lián)想、海信、長城計算機(jī)、京東方、中興通訊、易力聲、聞泰科技、亞馬遜、現(xiàn)代、MOBIS、日海物聯(lián)、華勤電子、科大訊飛、歐司朗、美律電子和天馬微電子等優(yōu)質(zhì)行業(yè)客戶。近年來屢獲多個戰(zhàn)略客戶頒發(fā)的“最佳合作伙伴”“最佳供應(yīng)商”“金牌供應(yīng)商”等榮譽(yù)，一定程度上也表明了合作伙伴對我們的認(rèn)可。

創(chuàng)新業(yè)務(wù)經(jīng)過探索與發(fā)展，業(yè)務(wù)從器件定制走向EMS全供應(yīng)鏈，涉及領(lǐng)域從家電延伸至軍工、新能源（汽車、電單車、儲能）、功率半導(dǎo)體等，客戶積累了包括美的、格力、TCL、奧克斯、小米、智能電表終端、立訊精密、Honeywell、百度等在內(nèi)的行業(yè)龍頭客戶，也與造車新勢力、航天二院、南瑞集團(tuán)逐步深入合作。

同時，公司在IC封裝載板、陶瓷襯板和數(shù)連產(chǎn)品等新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)上儲備了一批潛在的高質(zhì)量客戶資源，為實(shí)現(xiàn)公司五年戰(zhàn)略奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

（三）技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢

公司系國家高新技術(shù)企業(yè)，先后組建了6個省級研發(fā)平臺：“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”“江蘇省認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”“廣東省工程技術(shù)研究開發(fā)中心”“廣東省大功率強(qiáng)電流嵌銅電路板工程技術(shù)研究中心”“廣東省博士工作站”“江蘇省任意層互聯(lián)印刷電路板工程研究中心”，承擔(dān)了多項(xiàng)省市級科技項(xiàng)目，具備承擔(dān)國家級政府項(xiàng)目的能力。

子公司江蘇博敏是公司重點(diǎn)培育的面向高端PCB市場的智能化生產(chǎn)平臺，近日被認(rèn)定為“國家級專精特新小巨人企業(yè)”，多年來專注于5G高頻高密度集成印制電路細(xì)分領(lǐng)域研究，先后攻克了通信終端新一代印制電路產(chǎn)品制造中精細(xì)線路制造、微孔制作、高頻低損耗線路處理以及無源器件集成等系列關(guān)鍵技術(shù)；5G高頻高密度集成印制電路產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域保有一定份額的市場占有率，并逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

經(jīng)過多年的研發(fā)與創(chuàng)新，公司已開發(fā)出一系列擁有自主知識產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)。其中較具代表性的有：

1、“印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板”，是電容或電阻等無源元件置入電路板內(nèi)部，不僅節(jié)省了電路板表面的空間，減輕了其重量和厚度，同時由于消除了焊接點(diǎn)，可靠性也得到了提高。無源元件的嵌入將縮短導(dǎo)線的長度，并允許更緊湊的器件布局，從而提高電氣性能，已被評選為中國專利優(yōu)秀獎預(yù)獲獎項(xiàng)目。

2、由公司主導(dǎo)制定、根據(jù)CPCA標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定的行業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范》，歷時四年后正式發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布填補(bǔ)了行業(yè)在此領(lǐng)域的空白，同時為通訊市場、“智能化+新能源”汽車中大功率器件的模塊化、高集成發(fā)展趨勢提供技術(shù)支持文件。

3、公司在服務(wù)器領(lǐng)域主要定位高端服務(wù)器用板，目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器PCB產(chǎn)品以Purely和Whitley平臺產(chǎn)品為主，公司已完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。與上一代平臺產(chǎn)品相比，EGS平臺產(chǎn)品在高速材料應(yīng)用、加工密度以及設(shè)計層數(shù)等方面均有較大提升。

4、AMB陶瓷襯板技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的釬焊料技術(shù)，全面掌握燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程，產(chǎn)品具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝等特點(diǎn)，主要從以下幾個指標(biāo)衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數(shù)在5,000次以上；（3）覆銅厚度在0.8毫米以上，甚至可達(dá)2毫米。

報告期內(nèi)，研發(fā)費(fèi)用為6,392.20萬元，占營業(yè)收入比例為4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服務(wù)器、陶瓷襯板、IC載板、高階MiniLED等。公司共申請專利17項(xiàng)，其中發(fā)明專利14項(xiàng)，實(shí)用新型專利3項(xiàng)，已獲授權(quán)專利280項(xiàng)，其中發(fā)明專利97項(xiàng)、實(shí)用新型專利174項(xiàng)，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列，另外，獲計算機(jī)軟件著作權(quán)114項(xiàng)。

（四）運(yùn)營優(yōu)勢

公司深耕PCB領(lǐng)域29年，擁有先進(jìn)的工藝生產(chǎn)技術(shù)，建立了完善有效的質(zhì)量管理體系，嚴(yán)格制定各類業(yè)務(wù)標(biāo)準(zhǔn)操作流程并逐步推進(jìn)融入“兩嚴(yán)三化”的要求，為產(chǎn)品可靠性的持續(xù)提升提供有效保障。得益于不斷擴(kuò)大的規(guī)模和獨(dú)特的一站式服務(wù)能力，形成了優(yōu)質(zhì)、高效、穩(wěn)定且具備成本優(yōu)勢的供應(yīng)鏈體系，能夠有效降低產(chǎn)品采購成本和縮短生產(chǎn)周期。

同時，公司堅(jiān)持開展Costdown、精益生產(chǎn)為核心的降本增效活動，并持續(xù)投入智能工廠的建設(shè)和對原有工廠實(shí)施技改，降低綜合成本，不斷提升公司運(yùn)營效率。

（五）管理優(yōu)勢

創(chuàng)始人徐緩先生擁有多年的管理經(jīng)驗(yàn)和豐富的PCB技術(shù)積累，在其帶領(lǐng)下，公司整體技術(shù)沉淀深厚，經(jīng)營風(fēng)格穩(wěn)健；具備科學(xué)健全的組織架構(gòu)，管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，既有工作經(jīng)驗(yàn)豐富的60后，又有成熟穩(wěn)重兼具開拓精神的70后，還有一幫充滿朝氣和干勁兒的80后，形成了“老中青”組合的管理隊(duì)伍，在各自領(lǐng)域發(fā)揮管理優(yōu)勢。同時，公司管理架構(gòu)與時俱進(jìn)，近兩年采用矩陣式管理模型，增強(qiáng)了公司管理決策的靈活性，也為公司管理人才儲備奠定了良好基礎(chǔ)。

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