金海通（603061）2023年半年度董事會經營評述內容如下：
一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明
1、所屬行業
(相關資料圖)
公司主要產品為集成電路測試分選機，屬于集成電路專用設備領域的測試分選設備，根據《國民經濟行業分類與代碼》（GB/T4754-2017），隸屬于專用設備制造業下的半導體器件專用設備制造（行業代碼：C3562）細分子行業；根據中國證監會《上市公司行業分類指引》（2012年修訂），隸屬于專用設備制造業（行業代碼：C35）。2、主營業務自成立以來，公司一直專注于全球半導體集成電路測試設備領域，同時致力于以高端智能裝備核心技術助力我國半導體行業發展，以其自主研發的測試分選機產品加快半導體測試設備的進口替代。公司的測試分選機涉及到光學、機械、電氣一體化的創新集成，可以精準模擬芯片真實使用環境，并實現多工位并行測試，其Jam rate（故障停機率）低于1/10,000，可測試芯片尺寸范圍可涵蓋2*2mm至110*110mm，可模擬最低-55℃、最高155℃等各種極端溫度環境。公司主要為半導體封裝測試企業、測試代工廠、IDM企業（半導體設計制造一體化廠商）、芯片設計公司等提供自動化測試設備中的測試分選機及相關定制化設備。公司的產品在集成電路封測行業有較高的知名度和認可度，產品遍布中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。主要產品：2、經營模式（1）盈利模式公司為客戶提供集成電路封裝測試專用設備并獲取收入和利潤。報告期內，公司主營業務收入主要來源于EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、其他系列等各類測試分選機產品及相關配件的銷售。（2）采購模式公司采購采取詢價方式，綜合考慮供應商產品品質、價格、交付能力等多方面因素選擇供應商。公司綜合客戶訂單情況、行業趨勢等因素，按照“以銷定產”和“安全庫存”的形式確定生產計劃以及物料需求計劃。公司根據每年的供應商交貨良率進行評估，結合采購需求及供應商的產品質量和交貨能力，與供應商協商詢價比選，確定各供應商的采購數量和采購價格等，最終確定采購訂單并執行采購。報告期內公司主要供應商保持相對穩定。（3）生產模式公司產品具有較強的定制化屬性，公司主要實行“以銷定產”和“安全庫存”的生產模式，結合庫存和市場情況安排生產計劃，并采用核心工序自主生產、部分成熟工序委托外協的方式進行生產加工。（4）銷售模式公司主要的銷售模式有直銷模式和代理模式，客戶群體主要分布在中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等半導體研發、加工產業發達的國家和地區，其中，境內銷售以直銷模式為主，境外銷售主要有直銷和代理模式。對于直銷模式與代理模式，主要由公司與終端客戶直接簽署銷售合同。代理模式下，待客戶驗收設備并支付貨款后，公司根據代理協議支付代理商相應傭金。公司具有完善的售后服務體系，公司在境內境外設立了子公司或售后團隊負責當地及周邊客戶的售后工作。（5）研發模式公司主要采用自主研發的模式。公司研發人員主要分為機械類、電氣類、軟件及算法類、工藝類等多個方向，研發工作按具體研發項目細分為不同項目小組分別進行。公司對研發項目的立項、審批、執行等流程進行了相應規定。研發項目完成立項、審批程序后，形成技術方案；不同研發小組根據技術方案分別進行新產品相關模塊的設計，并根據設計完成新產品制造，通過階段性測試與綜合測試之后，進行試生產驗證。在實際生產環境測試中，研發小組成員會根據反饋持續完善產品性能，直至新產品正式定型，并投入量產。3、行業發展情況（1）集成電路行業的態勢①集成電路行業簡介半導體本質是一種導電性可受控制、介于絕緣體至導體之間的材料。從產業視角，半導體產業是圍繞半導體包括材料、性能、應用等，發揮其優勢進行科學研究、技術開發、功能設計、生產制造、集成應用與系統實施的全體系的產業；從環節視角，半導體產業包括半導體材料研發與生產、半導體裝備與工具的生產制造、半導體產品規劃設計、半導體產品的生產及其全體系；從功能視角，半導體包括集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）和分立器件。集成電路是半導體產業的核心，也是信息產業的基礎和核心。集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、消費電子、工業自動化、通信、汽車電子、航天等諸多產業發展的基礎，也是改造和提升傳統產業的核心技術。