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全球新消息丨德龍激光2022年年度董事會經營評述

來源:同花順金融研究中心    發布時間:2023-04-27 06:02:44


(資料圖片)

德龍激光2022年年度董事會經營評述內容如下:

一、經營情況討論與分析

2022年,公司實現營業收入5.68億元,較上年同期增長3.48%。在受到宏觀環境、經濟環境等多方因素影響下,公司收入增長有所放緩。同時,公司在長期聚焦的半導體、顯示以及電子領域三個下游應用方向的基礎上,重點開拓新能源領域的激光新應用。首套鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產整段設備(百兆瓦級)已順利交付客戶并實現業務收入,主營業務持續拓展,多條業務賽道齊頭并進,使得公司營業總收入在外部環境波動加劇的情況下依然實現了增長。

(1)精密激光加工設備銷售收入4.26億元,同比增長5.60%。其中,半導體及光學激光加工設備實現銷售收入1.50億元,較去年同期相比減少8.39%,主要是光學濾光片玻璃晶圓加工設備業務受終端需求下滑影響,同比減少39.72%;新型電子激光加工設備實現銷售收入1.29億,同比減少0.58%,公司在電子應用方向已逐步由3C消費電子應用向汽車電子應用方向轉移,并獲得主流車廠及汽車供應鏈頭部廠商新產品線訂單;顯示激光加工設備實現銷售收入6,855.29萬元,同比下滑14.09%,主要是公司戰略調整,在顯示領域收縮戰線,將資源更多側重于半導體、汽車電子及新能源方向;2022年公司開始布局新能源領域,實現銷售收入4,973.45萬元,主要來自印刷網板激光制版設備及鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備。

(2)激光器對外銷售實現收入4,121.47萬元,同比下滑27.81%,主要受宏觀環境、經濟環境等多方因素影響,2022年整體下游需求放緩。激光器對外銷售收入中,納秒激光器受激烈的市場競爭因素影響,毛利率下滑;但皮秒、飛秒及可調脈寬等激光器收入仍然保持較高的盈利能力;同時,公司的新產品線光纖系列(AFL光纖飛秒激光器)也實現了銷售突破。

歸屬于上市公司股東的凈利潤6,740.15萬元,較上年同期下降23.16%。開拓新市場的同時,公司進一步加強新產品、新技術的研發投入,使得研發費用相較去年同期增長44.63%,影響了公司凈利潤的增速。

2022年,公司主要研發投向和取得的突破如下:

(1)碳化硅晶錠激光切片技術:已完成工藝研發和測試驗證,并取得頭部客戶批量訂單;

(2)MicroLED激光剝離、巨量轉移、巨量修復技術:MicroLED激光剝離及激光修復設備已交付客戶并實現收入,MicroLED激光巨量轉移設備已獲得頭部客戶訂單;

(3)新能源激光電芯除藍膜工藝:公司自主研發的激光電芯除藍膜設備已通過客戶測試驗證并獲得頭部客戶首臺訂單,相關技術公司已申請獲得授權專利;

(4)高功率超快激光器:皮秒深紫外激光器、皮秒紅外100W激光器和飛秒紫外30W激光器榮獲多項行業獎項;除固體激光器產品線外,公司也完成了多款光纖激光器的研制,包括全光纖飛秒激光器、QCW光纖激光器、MOPA光纖激光器等,已通過長時間可靠性驗證,2023年將逐步導入搭載到公司新能源等領域的激光加工設備,以進一步提升公司在光纖激光微加工應用上的競爭力。

2022年主營業務毛利率為49.72%,較上年同期下降1.07百分點。公司近三年主營業務綜合毛利率水平分別為51.47%、50.79%、49.72%,基本保持穩定,仍處于行業較高水平。毛利率略有下滑主要受激光器對外銷售價格下降影響,2022年激光器毛利率為40.44%,較上年同期下降11.33個百分點,主要原因是激光器市場競爭激烈,市場售價快速降低,公司為保持一定的市場占有率及影響力,順應市場需求進行調整降價,使得公司激光器整體毛利率受到影響。但公司精密激光加工設備業務仍保持較高毛利率水平,略有上升,2022年公司精密激光加工設備毛利率為49.09%,較上年同期上升0.26個百分點,主要原因是公司產品定位于激光高端應用領域,產品技術附加值較高,另外公司在大部分激光設備上搭載了公司自產的激光器,這是公司設備收入能夠保持較高水平毛利率的主要原因所在。

二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明

(一)主要業務、主要產品或服務情況

1、公司的主營業務

公司主營業務為高端工業應用精密激光加工設備及其核心器件激光器的研發、生產和銷售。

公司是一家技術驅動型企業,自成立以來,一直致力于新產品、新技術、新工藝的前沿研究和開發。公司專注于激光精細微加工領域,憑借先進的激光器技術、高精度運動控制技術以及深厚的激光精細微加工工藝積淀,聚焦于泛半導體、新型電子及新能源等應用領域,為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。同時,公司通過自主研發,目前已擁有納秒、超快(皮秒、飛秒)及可調脈寬系列固體激光器的核心技術和工業級量產的成熟產品。

2、公司的主要產品及其用途

公司主要產品為精密激光加工設備和激光器,具體介紹如下:

(1)精密激光加工設備

根據下游應用領域和技術路徑的不同,公司精密激光加工設備主要分為半導體領域激光加工設備、顯示領域激光加工設備、新型電子領域激光加工設備及新能源領域激光加工設備。公司主要產品情況具體如下:

①半導體領域激光加工設備:包括:(1)碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片;(2)LED/MiniLED晶圓切割、裂片;(3)MicroLED激光剝離、激光巨量轉移;(4)集成電路傳統封裝及先進封裝應用:如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。

②顯示領域激光加工設備:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED顯示屏的切割、修復和蝕刻等。

③新型電子領域激光加工設備:主要應用于柔性電路板(FPC)、印制電路板(PCB)、陶瓷、電動車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發展,相關軟板、車載玻璃等精密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的應用。

④新能源領域激光加工設備:2022年,公司新設立新能源(001258)事業部,布局鋰電、光伏等新能源應用領域,主要包括:(1)鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備;(2)印刷網版激光制版設備;

(2)激光器

公司激光器產品主要包括固體激光器及光纖超快激光器。按激光脈沖寬度劃分主要包括納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器及可變脈寬激光器等。公司自產激光器主要用于公司配套生產精密激光加工設備,部分激光器對外銷售。2022年,公司推出皮秒紫外60W激光器,量產工業級飛秒紅外80W/紫外30W激光器,2023年,正式推出AFL系列光纖激光器。

