迅捷興2023年半年度董事會經營評述內容如下：

(資料圖)

一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明

(一)主營業務情況

1、主要業務

公司主營業務為印制電路板（PCB）的研發、生產與銷售，產品和服務以“多品種、小批量、高層次、短交期”為特色，致力于滿足客戶產品生命周期各階段的需求，提供從樣板生產到批量板生產的一站式服務，滿足客戶從新產品開發至最終定型量產的PCB需求。

目前，國內PCB企業多以大批量業務為主，專注于樣板業務的企業較少。公司業務涵蓋樣板、小批量板和大批量板，是行業內為數不多可以為客戶提供從樣板到批量生產一站式服務的PCB企業。

2、公司產品及其用途

公司主要產品為多品種的印制電路板，產品按導電圖形層數可分為單面板、雙面板和多層板。公司工藝技術全面，產品種類豐富，通過長期的產品研發和工藝技術積累，形成了多種特殊工藝和特殊基材的產品體系，可根據客戶終端產品需求提供定制化的產品，類型覆蓋了HDI板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結合板等多種特殊工藝和特殊基材產品。

公司產品廣泛應用于汽車電子、通信設備、新能源光伏儲能、安防電子、工業控制、醫療器械、軌道交通等領域。汽車電子領域，公司產品主要應用于智能座艙、智能駕駛系統、自動駕駛雷達、智能影音系統、自動駕駛監控系統、尾氣排放檢測、智能導航及車聯網等；通信設備領域，公司產品主要應用于5G天線、基站設備、服務器、交換機、存儲器、濾波器、功放器、移項器、光電模塊、路由器、連接器等；光伏儲能方面，公司產品主要應用于光伏逆變器、光伏控制器、電池組、電池管理系統等；安防電子領域，公司產品主要應用于監控攝像頭、熱成像儀、人臉識別一體機、數字視頻錄像機等；工業控制領域，公司產品主要應用于交流伺服系統、機器手臂驅控一體控制系統、工業計算機等；醫療器械領域，公司產品主要應用于呼吸機、監護儀、血糖儀、血氧機、除顫儀、心電診斷儀器、影像診斷設備等；軌道交通領域，公司產品主要應用于煙霧報警系統、車外窗顯示系統、繼電器等。

3、公司的主要經營模式

（1）采購模式

采購環節是公司品質控制和成本控制的關鍵環節。公司制定了《采購控制程序》《供方評定控制程序》等制度對采購活動進行嚴格控制。公司產品涵蓋PCB樣板和批量板，生產所需原材料的規格、型號、品種較多，因此公司原材料采購具有采購頻率高、單次采購量小、品類多的特點。通常情況下，公司主要原材料向制造商直接采購，其他品種多、采購量小的輔材則主要通過貿易商采購。對于常備物料，公司在保證安全庫存的前提下，按生產計劃安排采購；對于非常備物料，公司按實際生產需求安排采購。

（2）生產模式

公司產品涵蓋PCB樣板和批量板，可為客戶提供從產品研發到批量生產一站式服務。PCB樣板和批量板均采取按訂單生產的模式。其中PCB批量板針對的是新產品定型后的批量生產階段，單個品種的需求量較大，生產主要體現為制板過程，定價依據主要體現為制板費。而PCB樣板針對的是新產品定型前的研發、中試階段，單個品種的需求量小，在線品種多，對公司柔性化生產管理能力要求較高。PCB樣板的生產過程既包括制板過程，也包括工程處理、模具制作等非制板過程。生產流程如下：

營銷中心在接到客戶訂單后，將客戶技術文件交由工程部進行訂單預審，識別其是否屬于需運用到公司新工藝新技術的非常規訂單。對于非常規訂單，將由工程部會同工藝部、品質部、研發部等部門進行多部門進一步評審，由此確定該非常規訂單運用的工藝技術及生產流程，并形成相關技術文件及控制流程。對于常規訂單，由生產部進行正常生產。

計劃部根據制造說明、出貨需求、樣品需求、以及客戶的交期，依據原材料庫存情況、工序產量目標及生產周期一覽表編制每日生產作業計劃，并分發給工程部、物控部、品質部、生產部各工序。

生產部管理人員通過生產流程卡、作業指導書等內容得到擬生產產品的特性信息，并依照工藝流程、作業指導書等實施生產工藝排序和作業準備，同時確保生產用原材料、輔料等器材與要求一致。