按其功能、結構的不同，集成電路可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路等。集成電路產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試。公司的主要產品為集成電路行業中封裝測試用的測試分選機，主要應用于集成電路生產流程中的后道工序封裝測試。集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，分選機和探針臺是分別將被測的芯片或晶圓與測試機的功能模塊連接起來并實現批量自動化測試的專用設備。在晶圓檢測環節，主要使用的測試設備為探針臺和測試機，而在芯片設計驗證、成品測試環節，主要使用的測試設備為分選機和測試機。因此，公司所屬行業為集成電路行業中的集成電路專用設備行業。②集成電路專用設備行業簡介專用設備制造業是集成電路的基礎產業和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測試環節的基礎，是實現集成電路技術進步的關鍵，在集成電路產業中占有極為重要的地位。集成電路生產線投資中設備投資占比較大，價值量較高。專用設備主要包含前道工序晶圓制造環節所需的光刻機、化學氣相淀積（CVD）設備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設備等；后道工序封裝測試環節所需的切割減薄設備、度量缺陷檢測設備、鍵合封裝設備等；測試環節所需的測試機、分選機、探針臺等。在晶圓制造環節使用的設備一般被稱為前道工藝設備，在封測環節使用的一般被稱為后道工藝設備。這些設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術含量高、制造難度大、設備價值高等特點。③行業發展情況公司主要產品為集成電路測試分選機，屬于集成電路專用設備領域的測試分選設備。半導體產業在歷史發展過程中呈現了較強的周期性特征，這與國際貿易形勢、下游應用市場需求波動以及國家產業政策等因素均存在一定的相關性。2023年上半年，國際經濟形勢復雜多變，在行業周期、行業終端市場需求仍然疲軟等多重因素影響下，半導體封裝和測試設備領域仍然承壓。與此同時，受國際貿易格局變化影響，全球半導體產業鏈正在經歷產能布局的調整。短期內，會對半導體封裝和測試設備需求帶來一定的不確定性。中長期看，半導體產業產能布局的調整及技術升級補缺會在一定程度上促進半導體行業對封裝和測試設備的需求。同時，新能源、電動汽車及AI運算等相關產業的發展以及國家產業政策的支持也在一定程度上推動半導體封裝測試設備領域的發展。未來，集成電路產業將繼續向更具精細化的模式發展。隨著集成電路產業進一步精細化分工，為確保產品質量、生產效率和生產穩定性，半導體測試系統企業需要與集成電路設計企業、晶圓制造企業、封裝測試企業經過長時間的協作、磨合，提供符合客戶使用習慣和生產標準的定制化測試程序開發。產業鏈協同效應將構筑行業新壁壘。同時，測試任務的復雜性對分選機設備提出更高要求，測試分選機設備將呈現高效率、高穩定性、柔性化及多功能的發展趨勢。各類技術等級設備將并存發展。（2）市場地位公司已掌握測試分選機相關的核心技術，是國內自主研發、生產集成電路測試分選機的企業之一。對于測試分選機企業來說，分選的高效率、高穩定性、高精度、模擬真實運行環境的能力，以及與測試機的良好配套，滿足多樣化產品的不同需求，良好的服務能力是企業的核心競爭力。相對于國內外行業中的同類測試分選機，公司產品的軟件定制化程度高，集成程度高，反饋速度快，技術支持響應度好，產品的UPH（單位小時產出）、Jam rate（故障停機率）、可并行測試最大工位等指標也達到同類產品的國際先進水平。未來，公司將持續深入研發、不斷推動產品升級，進一步提升產品性能，進一步擴充產品類型和客戶群體，繼續提高公司市場占有率。
