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8月28日晚間，振華風光發(fā)布2023年半年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.47億元，同比增長61.61%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.57億元，同比增長54.33%。上半年，振華風光積極發(fā)揮核心產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，大力推進技術創(chuàng)新和新產(chǎn)品布局，實現(xiàn)產(chǎn)品銷量增長、營收及凈利潤大幅增加，公司盈利能力顯著提升。

作為高可靠集成電路行業(yè)的領軍企業(yè)，振華風光專注于集成電路設計、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品，并具備高可靠封裝測試代工能力。目前，公司在加快擴展放大器、轉換器、接口驅動、系統(tǒng)封裝和電源管理五大門類產(chǎn)品的同時，積極布局時鐘管理電路、射頻微波電路的研發(fā)，新增可供貨產(chǎn)品50余款，部分產(chǎn)品已形成小批量供貨，產(chǎn)品廣泛應用于多個領域的武器裝備中，可滿足全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。

振華風光持續(xù)加大研發(fā)投入與研發(fā)人才引進力度，依靠技術研發(fā)驅動產(chǎn)品創(chuàng)新。上半年，公司研發(fā)投入7409.89萬元，同比增長124.89%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入11.45%，同比增長3.23個百分點，公司研發(fā)人員數(shù)量占公司人員總數(shù)的27%。

目前，振華風光已逐漸形成“貴陽+成都+西安+南京”四位一體的芯片創(chuàng)新研發(fā)集群優(yōu)勢，以市場需求和技術發(fā)展為牽引，積極推進技術創(chuàng)新和新產(chǎn)品布局。今年上半年，公司積極加快產(chǎn)品迭代升級，申請發(fā)明專利12件、實用新型專利7件、軟件著作權1件、集成電路布圖設計47件；已授權發(fā)明專利9件、實用新型專利7件、集成電路布圖設計20件。

憑借國產(chǎn)化替代的優(yōu)勢，振華風光持續(xù)推進核心產(chǎn)品的市場拓展。上半年公司開發(fā)29家新用戶、新增6家百萬級用戶，進一步拓寬客戶應用領域，多領域國產(chǎn)化訂單超出預期，呈良好增長態(tài)勢。在緊跟裝備發(fā)展、積極開展市場需求調(diào)研的同時，公司也為新品研發(fā)立項提供幾十項需求支撐，積極搶占增量業(yè)務市場先機。

“十四五”期間，軍工行業(yè)迎來前所未有的快速發(fā)展階段，行業(yè)的成長性和長期發(fā)展高確定性正持續(xù)得到驗證。在此機遇下，振華風光將繼續(xù)以科技創(chuàng)新助力產(chǎn)業(yè)升級、以人才創(chuàng)新開辟新賽道的發(fā)展思路，不斷提升自主創(chuàng)新能力，努力為集成電路產(chǎn)業(yè)高端化、智能化發(fā)展做出更大貢獻。

（編輯 李波）

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