生產部根據生產排程表進行生產，并對生產過程進行記錄，保證過程可追溯性。首件產品由生產部進行自檢，品質部檢驗員進行確認并作好標識。

（3）銷售模式

公司采取“向下游制造商直接銷售為主、通過貿易商銷售為輔”的銷售模式。公司一般與主要客戶簽定框架性買賣合同，約定產品的質量標準、交貨方式、結算方式等；在合同期內客戶按需向公司發出具體采購訂單，并約定具體技術要求，銷售價格、數量等。

公司銷售分為國內銷售和出口銷售。為了快速響應客戶需求，公司國內銷售以直銷為主，主要區域為華南和華東。由于較難直接對境外終端客戶進行服務和管理，公司出口銷售主要通過貿易商進行，出口銷售國家主要包括德國、英國、美國等。

（4）研發模式

技術中心根據公司經營計劃并結合行業前沿技術發展方向制訂研發計劃，經詳細的技術、市場、產品等方面的調研后擬定研發項目。技術中心根據研發項目的難易程度，分步驟、分時段、分人員進行不同研發項目之間的統籌安排。

對于已擬定的研發項目，技術中心首先組織項目涉及的其他部門進行討論，形成研發項目實施計劃；研發項目實施過程中，技術中心對新工藝流程進行梳理并形成技術規范文件；研發項目結項通過后，公司及時啟動專利申請對知識產權進行保護。

(二)所處行業情況

1、所處行業

公司主營業務為印制電路板的研發、生產和銷售，根據《國民經濟行業分類》（GB/T4754-2017），公司所處行業屬于“398電子元件及電子專用材料制造”之“3982電子電路制造”。根據證監會頒布的《上市公司行業分類指引》（2012年修訂），公司所處行業為“制造業”之“計算機、通信和其他電子設備制造業（代碼C39）”。根據國家統計局頒布的《戰略性新興產業分類（2018）》，公司業務屬于“1.新一代信息技術產業”之“1.2電子核心產業”之“1.2.1新型電子元器件及設備制造”。

印制電路板（簡稱“PCB”）是電子產品的關鍵電子互連件，幾乎每種電子設備都離不開PCB，有“電子產品之母”之稱。

2、行業發展情況

PCB行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業，全球電子信息產業的長足發展壯大了產業規模，也大力推動PCB行業的整體發展，無論是傳統行業還是新興產業都將從中受益。

根據Prismark預測，2022年至2027年全球PCB產值復合增長率約為3.8%，2027年全球PCB產值將達到約983.88億美元。中國大陸將繼續保持行業的主導制造中心地位，Prismark預測2022年至2027年復合年均增長率為3.3%，2027年中國大陸PCB產值將達到511.33億美元。為此從中長期看，未來PCB行業產值仍將呈現穩定增長的趨勢。

PCB行業下游應用領域廣泛，包括通訊、計算機、汽車電子、消費電子、工業控制、醫療器械、軍事航空等。廣泛的應用分布為印制電路板行業提供巨大的市場空間，降低了行業發展的風險。

3、行業發展趨勢

（1）新興應用驅動PCB持續增長

當前，全球新一輪科技革命和產業變革正在孕育興，同時在智能化、低碳化等因素的驅動下，伴隨5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居等技術的持續升級與應用的不斷拓展，PCB作為電子產品的關鍵電子互連件，下游應用行業的蓬勃發展帶動PCB需求的持續增長。

伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩步復蘇，疊加服務器及數據中心、汽車電子、AIoT（智能耳機、智能手表、AR/VR等）新興應用放量及技術升級，PCB產值有望持續穩健成長。據Prismark預測，從增速來看服務器及數據中心、汽車電子新興應用領域將隨著智能化、數字化、低碳化趨勢驅動，成為增長最快領域。

（2）高端PCB樣板、小批量板市場需求將進一步被激化

樣板主要用于客戶產品的研究、試驗、開發和中試階段，是PCB產品進行批量生產前的前置環節，產品廣泛應用于各電子產品制造領域；小批量板行業的下游應用領域主要包括工業控制、交通、通信設備、醫療器械等領域。通信領域、汽車電子對大批量板與小批量板均有需求，其中通信終端（包括手機、電話機等）約占通信領域的66%，以大批量板為主；通信設備（包括通信基站控制器、收發信機、基站天線、射頻器件等）約占通信領域的34%，則以小批量為主。汽車電子以大批量為主，隨著汽車型號的增加，汽車電子對小批量的需求有所上升。