(二)主要經營模式

公司通過自主研發、生產、銷售精密激光加工設備及激光器,并為客戶提供激光設備租賃和激光加工服務實現盈利。公司相關產品及服務主要以直銷方式提供,即直接與最終用戶簽署合同和結算款項,并向其提供技術支持和售后服務。報告期內,公司的主要經營模式未發生變化。

(三)所處行業情況

1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻

(1)全球激光產業需求向上,中國激光設備需求持續提升

近年來全球激光加工設備一直保持了高速增長的態勢。激光加工方式相比機械加工、化學蝕刻加工等傳統加工工藝具有適用對象廣、材料變形小、加工精度高、非接觸式加工等優點,是通過材料吸收高能光場后發生蝕除、蒸發或汽化等,從而實現精密去除或表面改性等目的的過程,其加工精度范圍通常在微米到數十微米內。隨著加工材料構件結構的日趨復雜,傳統的機械加工、化學蝕刻加工處理方法難以滿足加工要求,激光加工方式是傳統加工工藝的一種升級替代方案。2021年,在艱難的經濟環境和復雜的政治環境中,根據《2022中國激光產業發展報告》統計,全球激光設備市場銷售收入約為210億美元,同比增長16%,預計2022年,全球激光設備市場銷售收入將以10%左右的速度增長達到232億美元。

中國激光產業進入高速發展期。隨著中國經濟的發展與國家戰略的深入實施,制造業對自動化、智能化生產模式的需求日益增長,激光應用市場空間大。近年所有的制造產業幾乎都呈現出從傳統加工制造向高端加工制造轉型升級的態勢,隨著產業轉型升級和高端制造業的升級,更多的激光應用技術和應用場景涌現出來,帶動中國的激光產業迅猛發展,并在全球激光設備市場所占比重持續攀升。2021年,全球激光設備市場銷售收入里中國占比達到61.4%。根據《2022中國激光產業發展報告》統計,考慮到我國2022年以來整體經濟環境影響,預計2022年我國激光設備市場銷售收入將達到876億元,同比增長6.7%。

(2)激光精密加工需求提升推動超快(皮秒和飛秒)激光器市場規模快速增長

隨著著高功率切割/焊接、微電子加工以及傳感等領域需求持續提升以及激光加工技術的不斷成熟,以激光切割、鉆孔、蝕刻為代表的精密激光加工技術在工業中的應用日趨廣泛,伴隨著高功率、長壽命激光器成本的持續降低,激光精密加工技術逐漸成為先進制造領域的重點發展方向。

工業激光加工從早期粗放式的激光打標,向精細化的激光精密加工發展,得益于激光器技術發展的結果。隨著激光技術的日益發展,激光器向著短波長和窄脈寬的方向發展,這給激光材料加工應用帶來了革命性的進步。固體激光器,尤其是高功率、短波長、窄脈寬的超快(皮秒和飛秒)固體激光器,在目前的激光精細微加工領域應用廣泛。更高的功率可以提高加工速度,優化加工效率;更窄的脈寬可以降低加工損傷,提升加工質量;更短波長可以使加工產生更小的光點,提供較高的分辨率,提高加工精度。特別在使用傳統機械切削加工高熔點、易碎、超硬等材料的加工領域,超快激光加工工藝優勢明顯。激光精密加工需求正推動超快(皮秒和飛秒)固體激光器越來越廣泛應用在工業市場上。

中國的超快激光市場正在快速增長。2021年,國內從事超快激光器研發生產的企業銷售的超快激光器中95%是皮秒激光器,飛秒激光只占據了很小的市場份額,國產激光器占總銷量的55%,但國產超快激光器的功率大多集中在10至50瓦之間(固體激光器,實踐中一般將10W以下的歸類為低功率,10W以上為中高功率),更高功率超快激光器主要為進口,未來國產超快激光器需向更高功率段進軍。根據《2022中國激光產業發展報告》統計,2021年國內超快激光器市場規模達到32億元,預計2022年我國激光設備市場銷售收入將達到38.50億元,同比增長20.32%。

(3)下游新應用市場景氣度高漲,支撐公司未來成長空間

公司不斷推出有技術優勢的行業專用設備和新場景應用設備,如第三代半導體激光解決方案、MicroLED激光解決方案、電芯返工激光解決方案、鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光解決方案等,下游應用市場景氣度高漲,支撐公司未來成長空間。

①碳化硅應用市場前景

德龍激光深耕激光精細微加工應用,公司晶圓激光切割設備在半導體行業應用廣泛,擁有第一、二、三代半導體材料的晶圓切割設備,如LED晶圓、硅、碳化硅、氮化鎵晶圓等,進行高質量、高效率的激光切割加工。

針對第三代半導體材料,除了碳化硅晶圓激光切割設備,還推出了碳化硅激光退火設備,2022年公司正式推出碳化硅晶錠激光切片技術,其工藝研發和測試驗證已完成,現處于市場開拓階段。碳化硅晶錠激光切片技術主要面向碳化硅晶錠的分片環節,采用激光加工的方法,可對第三代半導體碳化硅晶錠提供高效、高品質分切解決方案,可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度800mm/s,具有明顯的領先優勢。相比于傳統金剛絲切割工藝,材料耗損少,晶片產出高,良率可控,切割效率也具有較大優勢。碳化硅作為第三代半導體材料,主要用于功率器件芯片以及射頻芯片器件的制造。功率器件芯片可用于新能源電動汽車,應用前景廣闊,市場潛力巨大。但碳化硅材料的硬度僅次于金剛石,其生產加工難度較大,在晶錠分片的環節良率低產出低,一定程度上制約了碳化硅芯片的推廣普及。碳化硅晶錠切片技術將助力碳化硅產業鏈在源頭上提升產品良率及生產效率。

隨著公司在碳化硅領域設備類型不斷豐富,碳化硅應用市場規模起量,將帶動公司碳化硅激光加工設備銷售增長。

a)新能源汽車作為碳化硅的重要應用終端,拉動市場規模快速增長

碳化硅優越特性加持,伴隨價格進一步下降,有望加速對新能源車產業鏈的滲透。新能源汽車作為碳化硅的重要應用終端,拉動市場規模快速增長。CASAResearch數據顯示,2022年我國第三代半導體功率電子在電動汽車及充電樁市場規模約為68.5億元,預計到2026年將增長至245億元,年均增速接近37.5%,是未來幾年第三代半導體功率電子市場增長的主要驅動力。CASAResearch將國內碳化硅車用市場折算成晶圓,預計國內2022年新能源汽車市場6英寸碳化硅晶圓需求量近25萬片,預計到2026年需求量將增長到近100萬片。

b)全球光伏新增裝機容量持續上升,碳化硅應用市場空間廣闊

隨著光伏投資成本的下降及發電效率的提升,近年來光伏發電呈高速發展態勢。隨著光伏電站直流端電壓等級從1000V提升至1500V以上,耐高壓碳化硅功率元件成為組串式和集中式逆變器首選材料;而對功率較小的住宅用微型逆變器(一般不超過5kw),氮化鎵功率器件在顯著改善整體轉換效率的同時,還能建構體積更小、重量更輕、更可靠的逆變器。在當前碳化硅市場起量期間,國內廠商緊抓市場機會,加快完善碳化硅產業鏈,提升有效產能供給,形成穩定、高品質供貨。CASAResearch預計,2022年碳化硅、氮化鎵功率器件在光伏市場規模約2.8億元,伴隨滲透加速,按照2026年滲透率達到15%-23%左右,預計2026年我國碳化硅、氮化鎵功率器件市場規模將接近7億元,未來幾年年均增速約25.5%。

