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紫光國微2023年半年度董事會經營評述

來源:同花順金融研究中心    發布時間:2023-08-23 23:16:49


(資料圖片僅供參考)

紫光國微(002049)2023年半年度董事會經營評述內容如下:

一、報告期內公司從事的主要業務

公司為國內主要的綜合性集成電路上市公司之一,以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業,同時布局石英晶體頻率器件和半導體功率器件領域,為移動通信、金融、政務、汽車、工業、物聯網等多個行業提供芯片、系統解決方案和終端產品,致力于賦能千行百業,共創智慧世界。

(一)主要業務板塊

報告期內,公司具體業務及產品包括:

1、特種集成電路業務

產品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網絡及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產品,600多個品種,同時可以為用戶提供ASIC/SOC設計開發服務及國產化系統芯片級解決方案。

2、智能安全芯片業務

主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、電子證照芯片等為代表的智能卡安全芯片和以POS機安全芯片、非接觸讀寫器芯片等為代表的智能終端安全芯片等,同時可以為通信、金融、工業、汽車、物聯網等多領域客戶提供基于安全芯片的創新終端產品及解決方案,業務覆蓋智能卡、消費電子、汽車電子等領域。

3、石英晶體頻率器件業務

產品覆蓋晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等主要品類,廣泛應用于網絡通信、車用電子、工業控制、人工智能、醫療設備、智慧物聯等領域。

4、半導體功率器件業務

聚焦功率器件產品,形成以高壓超結產品為核心,其它產品多元化互補的產品系列。同時,推出面向光伏市場的IGBT模塊和SiC產品,以及應用于大功率特種工業電源市場的高壓超結產品。

(二)公司所處行業情況

集成電路是電子信息產業的基礎和核心,是關系國民經濟和社會發展全局的戰略性、基礎性和先導性產業,其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一,影響著社會信息化進程。2023年上半年,全球經濟復蘇動能不足,產業鏈、供應鏈穩定遭遇挑戰等諸多復雜因素,導致全球半導體產業增長乏力。根據美國半導體行業協會(SIA)的數據,2023年第一季度全球半導體銷售額總計1,195億美元,環比下降8.7%,同比下降21.3%。2023年第二季度全球半導體銷售額總計1,245億美元,環比提高4.7%,同比下降17.3%。

得益于中國龐大的內需市場以及相關產業政策、資本市場的支持,中國半導體行業在調整發展階段呈現出強大的韌性和穩定性。根據海關統計,2023年1-6月,中國進口集成電路2,278億塊,同比下降18.5%;進口金額11,191.40億元,同比下降17.0%。出口集成電路1,276億塊,同比下降10.0%,出口金額4,361.04億元,同比下降12.0%。

二、核心競爭力分析

1、研發能力優勢

公司主要業務為半導體芯片設計,在超過20年的芯片開發實踐中,形成了深厚的芯片設計和產業化能力,曾獲得國家科技進步獎一等獎、二等獎,國家技術發明獎二等獎,多次獲得省部級科學技術進步獎等榮譽。公司持續加大研發投入,為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。2022年,新增知識產權授權107項。

2、核心技術優勢

經過多年的自主研發和技術積累,公司掌握智能安全芯片相關的近場通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技術,擁有多項核心專利,搭建了設計、測試、質量保障和工藝外協等技術平臺,可保障多種工藝節點的研發、制造、測試及應用開發。公司智能安全芯片采用領先的工藝技術節點和高效設計,性能、成本等具有顯著優勢,擁有銀聯芯片安全認證、國密二級認證、國際SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等國內外權威認證資質,以及AEC-Q100車規認證,在安全性方面達到了國際頂尖水準,廣泛應用于金融支付、身份識別、物聯網、移動通信、智能終端、車聯網等多個領域。

在特種集成電路領域,公司掌握了高可靠微處理器的體系結構設計、指令集設計和實現技術,建立了單片及組件總線產品的設計、驗證和測試平臺,在國內處于領先地位。目前已形成幾大系列產品,核心產品在相關領域得到廣泛應用,并以現場可編程技術與系統集成芯片相結合,成功推出具備現場可編程功能的高性能系統集成產品(SoPC),獲得市場的廣泛認可。

在石英晶體頻率器件領域,公司是國內少數掌握全系列石英壓電晶體生產技術的企業之一,擁有多項自主研發的超高頻、超穩定、超小型石英諧振器、振蕩器核心技術,已完成QMEMS光刻實驗線建設,成功推出5G終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G通訊用OCXO 1409恒溫振蕩器和小型化VCXO振蕩器等高端產品。

在半導體功率器件領域,公司可提供全系列高性能MOSFET產品,覆蓋電壓范圍20V1500V。公司超結MOSFET技術研發能力在國內處于領先水平,擁有多項核心專利,掌握深溝槽(Deep Trench)與多次外延(Multi EPI)雙核心工藝,具有低開關損耗、低導通損耗和高可靠性等品質。

3、供應鏈和客戶優勢

公司主要從事芯片研發設計,晶圓制造和封裝測試主要采用外協加工的形式,已和業內主流代工企業形成長期合作伙伴關系,為公司的產能提供充分保障。公司始終堅持以客戶為中心的服務體系建設,通過多年的市場耕耘,積累了深厚的客戶資源,與全球領先的智能卡卡商、電信運營商、金融機構、科研院所、社保、交通、衛生等各大行業客戶形成緊密合作,產品銷往全球市場。

4、品牌優勢

在智能安全芯片和高可靠集成電路領域,公司是國內最早從事相關設計研發的企業之一,在國內具有廣泛的品牌影響力和知名度。在智能安全芯片領域,公司SIM卡芯片業務在中國和全球的市場占有率均名列前茅,在中國國密銀行卡芯片、新一代交通卡芯片,以及身份證讀頭、POS機SE芯片市場份額均為國內領先。在高可靠集成電路領域,公司已成為國內重要的供應商,用戶遍及各相關領域。

5、人才優勢

公司擁有集成電路行業內優秀的技術、研發和管理團隊,在數字、模擬及數?;旌霞呻娐返脑O計和產業化方面積累了豐富經驗,為公司健康持續發展提供了有力保障。報告期內,公司研發人員占比保持在50%以上,為公司產品保持先進性提供必要條件。同時,公司擁有科學的管理體制和人才激勵機制,持續構建多層次、中長期、高效能的綜合激勵體系,吸引和激勵優秀人才與公司共同發展。

三、公司面臨的風險和應對措施

公司當前不存在重大經營風險,但不排除在經營過程中可能面對新產品研發、技術更新、市場競爭等風險和應收賬款回收不及時、毛利率下滑等不利因素。公司將密切跟蹤市場需求,發揮技術、人才方面的優勢,持續加大技術創新及產品研發力度,不斷提高公司核心競爭力,提供差異化的產品與服務,積極應對經營風險。

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