在近十多年的PCB產業轉移過程中，歐美的大批量板產能基本已轉移至中國等亞洲國家和地區。由于樣板、小批量板涉及工業控制、汽車電子、交通、通信設備、醫療器械等精密零部件，歐美保留了部分樣板、小批量板的產能。在日本、韓國及中國臺灣，計算機、消費電子行業較為發達，除樣板、小批量板外，還保留了大批量板和高端產品的產能。

樣板、小批量板行業的產品個性化程度高，有批量小、品種多、訂單持續的特點。下游領域的持續發展使得樣板、小批量板市場的需求穩步增長；同時，近年來消費者個性化需求增加，使得消費電子、計算機等領域對樣板、小批量的需求逐漸增加。

目前，國內PCB生產以大批量板為主，定位于通信終端、計算機及消費電子市場，與歐美、日本相比，產品還處于相對低端的狀態，國內樣板、小批量板占比不高。隨著國內PCB行業整體的快速發展，中國優勢樣板、小批量板企業已開始承接較多日本、歐美客戶的訂單。未來隨著境內市場產業逐步升級，中國樣板、小批量板企業競爭力的提升，歐美及日本樣板、小批量板產能將繼續向境內轉移，上下游行業的快速發展為樣板、小批量行業的發展提供廣闊的市場空間。

根據Prismark的數據顯示，樣板產值規模約占PCB整體產值規模的5%，小批量板產值規模約占PCB整體產值規模的10%-15%，2023年預計全球PCB產值規模約為784億美元。據此估計，2023年全球PCB樣板、小批量板產值規模合計約在118億美元至157億美元之間。

電子產品需求的多樣化、更新換代速度加快將推動整個PCB產業向多品種、小批量方向發展；隨著我國電子行業的逐步發展，高端PCB樣板、小批量板的市場需求將被激發。

（3）PCB產品將向高密度化、高性能化和環?；较虬l展

PCB行業的發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子產品的日益普及，包括醫療電子、可穿戴設備等在內的新型產品向輕、薄、小方向發展，對印制電路板的精細度和穩定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未來印制電路板的發展方向。高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術（HDI）正是當今PCB先進技術的體現。高性能化主要針對PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，也是增強產品的可靠性的關鍵。全球PCB產業不斷重視環境保護與清潔生產，除了在日常生產中規范污染物處理并創建清潔生產模式，使用新型環保材料、提高工藝技術從而制造出節能環保的新型產品也將成為PCB行業的發展方向

4.行業地位

根據CPCA公布的《第二十二屆中國電子電路行業排行榜》，內資PCB百強企業中，公司排名76位，同時公司在專業從事樣板和小批量板的細分領域企業中位居前列。

公司起步于樣板，經過多年在PCB樣板領域的深耕，公司積累了大量的客戶資源、成熟的工藝技術。為了更好的服務于樣板客戶產品研發成功后的批量階段的需求，配合客戶批量訂單的導入，公司在業務上做出了自然的延伸，于2016年底順利實現向“樣板到批量生產一站式服務模式”演變。目前，國內PCB企業多以大批量業務為主，專注于樣板業務的企業較少。公司業務涵蓋樣板、小批量板和大批量板，是行業內為數不多可以為客戶提供從樣板到批量生產一站式服務的PCB企業。

報告期，公司堅持走特色化發展路線，努力發揮樣板生產到批量板生產一站式服務優勢，利用樣板、小批量板領域前期積累的豐富技術經驗和客戶資源，深挖原有大客戶需求，并積極拓展新能源汽車、智能座艙、光伏儲能、5G通訊、物聯網、人工智能等領域，為公司未來的發展開拓了更廣闊的市場空間，并進一步提高了公司市場占有率。

二、核心技術與研發進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

公司一直高度重視產品研發和技術提升，在全面發展生產技術的同時，始終緊跟下游電子信息產品的發展趨勢，專注于細分領域的技術研發，在5G通訊、新能源、汽車電子等方面積極布局和發力，形成并擁有多項自主研發的核心技術，進一步強化內部技術實力。