①MicroLED應用市場前景

MicroLED是將LED發光單元進行微小化和陣列化的新技術,一般指小于50單元的LED芯片,相較于LCD、OLED具備更高的發光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應速度,同時具備輕、薄、省電等優勢,在小尺寸可穿戴設備、AR/VR、手機、平板、車載顯示、TV等顯示領域都具有較好的應用潛力。“巨量轉移技術”是MicroLED產業化過程中長期待解決的關鍵技術。公司在相關技術領域有充足的技術儲備,也率先開發了相應產品。目前公司MicroLED激光巨量轉移設備已獲得頭部客戶首臺訂單。

德龍激光在晶圓激光加工領域有15年的經驗和積累。經過多次實驗和方案測試,現MicroLED激光巨量轉移設備光源選型使用準分子激光器,準分子激光器的特點對轉移材料的適應性強,轉移良率高,穩定性和一致性好。德龍激光的MicroLED激光巨量轉移設備,關鍵核心工藝自主開發,可定制化設計程度高,設備指標優異,整機實現全自動運行。

行業起步,設備先行,德龍激光面向MicroLED推出了系列全新解決方案,包括:MicroLED激光剝離設備(可整面剝離/選擇性剝離),MicroLED激光巨量轉移設備(可通過直轉/二次轉移等方式將三色芯片轉移到基板上),MicroLED激光修復設備,將為客戶產業結構升級提供有力的設備支持。

MicroLED時代開啟,市場空間廣闊

2022年,三星向市場推出了110英寸MicroLED電視,該系列產品售價高達上百萬元,高工LED報道,三星目標在2023年增加MicroLED電視銷量,并繼續擴大MicroLED電視產品范圍,推出更多不同尺寸產品,為客戶提供差異化體驗。該產品的發售,帶動LED行業邁入MicroLED時代。

MicroLED高亮度、高分辨率、高對比度、快速響應等特點使得更清晰的顯示需求、更高的交互性、更廣泛的應用場景成為可能,MicroLED顯示技術未來的市場將以高端產品為主,因此也對顯示效果和功能加成具有更高的要求。對于超大尺寸領域,電視及家庭影院將是主要的應用場景,對于小尺寸應用領域,可穿戴設備、虛擬現實AR產品是其主要應用場景。

面對LED產業結構升級和傳統市場競爭加劇,中國顯示行業相關企業也在持續優化MicroLED技術并降低生產成本,優化公司產品結構和市場結構,緩解激烈市場競爭帶來的沖擊的同時,保持公司在LED芯片產業的市場競爭力。

MicroLED量產進程加速。近日,有報道稱蘋果最早將在2024年底在AppeWatch上推出首款MicroLED屏幕。2023年,國內MicroLED產線也有望進一步增加。華燦光電(300323)表示,將投資20億元用于MicroLED晶圓制造和封裝測試基地項目,項目建成后,將形成年產MicroLED晶圓5.88萬片組、MicroLED像素器件45,000.00kk顆的生產能力。維信諾(002387)于2022年宣布,成都基地建成大陸首條從驅動背板、巨量轉移到模組全覆蓋的MicroLED中試線,持續迭代創新技術,提升巨量轉移良率和工藝水平,推進量產;深天馬表示,將合資建設一條從巨量轉移到顯示模組的全制程MicroLED試驗線,項目總投資11億元。

根據TrendForce統計,隨著技術和商業應用不斷成熟,MicroLED市場同樣將迎來爆發式增長。預計到2026年全球MicroLED顯示市場產值將達到33.91億美元,2021-2026年的復合增長率將達到173.89%。

②新能源汽車應用市場前景

德龍激光緊抓汽車轉型機遇,在新能源汽車領域拓展鋰電池相關業務。在鋰電方面,公司自主研發的激光電芯除藍膜設備已通過客戶測試驗證并獲得頭部客戶首臺訂單。該設備利用先進的激光改性工藝搭配機械撕膜和全自動化設計方案替代目前手工除膜工藝,解決了鋰電池電芯返修表面絕緣藍膜和結構膠高效、無損去除的問題,同時解決修復過程中電芯表面溫度控制、除膜效率的難題。該產品加工后鋁殼表面損傷小于10μm,除膜過程表面溫度可控,除膜效率高,具備自動上下料功能,為客戶節約人工費用、管理費用,提升維修效率、產品一致性。現公司已開發出電芯返工激光解決方案,包括:電芯激光除膜設備、電芯自動包膜設備、電芯極柱激光清洗設備,相關技術公司已申請獲得授權專利。該設備可復制性強,下游客戶需求有共性,未來市場前景可期。

新能源汽車需求維持高景氣,動力電池裝機量進一步增長

近年來,我國新能源汽車產業發展迅速,全國新能源汽車銷量呈現出爆發式增長。中國汽車工業協會最新統計顯示,2022年我國新能源汽車持續爆發式增長,連續8年保持全球第一。2022年,我國新能源產銷分別完成705.8萬輛和688.7萬輛,同比分別增長96.9%和93.4%。其中,純電動汽車銷量536.5萬輛,同比增長81.6%,插電式混動汽車銷量151.8萬輛,同比增長1.5倍。2022年受宏觀環境影響較大的4月份同比增速仍超四成,隨后也快速恢復至高位。當前,我國新能源汽車已進入全面市場化拓展期,迎來新的發展和增長階段。

動力電池是新能源汽車重要零部件之一,對新能源汽車的續航里程、整車壽命、安全性等關鍵指標具有重要影響,借助新能源汽車行業的迅猛發展,動力電池裝機量也保持了高速增長。根據SNEResearch數據,2022年,全球動力電池裝機量約為517.9GWh,同比上漲71.8%。2022年全球動力電池裝機量TOP10的企業中有6家中國企業,6家中國企業的總裝機量合計占全球市場的60.4%,相較于2021年增長12.2%,在全球動力電池市場上占據絕對主導地位。SNEResearch預測,2023年全球動力電池裝機量將進一步增長,達到749GWh。