二、經營情況的討論與分析受宏觀經濟環境、行業周期等因素影響，2023年上半年，公司實現營業收入186,204,939.23元，較上年同期下降11.79%；同時，公司持續加強研發投入、加大市場及人員投入，2023年上半年，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤44,958,937.15元，較上年同期下降41.45%。1、持續增加研發投入，為創新和競爭力提供保障2023年上半年，公司研發費用較上年同期增長43.86%。報告期內，公司持續引進研發人員并加強人才培養。同時，公司堅持提升軟、硬件研發能力，完善研發體系，提高研發決策的科學性、有效性和及時性，為公司的持續穩定發展賦能。公司產品研發以半導體封裝測試設備國際技術動態、客戶需求為導向，公司研發部協同銷售部、市場部分析國際和國內市場需求，并逐步完成研發工作以滿足日益增長的客戶端市場需求。2、加大市場投入，深化客戶服務2023年上半年，公司銷售費用較上年同期增長15.64%。報告期內，公司加大市場推廣力度，積極拓展國際和國內新客戶，與客戶保持緊密溝通，積極參加展會等行業相關活動。同時，公司持續提升自身的客戶服務能力，加強境內、境外銷售及售后團隊管理，以提高客戶服務效率，完善客戶服務體系。3、啟動“馬來西亞生產運營中心”項目，進一步提升海外市場服務能力2023年6月，公司啟動“馬來西亞生產運營中心”項目，該項目最終將建立在東南亞地區具有全面服務客戶的生產和應用能力的生產運營基地，能夠更好地貼近市場和客戶、響應客戶需求，促進公司穩健經營和持續發展。4、加強公司治理，提高治理水平2023年3月，公司首次公開發行股票并在上海證券交易所掛牌上市，成功登陸資本市場是公司發展的重要歷程，也是公司發展的新起點、新機遇。報告期內，結合公司戰略目標及自身發展情況，公司不斷加強規范化運作，提高治理水平，增強公司抗風險能力，從而提升公司整體競爭力。
三、風險因素1、半導體行業波動的風險公司所處的集成電路專用設備行業不僅受宏觀經濟周期的影響，而且與消費電子、汽車電子、通信等半導體終端應用領域的發展息息相關。如果全球宏觀經濟進入下行周期，或半導體產業鏈下游增長放緩，行業景氣度下降，則半導體廠商可能會減少對于專用設備的投入，進而對公司的經營業績帶來不利影響。2、國際貿易摩擦加劇的風險近年來，國際貿易摩擦持續受到關注，若未來該等國際貿易摩擦進一步升級或境外客戶所在地的貿易政策發生重大變化，將可能對公司未來銷售及進口原材料的采購造成一定的負面影響，進而對公司的生產和經營業績帶來不利影響。3、客戶集中度相對較高的風險報告期內，公司前五大客戶的銷售收入占同期營業收入的比例為59.77%，客戶集中度相對較高。若公司未來市場拓展情況不及預期，或公司不能通過技術創新、產品升級等方式及時滿足客戶的需求，抑或上述客戶因自身經營狀況發生變化，導致其對公司產品的采購需求下降，將可能對公司的經營業績產生不利影響。4、技術研發風險公司所處的集成電路專用設備行業屬于技術密集型行業，產品研發涉及通信、精密電子測試、微電子、機械設計、軟件算法、光電子技術、制冷與低溫工程等多種科學技術和學科知識的綜合應用，具有較高的技術門檻。公司主要從事集成電路測試分選設備的研發、制造和銷售，需要持續進行技術創新和產品研發，才能保持自身技術優勢。如果未來公司不能緊跟集成電路專用設備制造領域的技術發展趨勢，對關鍵前沿技術的研發無法取得預期成果；或無法準確把握市場需求的變化方向、充分滿足客戶多樣化的需求，將可能導致公司產品缺乏競爭力、市場份額下降，進而對公司經營業績產生不利影響。
四、報告期內核心競爭力分析1、技術指標先進公司深耕集成電路測試分選機領域，產品性能方面，公司產品在封裝尺寸、UPH、測試壓力、Index time、溫度范圍及穩定性、Jam rate等方面技術指標均達到國際先進水平。2、核心技術領先經過多年的技術積累，公司已形成“高速運動姿態自適應控制技術”“三維精度位置補償技術”“壓力精度控制及自平衡技術”“運動軌跡優化技術”“高速高精度多工位同測技術”“高兼容性上下料技術”“高精度溫控技術”“芯片全周期流程監控技術”“高精度視覺定位識別技術”等核心技術。3、品牌及市場地位良好、客戶渠道穩固公司主要產品測試分選機銷往中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場，為半導體封裝測試企業、IDM企業（半導體設計制造一體化廠商）、芯片設計公司等提供自動化測試設備中的測試分選機及相關定制化設備，在行業里樹立了良好的品牌形象和市場地位，具有較高的客戶粘性和客戶資源壁壘。4、售后服務體系完善公司具備完善的售后服務體系，擁有快速響應能力。與國外設備供應商相比，本土優勢使得公司能提供快捷、高性價比的技術支持，能更好地理解和掌握客戶個性需求。公司擁有專門負責產品售后服務工作的團隊，在境內境外設立了子公司或售后團隊負責當地及周邊客戶的售后工作，以確保客戶的需求能夠及時得到滿足。
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