報告期內，公司在高頻高速板、盲埋孔板、厚銅板、剛撓結合板、光模塊產品、服務器板、線圈等領域加大研發投入，為公司未來市場拓展有力支持，同時給公司未來新項目奠定堅實的基礎。

2.報告期內獲得的研發成果

公司以市場為導向，依托于公司及下屬“廣東省高精密精細印制線路板工程技術研究中心”、“贛州市HDI（線路板）工程技術研究中心”、“江西省省級企業技術中心”等，持續加大研發投入，開展新產品新技術研發活動，并積極與高?？蒲性核_展產學研合作，對行業關鍵共性技術進行研究攻關。

截止報告期末，公司通過研發取得以下技術創新成果：公司及子公司擁有有效專利229個（其中發明專利29個、實用新型專利200個），軟件著作權34個。報告期內，公司及子公司新增發明專利4個，實用新型專利6個，軟件著作權2個。

3.研發投入情況表

4.在研項目情況

5.研發人員情況

6.其他說明

二、經營情況的討論與分析

2023年上半年，受復雜動蕩的宏觀環境等諸多不確定因素影響，市場需求復蘇緩慢，PCB行業面臨諸多挑戰，行業競爭愈演愈烈。為此報告期面臨嚴峻外部形勢，公司募投項目信豐智能化工廠產能爬坡壓力較大，投產初期折舊及攤銷較高，規模效應不足導致公司短期內業績承壓明顯。

從中長期看，PCB行業仍處于穩步增長發展趨勢，面臨機遇與挑戰并存局面，公司積極應對，繼續加大市場開拓力度，儲備客戶并穩步推進各項工作。具體情況如下：

1、加大市場開拓力度，儲備客戶

為快速實現規?；l展，發揮一站式服務優勢，圍繞“聚焦市場、聚焦大客戶”市場開發策略，報告期公司持續聚焦汽車電子、新能源（光伏儲能）、5G通信、人工智能等市場，加大開發力度，積極邀約目標大客戶審廠，并取得多個客戶審廠通過良好成績。

同時，公司擁有客戶資源較為豐富，隨著下游行業需求波動情況，公司將持續關注原有合作客戶需求變化情況，通過提高服務水平和響應力度，深挖客戶需求，以進一步提高訂單份額比；隨著新能源市場等持續發展，部分客戶訂單增長較快。

同時，公司國外客戶合作穩定，外銷收入保持穩定增長態勢；為了充分開拓海外市場，公司計劃增加日韓區銷售團隊等，并提前為電商平臺進入海外市場謀篇布局。

2、進一步釋放批量產能，提升一站式服務能力

隨著公司募投項目信豐二期智能化工廠一期順利投產，公司批量生產能力、產品良率、制程效率得以大大提升，智能化工廠“高質量、低成本、短周期”特點陸續得到大客戶認可。該智能化工廠定位于大批量，為拓展汽車電子、光伏儲能、5G通訊等領域客戶提供更多批量產能支持，公司將穩步推進二期投產，釋放大批量產能至5萬平方米/月，進一步提升公司一站式服務能力。

在行業競爭激烈形勢下，在批量領域價格競爭更是日趨白熱化。為更好滿足客戶性價比需求，公司批量工廠打造的是一個自動化、智能化、數字化工廠，具備“防呆、預知、監控、智能”特點，可減少對人員依賴、降低人為失誤從而大幅提升產品質量。該工廠投產后不僅有助于加快公司向智能制造轉型升級，進一步增強公司產能、成本、質量方面競爭優勢，更是公司實現規?；l展加速器。

3、不斷提升技術能力，助力業務拓展

報告期，圍繞服務器、光模塊、汽車電子、通信等領域新產品、新技術需求，公司繼續加大研發投入，新增立項“光模塊產品加工技術研發”等16個在研項目，以助力相關市場開拓。

同時，公司在應用于新能源汽車、光伏、儲能等領域的厚銅產品方面、應用于5G通信等光模塊產品方面、應用于攝像頭模組、工控、醫療、汽車周邊產品的軟硬結合板方面、應用于5G通訊、智能駕駛、毫米波雷達、人工智能AI、導航等領域的AAU、BBU高頻高速產品方面不斷取得技術突破，進一步提升了相關產品技術能力，不斷豐富公司產品種類。