③鈣鈦礦薄膜太陽能電池應用市場前景

鈣鈦礦光伏電池理論轉換效率高、經濟性好,已成為第三代光伏技術中最受矚目和最受期待的技術之一。2020年公司關注到鈣鈦礦薄膜太陽能電池的產業化機會,推出了針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產整段設備(包括前段P0激光打標設備,P1、P2、P3激光劃線設備,P4激光清邊設備、傳輸&緩存線體、后段封裝檢測等一系列自動化設備),于2022年交付客戶并投入使用,為客戶在國內率先實現百兆瓦級規模化量產提供了助力。目前公司正在開發針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池的新一代生產設備,對設備的加工幅面、生產效率等都進行了迭代升級。公司從2022年下半年開始一直在配合頭部客戶的新工藝開發并進行商務溝通,同時不斷開拓新客戶。

鈣鈦礦薄膜太陽能電池產業化進程提速,帶動激光設備需求起量

鈣缽礦是第三代光伏技術,具有優異的光電性能、低溫低碳的綠色制程和高經濟性等特點,是一種理想的清潔能源。鈣鈦礦的理論極限轉換效率高于晶硅電池和薄膜電池,并且因鈣鈦礦組件成本結構占比最多的是電極材料,制備成本較低,鈣鈦礦的效率和成本優勢明顯。

激光加工已經成為鈣鈦礦產線的主流。鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產線包括鍍膜、涂布、刻蝕和封裝等環節,其中刻蝕階段主要使用激光進行加工。

近期,國內多家企業加快了對鈣鈦礦薄膜太陽能電池的產業布局,如纖納光電首條百兆瓦級鈣礦規模化產線已于2022年初建成投產,5月率先發布了全球首款鈣缽礦商用組件a,7月首批a組件正式出貨;協鑫光電于2021年中旬完成100MW生產線并進行試生產;2022年5月,寧德時代(300750)稱其鈣鈦礦光伏電池研究進展順利,正在搭建中試線;仁爍光能表示2023年正在加速建成150MW級全鈣鈦礦疊層中試線等。鈣鈦礦薄膜太陽能電池產業化布局加速,將帶動激光設備需求。

④光模塊市場應用前景

德龍激光看好光模塊市場長期穩定的發展趨勢,從2019年開始布局光模塊市場激光應用設備,通過多年的技術積累,研發出了包括光模塊中鎢銅板雙面激光網格加工設備、COC芯片表面百微米級二維碼&數字碼加工設備、TO表面曲面二維碼&數字碼加工設備、流道式批量鎢銅板激光網格加工設備、全自動光模塊蓋板激光焊接設備、全自動光模塊芯片保護蓋裝配設備、全自動TO測試裝配設備、全自動TOSA測試設備、全自動COC芯片轉料設備、光模塊PCBA之AOI檢測設備、全自動OCR讀碼設備等,部分設備為行業內全新的制程,由德龍激光獨家供應,主要客戶包括Finisar、中際旭創(300308)、天孚通訊等行業龍頭企業。

人工智能、自動駕駛等新技術應用帶動光模塊市場規模持續擴張

光模塊是光通信系統中重要的器件,是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號,接收端把光信號轉換為電信號,用于信息的高速互聯。光模塊通常由光發射組件TOSA(含激光器)、光接收組件ROSA(含光探測器)、驅動電路和光、電接口等組成。

隨著人工智能、自動駕駛、AR/VR等新技術的逐步應用與產業化,以ChatGPT為代表的AI大模型展現出顛覆性的自主學習和內容生成能力,都將帶來算力需求和數據流量的加速增長,光模塊市場規模有望持續擴張。據Lightcounting預測,光模塊的市場規模在未來5年將以CAGR114%保持增長,2026年預計達到176億美元。Yoe預測,2022年中國光模塊市場規模有望達33億美元,同比增長22%,近三年中國光模塊市場復合增速約10%。

2.公司所處的行業地位分析及其變化情況

公司致力于激光精細微加工領域,聚焦于半導體及光學、顯示、消費電子及科研等應用領域,為客戶提供激光加工解決方案。經過多年自主研發,公司擁有激光器、激光加工工藝、運動平臺、控制軟件等一系列核心部件及工藝,掌握了關鍵核心技術,超快激光器產品技術先進,應用領域前沿,公司成熟的自產超快激光器顯著提升了公司在研發、成本、服務等方面的競爭優勢。公司深耕激光精細微加工領域,公司的技術與產品得到了下游領先企業的一致認可,確立了公司在激光精細微加工行業中的市場地位。

(1)激光器先發優勢

激光器是激光加工設備的心臟,激光器的性能直接影響激光加工設備的品質和使用效果,尤其在超精密加工應用領域,對于激光器的質量和穩定性要求更為苛刻。通常來講,激光器約占激光加工設備成本30%-50%,掌握激光器核心技術,也是降低激光加工設備成本,提升設備競爭力的關鍵所在。

超快激光器在目前的激光精細微加工領域應用最為廣泛。未來的激光技術將朝著更高功率、更好光束質量、更短波長、更快頻率的方向發展,從而帶動激光器未來的重點發展方向往短波長、高功率和窄脈寬發展,高聚焦度和短波長意味著激光的作用半徑更小,更能夠實現精確控制和定點處理,從而為更高精度的工業生產需求提供了可能。

公司是國內最早開展DPSS固體激光器研發及產業化的公司之一,于2008年推出了工業級納秒固體激光器,2010年實現超快激光加工設備的銷售,通過十多年的持續技術研發形成了納秒激光器、超快激光器(皮秒激光器、飛秒激光器)及可調脈寬激光器、光纖激光器等系列,在激光加工精度要求更高的設備上,公司更多使用自產的激光器產品。公司激光器演變情況具體如下:

(2)行業產業鏈集成先發優勢

激光產業鏈上游主要包括光學元器件及其他組成激光器的材料,中游主要為各種激光器、機械系統、數控系統等,下游則是成套的激光加工設備,激光產業鏈的終端應用領域涉及半導體、面板顯示、科學研究、醫療器械等。近年來,部分下游激光加工設備公司為增加對核心元器件掌控力,開始往產業鏈中上游的光學元器件、激光器方向發展;激光器的價格下降是挑戰,也是機遇,部分激光器公司開始尋求新的產業發展機會,往下游應用端延伸,激光產業鏈內各公司近年產業鏈融合趨勢明顯。

但相比傳統一般激光加工設備,激光精密加工設備對設備的加工精度、設備穩定性等均具有非常高的要求,從而也就決定了核心器件生產制造的高要求。正因為下游激光設備工藝要求高和核心器件的技術門檻高,使得該行業往上下游發展的難度相對較高。

而德龍激光具備各類應用的激光精細微加工整套解決方案能力,2005年成立至今一直定位于激光精細微加工領域,多年來始終聚焦主業,自主研發擁有固體納秒激光器、固體超快激光器(皮秒、飛秒)、可調脈寬激光器、設備方案設計、激光加工工藝、運動平臺、控制軟件、自動化等一系列核心部件及工藝,尤其在高功率超快激光器、激光加工工藝、精密運動控制平臺、控制軟件等的設計和制造方面,完成產業鏈關鍵器件整合,掌控了激光精細微加工的關鍵技術。

公司是國內為數不多的激光加工設備全產業鏈公司,不僅具有激光加工設備的研發及生產能力,最核心部件如激光器、運動控制平臺自研、自產占比較高且逐年增加。戰略層面的領先布局,行業護城河優勢使得公司競爭優勢進一步明顯。

(3)下游應用行業準入門檻高和高粘性大客戶先發優勢

激光精密微加工設備屬于高端制造裝備,其產品特點是產品精度、性能、質量等要求都非常高,行業技術門檻高、開發周期長、用戶轉換成本高等多方面因素,造成了激光精密微加工設備行業國內競爭者不多的局面。

激光精密加工設備領域的新進入者主要是國內其他一些未進入激光精密微加工領域的激光設備廠商,新進入激光設備廠商借助在宏觀激光加工領域設備開發的經驗,通過自主開發或者展開人才引進的方式來爭奪市場份額、分割市場利潤。但從專業技術開發方面考慮,激光精密加工設備的技術難度大,開發周期長,屬于專用設備行業,定制化程度高,下游應用領域如半導體、電動汽車領域驗證周期長達一兩年,行業準入門檻高;同時激光精密加工設備單位價值量高,設備測試驗證周期長,下游客戶設備采購需求更慎重,德龍激光通過和客戶合作開發新應用場景的設備、多年提供高質量設備的方式,獲得高粘性大客戶的長期信任,進一步保持了公司的先發優勢。

3.報告期內新技術、新產業(300832)、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢

與歐美發達國家相比,我國激光技術起步并不晚,但是在激光先進技術應用及高端核心技術方面卻仍存在著不小的差距。作為產業轉型升級的核心技術,激光技術的應用領域將繼續作為國家重點支持領域。從目前發展情況來看,我國激光行業發展呈現以下幾個發展趨勢:

(1)向高功率、窄脈寬、短波長方向發展

在中國制造業轉型升級不斷深化的背景下,產品和零件加工逐漸趨向微型化、精密化,在精細微加工方面,超快激光在光伏、顯示、半導體、LED等領域的鉆孔、刻線、劃槽、表面紋理化、表面改性、修整、清洗等環節發揮了不可替代的作用。激光技術也不斷向高功率、窄脈寬、短波長方向發展,更高的功率可以提高加工速度,優化加工效率;更窄的脈寬可以降低加工損傷,提升加工質量;更短波長可以使加工產生更小的光點,提供較高的分辨率,提高加工精度。

(2)產品應用領域不斷擴展

隨著激光技術的不斷提高,激光器和激光加工設備的應用領域不斷擴展。激光加工技術是一種應用定向能量進行非接觸加工的新型加工技術,與傳統接觸式加工方式有本質區別,可與其他眾多技術融合、孕育出新興技術和產業,這將能夠在更多領域替代傳統機械加工。

近年來,激光器及激光加工設備在半導體、顯示、新能源等精細微加工領域和航空發動機、火箭飛行器、汽車發動機等零部件結構高度復雜的尖端科技領域的應用逐漸增多,客觀上也給激光器及激光加工設備帶來了新的發展機遇。

(3)激光加工設備國產替代進程加速

隨著激光加工技術的逐步成熟和產業化,一方面,國產激光加工設備的質量、技術與服務在競爭中慢慢提高,國產激光加工設備的崛起正在逐步取代進口的激光加工設備;另一方面,激光加工技術的應用比許多傳統制造技術更具成本效益,使激光應用得以迅速普及;再一方面,地緣優勢和多年技術積累獲得的激光工藝、激光器核心器件自制能力,在客戶研發新技術的前期配合上,國產激光加工設備供應商溝通配合優勢明顯,激光加工設備國產替代進程加速。

(四)核心技術與研發進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

自成立至今,公司始終專注于激光精細微加工領域。公司高度重視自主技術研發和積累,以技術創新驅動作為發展戰略,不斷進行自主研發創新,積累了多項核心技術,公司取得的科技成果與產業達成深度融合,推動了精密激光加工設備和激光器的國產化進程,推進了激光行業的發展。

(1)現有核心技術產業化發展情況良好

①激光器相關技術

公司的激光器相關技術主要包括:激光諧振腔光學設計技術、長壽命皮秒種子源技術、高功率、高增益皮秒放大器技術、長壽命飛秒種子源技術、高功率、高增益飛秒放大器技術、高效率的波長轉換技術、激光器控制技術等全套激光器技術。

公司應用上述技術開發出一系列的激光器產品,其中Cora系列和Marbe系列納秒激光器,在FPC切割、3D打印、激光打標等激光精密加工領域得到了廣泛的應用和客戶好評,產品以良好的性價比優勢取得了一定的國際市場訂單,遠銷日本、美國、歐洲;Amber系列皮秒激光器具備紅外、綠光、紫外波長的輸出,最大平均功率達到紅外100W和紫外60W,該系列產品在半導體晶圓切割、OLED柔性顯示面板制造、5G高頻天線切割、PCB切割、科學研究等領域得到廣泛的應用;Axinite系列飛秒激光器涵蓋了紅外、綠光、紫外波長的輸出,最大輸出功率達紅外100W和紫外30W,在半導體、OLED柔性顯示面板制造、生物醫療、科學研究等領域具有廣泛的應用前景。

②激光應力誘導切割技術

激光應力誘導切割技術是針對半導體、光學等透明脆性材料專門開發的核心激光加工工藝技術,適用于硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵、藍寶石、石英等材料。與傳統的機械刀輪切割比較具有切割效率高、材料損耗小、崩邊小、無粉塵等優勢。在MEMS、RFID、第三代半導體功率芯片、LED、光學濾光片等市場得到廣泛的應用。公司以該核心技術為依托形成了晶圓激光應力誘導切割設備、玻璃晶圓激光切割設備、碳化硅晶圓激光切割設備等系列產品。相關產品服務于海思、中芯國際、華潤微、士蘭微(600460)、敏芯股份、長電科技(600584)、三安光電(600703)、華燦光電、晶宇光電、舜宇光學、水晶光電(002273)、五方光電(002962)等知名企業。