4、加速建設互聯網+智慧型樣板生產基地項目，謀求特色化發展

為實現規?；?、特色化、智能化發展，公司在珠海迅捷興互聯網+智慧型樣板生產基地項目廠房于2023年1月封頂后，繼續穩步推進廠房裝修與機電消防安裝工程施工、公用配套設施（含環保設施、暖通、供配電、中央加藥等）的采購與施工、樣板批量化生產模式工藝路線實施和定制化設備采購與安裝調試等各項工作，以及加快互聯網接單平臺推出進度及工程自動化系統實施。同時，為提高公司抗風險能力，增強公司綜合競爭力，公司籌劃再融資項目助力珠海項目實施。

5、凝心聚力助發展，推出第一期激勵計劃

當前，全球新一輪科技革命和產業變革正在孕育興起，提升公司管理水平和科技創新能力是順利闖關過坎、塑造發展新優勢的關鍵，為了進一步建立、健全公司長效激勵約束機制，吸引和留住優秀人才，充分調動公司管理人員與核心員工的積極性，有效地將股東利益、公司利益和員工個人利益結合在一起，使各方共同關注和推動公司的長遠發展，在充分保障股東利益的前提下，按照激勵與約束對等的原則，公司實施第二類限制性股票激勵計劃，并于2023年4月18日完成向符合首次授予條件的117名激勵對象授予限制性股票343.90萬股。

三、風險因素

(一)核心競爭力風險

（1）產品研發與工藝技術革新的風險

印制電路板生產企業需要持續進行研發及工藝改進，保持和提升公司的核心競爭力，保障公司持續發展。對于生產樣板的PCB企業來說，由于樣板主要應用于客戶研發階段的產品，技術要求高，同時樣板企業平均訂單面積更小，客戶較分散，不同客戶的產品技術要求存在一定差異，對PCB樣板企業提出了更高的技術要求。

目前，國內少數PCB龍頭企業，如深南電路（002916）、興森科技（002436）、崇達技術（002815）等憑借產品和技術優勢，已率先布局應用于半導體領域的IC封裝基板或半導體測試板領域。公司專注于印制電路板樣板、小批量板的制造，目前的產品涵蓋了HDI板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結合板等多種特殊工藝和特殊基材產品，但在應用相對高端的IC封裝基板和半導體測試板領域尚無布局，公司存在技術研發壓力較大的風險。

PCB生產企業主要通過在生產實踐中不斷研發、積累，形成各自的核心技術?？紤]到未來市場變化、技術變革及公司自身研發過程存在的各種不可預見因素等，未來公司若無法保持對新技術的吸收應用以及對新產品、新工藝的持續開發，公司將面臨產品研發與工藝技術落后的風險。

（2）核心技術人員流失的風險

PCB行業對生產科技屬性要求極高，尤其是“樣板”企業，不僅需要具備對產品結構、制造工藝進行深入研究和創新開發的能力，以幫助客戶快速完成新產品開發、搶占市場先機，還需要具備滿足客戶優化產品的設計布局、提升產品穩定性需求的能力。因此，PCB企業必須擁有大量的高素質綜合型人才。綜合型專業人才的培育往往需要經過大量的知識體系訓練和長期的行業經驗積累，耗時較長。而PCB行業內具備一定規模的企業數量較多，競爭激烈，行業內的人才流動頻繁。若未來核心技術人員大面積流失，公司生產經營尤其是新產品研發將受到較大的影響。

（3）高新技術企業稅收優惠政策變化的風險

2021年12月，公司通過高新技術企業重新認定，有效期三年。2020年12月，子公司信豐迅捷興通過高新技術企業重新認定，有效期三年。根據國家對高新技術企業的相關優惠政策，公司及子公司信豐迅捷興企業所得稅適用15%的優惠稅率。

如果有關高新技術企業稅收優惠政策發生變化，或公司不再符合高新技術企業稅收優惠條件，使得公司不能繼續享受15%的優惠所得稅稅率，公司的所得稅費用將大幅上升，盈利水平將受到不利影響。

(二)經營風險

（1）原材料價格波動風險

公司直接材料占主營業務成本的比例較高，公司生產經營所使用的主要原材料包括覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球、干膜及油墨，主要原材料受銅價、石油和黃金的價格影響較大。