③激光剝離技術

該技術采用深紫外激光作用于氮化鎵晶體和藍寶石襯底結合面上,致使氮化鎵材料分解氣化,使得氮化鎵晶粒與藍寶石襯底分離。該技術主要針對藍寶石襯底的MicroLED晶圓巨量轉移工藝需求,公司開發出了激光剝離設備,應用于藍寶石襯底的MicroLED晶圓剝離,主要客戶包括華燦光電、康佳光電等知名企業。

④硬脆材料激光切割技術

硬脆材料激光切割技術是針對藍寶石、石英、玻璃等硬脆材料專門開發的核心激光加工工藝技術。該技術采用超快激光器,利用超快激光與硬脆材料相互作用機理,其中包含激光光束整形在脆性材料內部形成多個焦點或者貝塞爾成絲狀能量分布,實現高速、高質量切割效果。同時結合機械應力和激光加熱等輔助裂片技術,實現成套的硬脆材料切割分離解決方案。依托于該核心技術形成了全自動玻璃激光倒角設備、玻璃激光高速切割設備、玻璃激光切割裂片一體設備等系列產品,可廣泛應用于顯示玻璃、生物醫用玻璃、建筑玻璃等領域,主要客戶包括京東方、華星光電、天馬微電子、藍思科技(300433)、信利公司等知名企業。

⑤顯示面板激光切割技術

公司通過多年的研發積累,掌握了LCD和OLED顯示面板激光切割技術,該技術是主要針對OLED薄膜材料、蓋板玻璃、偏光膜、PET、PI等多層復合材料的激光切割技術,通過不同膜層材料的特性選擇不同波長、脈寬、能量的激光參數實現半切、全切及選擇性切割功能。該技術集合了自動上下料、視覺定位、AOI檢測分選、MES信息交互等智能化功能,可以根據客戶顯示面板生產制程和廠房規劃提供定制化設計。依托于該核心技術形成了全自動偏光片激光切割設備、全自動柔性OLED模組激光精切設備等系列產品,主要客戶包括京東方、華星光電、天馬微電子、維信諾、同興達(002845)、友達光電、群創光電等知名企業。

⑥導電薄膜激光蝕刻技術、陶瓷基板激光加工技術、PCB激光加工技術

公司通過多年的技術積累,掌握了包括導電薄膜激光蝕刻技術、陶瓷基板激光加工技術、PCB激光加工技術等多項消費電子應用激光加工技術。近年來公司聚焦于5G高頻器件和高頻電路的激光精細微加工應用技術,研制出了包括中小幅面薄膜激光蝕刻設備、大幅面薄膜激光蝕刻設備、雙面薄膜激光蝕刻設備、卷對卷薄膜激光蝕刻設備、汽車薄膜激光蝕刻設備、光纖陶瓷切割設備、光纖陶瓷快速鉆孔設備、CO2激光加工設備、超短脈沖LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設備、紫外納秒激光切割設備、紫外皮秒精細微加工設備、卷對卷FPC鉆孔應用設備等產品,主要客戶包括歐菲光(002456)、藍思科技、東山精密(002384)、富士康等知名企業。

⑦精密運動模組及控制技術、自動化集成技術

精密運動模組及控制技術主要研究各種行程的微納精度運動平臺模組設計,以及基于坐標位置的激光同步脈沖觸發控制,結合視覺影像的實時動態位置校正,可實現多軸協同二維異形軌跡和激光觸發的同步控制,自動化集成技術主要面向自動化搬運、檢測、定位等配套需求開展的定制化技術,適用于半導體及光學、顯示、消費電子等多個領域的激光精細微加工設備。

(2)公司技術儲備良好,順應行業發展趨勢,產業化布局前景可期

①高功率固體超快激光器技術

公司在現有的激光器技術基礎上進一步開發高功率超快激光器。高功率皮秒激光器實現紅外平均功率200W輸出,在此基礎上通過非線性轉換技術可以實現綠光120W以上輸出,紫外80W以上輸出。高功率飛秒激光器實現紅外平均功率100W輸出并已掌握200W功率輸出技術。

相關產品在半導體材料切割、FPC、碳纖維復合材料切割、航空發動機制造等領域具有廣闊的應用前景,相關產品的推出可以提升國內該領域技術水平,促進我國激光產業高端應用市場的快速發展。

②MicroLED顯示激光加工技術

MicroLED顯示技術是指將傳統LED進行矩陣化、微縮化的一項技術。相比傳統LCD、OLED,MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高對比、高色彩飽和度、反應速度快、厚度薄、壽命長等特性,功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。結合現有技術能力,MicroLED有兩大應用方向,一是可穿戴市場,以蘋果為代表;二是超大尺寸電視市場,以Sony為代表。

目前,“巨量轉移技術”和“巨量檢測修復技術”是MicroLED產業化過程中亟需解決的關鍵技術。公司已經在相關技術領域做了技術儲備,已獲得客戶訂單。

③PCB激光鉆孔技術

隨著5G全面商用時代的逐漸到來,通訊基站的大批量建設和升級換代,作為電子產品的基礎部件印制板(PCB)的需求量急劇增加。目前,對PCB進行數控機械鉆孔存在著不少問題,特別是孔壁粗糙度、鉆污、熱損(燒)傷和錐形(喇叭)孔等問題,這些問題將會給高頻信號傳輸信號駐波、反射和散射等,進而導致傳輸信號損失而使信號減弱或失真。此外,隨著PCB層數增加、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小等發展趨勢,傳統的機械加工已經難以滿足制造工藝要求。激光作為一種非接觸式加工工具,可對PCB進行100微米以內微孔鉆孔,具有清潔、高效、精細的特點,可以實現快速、節能、無污染地高品質加工PCB線路板。對于激光制造產業來說,激光易于控制,可以將激光加工系統與計算機數控技術等相結合,進而提高生產線的柔性化程度、加工速度、產品精度,縮短產品出產周期,具有廣闊的發展前景。該技術的完善和產品化可以打破國外對高端PCB鉆孔設備的技術壟斷,提升我國PCB產業整體競爭力。

④多光路同步劃線技術

多光路同步劃線技術主要研究大幅面鈣鈦礦薄膜電池的多光路同步劃線,通過開展超短脈沖激光與多層復合薄膜材料加工機理研究,基于多光路分束技術、焦點跟隨補償技術、劃線軌跡跟蹤補償技術的研究,解決針對鈣鈦礦薄膜電池激光加工工藝,改善激光蝕刻火山口、加工效率、加工線寬一致性、劃線精度減小死區的難題。

2.報告期內獲得的研發成果

公司成立以來一直致力于先進激光器及激光精密加工應用裝備的研發,始終把研發技術工作作為公司生存和持續發展的驅動力,報告期內,獲得以下研發成果:

(1)公司“碳化硅晶圓激光隱形分切系統的研發及產業化”項目,2022年獲得江蘇省科技成果轉化專項資金和省碳達峰和碳中和科技專項資金(重大科技成果轉化)項目立項,目前該項目順利進行中。項目計劃實現我國第三代半導體晶圓高效、高品質分切的裝備及其核心部件激光器的關鍵突破,打破國外在第三代半導體核心裝備領域的技術壟斷,打破我國第三代半導體各環節國產化率低,依賴進口的局面。

(2)貝林激光作為課題承擔單位參與了“制造用高性能高功率飛秒激光器”項目,該項目獲得國家重點研發計劃“增材制造與激光制造”重點專項2022年度項目立項。項目針對增材制造與激光制造對飛秒激光器脈沖能量、平均功率及光束質量的多維度需求,研發具有國際先進水平的高性能飛秒激光器,實現其運行穩定性、工作壽命的重大進展,完成高性能高功率飛秒激光器銷售,在航空航天、電子、汽車等領域的特殊加工等方面取得重要而廣泛的應用,形成產業化示范,開發出國際先進的高性能固體飛秒激光產品,轉化并形成銷售,扭轉高端飛秒激光器主要從國外進口的現狀,為我國增材制造與激光制造戰略貢獻力量。

3.研發投入情況表

研發投入總額較上年發生重大變化的原因

主要原因是公司進一步加大新產品、新技術開發力度。公司新增多項重大研發項目,研發人數增加、平均薪酬提高,采購相關的高精尖研發設備和研發材料,相應薪酬總額、折舊費用、材料費用均有所增加。

4.在研項目情況

5.研發人員情況

6.其他說明

三、報告期內核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1、技術優勢

公司是少數幾家可以提供穩定、工業級固體超快激光器的廠商之一,是國內較早少數幾家可以實現超快激光器激光種子源自產的廠商之一,核心的激光器技術水平在行業內處于前列。此外,由于精密激光加工設備對于各零部件、運動控制系統、光學系統及加工工藝有著近乎極致的苛求,即便是資金和研發實力極其雄厚的企業,也很難在短期內掌握這一技術。公司經過十多年的技術研發和工藝積累,在精密運動控制、激光加工工藝、特殊光學系統設計等諸多方面形成了關鍵核心技術,這也構成了公司的技術優勢。近年來,面對日益復雜的國際貿易、經濟形勢,在“加快構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”的戰略背景下,提高半導體、顯示等重點產業領域供應鏈國產化率和核心技術自主可控水平越發重要且緊迫。公司的精密激光加工設備依托在激光器、運動控制平臺、控制軟件、自動化部件等方面的自主可控的關鍵核心技術,大量采購國產化元器件及各類零部件,部分設備實現國產化率96%以上,服務于華為、中電科、中鈔研究院等高端客戶,符合國家戰略。

2、產業鏈一體化優勢

公司是業內少有的同時覆蓋激光器和精密激光加工設備的廠商,相較于專攻激光器或激光設備的其他廠商,公司可以充分發揮產業鏈一體化優勢,在實際生產過程中實現激光器和激光設備之間的交流互動,將下游客戶需求及時順暢地反饋到激光器的研發和改進之中,以及激光加工新工藝開發對激光器不同性能、指標的要求,具有一體化協同效應。產業鏈一體化可以使公司實現快速交貨,快速滿足客戶的即時需求。

3、自主研發優勢

截至報告期末,公司已獲得發明專利36項(包含在中國臺灣擁有2項發明專利)、實用新型專利130項和軟件著作權66項。公司高度重視自主技術研發和積累,建有各類激光應用超凈實驗室和潔凈生產車間,并配備了先進的紫外激光加工系統、超短脈沖微加工系統以及各種精密檢測儀器,為企業的自主研發提供了完備的硬件保障。公司目前建有江蘇省認定企業技術中心、江蘇省太陽能電池激光加工工程技術研究中心、江蘇省先進激光材料與器件重點實驗室、蘇州工業園區博士后科研工作站分站等高規格、高水平的技術研發平臺。

4、人才及團隊優勢

公司已形成了一支以趙裕興博士為核心的穩定、卓越的研發技術團隊。公司董事長兼總經理趙裕興博士擁有30年以上的激光、光電行業領域學術研究經驗,為行業內有重要影響力的技術研發專家之一,曾歷任上海光機所助理工程師,悉尼大學光纖技術研究中心研究工程師,悉尼大學電機系光子實驗室主任,澳大利亞國家光子中心高級研究員,江蘇法爾勝(000890)光子有限公司總工程師,2010年獲江蘇省人民政府頒發的江蘇省科學技術獎,2014年獲選“中國創新人才推進計劃科技創新創業人才”,2019年獲選激光領軍人物宣傳工作委員會“激光領軍人物”稱號,2020年受聘擔任蘇州大學物理科學與技術學院客座教授、江蘇省產業教授和蘇州大學光電科學與工程學院產業教授。截至報告期末,公司研發人員占比25%,核心技術人員任職時間均超過10年,彼此間長期合作、分工默契,積累了豐富的經驗與成熟的工藝。此外,公司研發管理團隊對中國制造業升級的大趨勢和激光設備行業需求有充分的理解,因此,在技術創新理念與產品適用性開發方面也同樣具備優勢。

5、品牌與客戶資源優勢

由于激光設備的性能、效率和穩定性直接影響到下游客戶、特別是高端制造企業客戶的產品質量,因此其對供應商所能提供的激光設備的性能指標、設備的穩定性以及維修保養服務有著嚴格的要求。通常來說,下游客戶對供應商品牌的認可是建立在雙方長時間磨合的基礎之上的,下游的客戶更傾向于選擇在行業內具有良好的口碑、長期開展激光設備制造業務、設備銷售售后渠道完整的供應商。公司自成立以來深耕激光器和精密激光加工成套設備領域,立足高端,以“誠信、敬業、團隊、創新”的企業精神、科學的管理、領先的技術、標準化的生產、優異的服務和良好的信譽為保證,經過十多年的長足發展,在同行及在客戶中贏得了口碑和信任,與眾多優質客戶建立了深度業務合作關系。公司主要下游客戶分別在其所在的領域占據市場優勢地位,為公司業務的發展奠定了堅實的基礎;同時,優質的客戶對產品設計和質量等方面要求也更為嚴格,有利于公司的技術發展和進步。