假設公司報告期各期產品的銷售價格、銷售數量、銷售結構、銷售費用、所得稅率等因素不變，覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球、干膜及油墨等主要原材料的采購均價有所變動，公司利潤總額、毛利率均有變化。主要原材料采購價格變動對公司業績影響較大。

若未來公司主要原材料采購價格大幅上漲，而公司未能通過向下游轉移、技術工藝創新、產品結構優化等方式應對價格上漲的壓力，將會對公司的盈利水平產生不利影響。

（2）環保相關風險

印制電路板的生產過程中，會產生廢水、廢氣及固體廢棄物。為確保環保安全生產，預防環境事故發生，公司建立了完善的內控制度并通過了ISO14001環境管理體系認證，全面系統地對環保運營進行管理。隨著國家對環境保護的日益重視，未來政府可能制定更加嚴格的環境保護措施及提高環保標準并將對環境污染事件責任主體進行更為嚴厲的處罰，公司將對環保設備不斷升級，不斷完善環保管理及綠色技術創新，環保成本相應增大。同時，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力導致環境事故的可能性，從而對公司的聲譽及盈利造成不利影響。

（3）規模擴張引發的管理風險

隨著公司業務經營規模的不斷擴大，尤其是后續募集資金投資項目的投產及珠?；氐慕ㄔO，公司的產銷規模將快速擴張并同時在多個生產基地開展生產經營。如果公司未來不能在成本管理、交貨穩定性等方面繼續保持和提高，可能會出現交貨期延長、成本上升、產品穩定性下降等風險。另外，公司的資產規模和經營規模的大幅提高，對公司的組織結構、管理體系的有效性，以及經營管理人才都帶來了極大的挑戰。如果行業政策、下游客戶需求、市場環境發生重大不利變化，或公司相關產品市場開拓不及預期，可能將導致新增產能不能及時消化，公司在未來高速發展過程中不能穩定、高效地解決由規模擴張帶來的管理問題，公司的競爭盈利能力將被削弱，對生產經營以及長遠發展造成不利影響。

（4）安全事故的風險

PCB企業普遍在生產過程中存在生產工序長、大型機器設備多、生產員工眾多的特點，存在因管理不善、操作不當等原因出現安全事故的潛在風險。公司存在因安全管理疏忽或工作人員培訓不到位導致的違規操作等原因帶來的安全事故的風險。一旦發生安全生產事故，公司生產經營活動將受到重大不利影響。

(三)財務風險

（1）應收票據及應收賬款無法收回的風險

公司根據客戶的歷史交易記錄和銷售規模，給予客戶一定的貨款結算周期。報告期末，公司應收賬款賬面價值為12,312.48萬元，公司應收票據賬面價值5,929.68萬元，應收賬款和應收票據合計占期末流動資產的比例分別為28.02%和13.49%。

公司的應收票據、應收賬款占公司流動資產的比例較大。未來隨著公司經營規模的擴大，應收賬款余額和應收票據將隨之增長。如果主要客戶的財務狀況突然出現惡化，將會給公司帶來應收票據、應收賬款無法及時收回的風險。

（2）存貨管理風險

公司根據已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預測情況制定采購和生產計劃，但隨著公司業務規模的不斷擴大，公司存貨絕對金額隨之上升，進而可能導致公司存貨周轉率下降。若公司無法準確預測市場需求和管控存貨規模，將增加因存貨周轉率下降導致計提存貨跌價準備的風險。

（3）匯率變動的風險

公司產品遠銷歐洲、美洲等境外市場，公司來自境外的主營業務收入金額較大，境外銷售主要采用美元外幣結算，未來如果境內外經濟環境、政治形勢、貨幣政策等因素發生變化，使得本外幣匯率大幅波動，公司將面臨匯兌損失的風險。

(四)全球宏觀經濟及下游市場波動的風險

印制電路板作為電子元器件基礎行業，其景氣程度與宏觀經濟及電子信息產業的整體發展狀況存在較為緊密的聯系。宏觀經濟波動對PCB下游行業如工業控制、汽車電子、交通、通信設備、醫療器械等將產生不同程度的影響，進而影響PCB行業的需求增長。

目前，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產基地，同時國內印制電路板行業受全球經濟環境變化的影響日趨明顯。盡管行業發展趨勢整體向好，但受宏觀經濟影響和風險事件造成的不確定性仍然需要關注。若未來全球經濟出現較大波動，將對包括本公司在內的PCB廠商造成消極影響。

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