(二)報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施

四、風險因素

(一)尚未盈利的風險

(二)業績大幅下滑或虧損的風險

(三)核心競爭力風險

(一)對下游行業技術迭代、產品更新較快等局面不能及時響應的風險

公司專注的半導體及光學、顯示、新型電子、新能源等下游領域,對激光器和精密激光加工設備的技術和工藝水平要求較高,且其產品更新換代快、技術迭代頻繁。下游行業技術的更新迭代將對公司的產品和技術提出新的更高的要求。半導體及光學領域,集成電路發展日新月異,技術難度高、發展快,需要公司在新產品開發中持續進行高投入;顯示領域AMOLED和Mini/MicroLED顯示屏的切割、修復對加工設備的技術要求更高;新型電子領域產品迭代較快、周期短,且隨著新能源汽車產銷量的增長,相關加工材料的非金屬化對設備和部件的精密化提出更高要求,如隨著第三代半導體材料的推廣,公司有針對性地研發推出了碳化硅激光晶圓切割設備和碳化硅晶錠激光切片技術。若未來下游應用領域出現新的技術迭代、產品更新速度加快,公司在新產品開發中進行高投入后仍短期開發不成功、新產品開發不及時或對市場發展方向判斷不準確,無法進行持續性的技術創新、

工藝研究導致公司產品與技術和下游市場應用脫節,對下游行業技術迭代、產品更新較快等局面不能及時響應,則將會對公司的經營產生不利影響。

(二)技術人才流失的風險

公司所從事的精密激光加工設備和激光器行業是知識密集型行業,該領域涉及激光器技術、光學設計、激光加工工藝、運動控制等多種技術類別和專業理論,公司保持行業先進技術水平有賴于一支優秀的高素質的核心技術團隊,技術人才是公司生存和發展的重要基石,是公司的核心競爭力。隨著市場需求不斷增加,行業競爭日趨激烈,企業間對于人才的爭奪也愈發激烈,如果公司不能繼續保持對技術人才的吸引力、激勵性和文化認同感,則存在技術人才流失的風險,將對公司的核心競爭力產生不利影響。

(四)經營風險

(一)市場競爭加劇的風險

激光加工技術憑借在工業制造中顯示出的低成本、高效率以及應用領域廣泛的優勢受到各個國家的高度重視,美國、日本等發達國家較早進入激光行業,具備一定的市場先發優勢。近年來,隨著我國激光加工技術下游應用領域的進一步擴展,激光領域迎來了資本投資的熱潮,相關企業的加入導致我國激光加工市場競爭日趨激烈。由于區域性和下游應用廣泛的特點,制造業領域的激光加工市場難以形成較為集中的競爭格局,目前國內從事激光加工領域的設備類企業已超過300家。細分領域中的企業規模普遍較小,資金實力不足,容易進一步加劇市場競爭,行業的抗風險能力相對較低。公司若不具備持續技術開發能力,生產規模不能有效擴大,產品質量和性能不能有效提升,公司將面臨較大的市場競爭風險,給生產經營帶來不利影響。

(二)與行業龍頭企業相比,存在較大差距的風險

公司致力于激光精細微加工領域,聚焦于半導體及光學、顯示、消費電子及科研等應用領域,為客戶提供激光加工解決方案。

公司在各細分領域與國內外龍頭企業直接競爭,與其存在較大差距:(1)國外激光設備龍頭企業起步較早,品牌知名度更高,具備市場先發優勢,在技術、規模等方面優于國內激光公司;(2)國內激光設備龍頭企業較公司而言則具備更強的規模優勢,擁有更豐富的產品線及更加全面、綜合的服務能力。若國內外龍頭企業利用其品牌、資金、技術優勢,加大在公司所處細分領域的投入;或者公司不能持續提高產品國產化率,不能持續開發新技術、新產品,無法保證產品的質量、性能、服務能力,或者生產規模不能有效擴大,公司未來將面臨與行業龍頭差距進一步擴大的風險,給生產經營帶來不利影響。

(三)下游行業波動的風險

公司專注于精密激光加工應用領域,公司產品和服務主要用于半導體、顯示、消費電子和新能源等領域。公司主要產品精密激光加工設備系裝備類產品,與下游客戶的固定資產投資相關性較強,下游行業的景氣度和波動情況直接影響行業固定資產投資和產能擴張,進而影響對激光加工設備的需求。由于半導體、顯示、消費電子和新能源等行業受技術進步、宏觀經濟及政策等多方面因素的影響,其市場需求在報告期內呈現一定的波動趨勢。若下游行業處于周期低點,固定資產投資和產能擴張均可能大幅下降,將對公司產品銷售造成不利影響。

(四)客戶連續性較差的風險

報告期內,公司前五大客戶不存在明顯的連續性。公司主要產品精密激光加工設備系裝備類產品,與下游客戶的固定資產投資相關性較強,而下游單一客戶對于固定資產投入具有一定的周期性,導致公司在客戶連續性上有所欠缺。雖然經過多年發展,公司已具備面向多元化應用市場、多層級行業客戶的綜合產品和解決方案服務能力,但若公司新客戶開拓不及預期,既有客戶的固定資產投資和產能擴張同時出現周期性下降,將對公司未來的經營業績產生不利影響。

(五)部分核心原材料進口依賴的風險

公司主要產品為精密激光加工設備和激光器。其中,激光器為精密激光加工設備的核心部件,公司亦自產激光器并直接對外銷售。公司精密激光加工設備的核心部件激光器主要為自產,部分向國內外廠商采購,主要進口國為德國、美國等;設備的部分核心原材料如掃描振鏡、場鏡、高倍率聚焦鏡、運動控制卡、精密導軌、高端電機和光柵尺等主要向國外供應商采購,主要進口國為德國、日本、英國、以色列、美國等;公司自產激光器的部分核心原材料如可飽和吸收鏡、增益光纖、泵浦源、聲光調制器、脈沖展寬及壓縮器等主要向國外供應商采購,主要進口國為德國、美國、英國和加拿大等。基于產品性能的考慮,公司主要采購國外廠商的成熟產品;個別核心原材料如設備的運動控制卡,激光器的可飽和吸收鏡、脈沖展寬及壓縮器等因其市場規模小、技術門檻高、國內同類產品的性能和國外先進廠商的產品尚存在一定差距,公司暫時依賴進口。將來若因國際貿易形勢惡化,前述核心原材料的出口國對其實施出口限制,或將其列入關稅加征名單,會對發行人的原材料進口產生不利影響,進而對公司的經營業績造成負面影響。隨著國內廠商技術的進步,公司也不斷對國內供應商產品進行長期穩定性測試,其中如泵浦源將逐步進行國產替代,緩慢的降低原材料進口對公司的不利影響。

(五)財務風險

(一)應收賬款的壞賬風險

報告期末,公司應收賬款賬面價值為16,900.89萬元,占流動資產比重為12.14%。應收賬款余額較大會給公司發展帶來較大的資金壓力和一定的經營風險。

截至2022年12月31日,公司應收賬款質量較好,賬齡組合中1年以內的應收賬款賬面余額占比為67.88%,并已按照壞賬準備計提政策提取了壞賬準備。但未來隨著公司經營規模的擴大,應收賬款余額可能進一步增加,若宏觀經濟形勢、行業發展前景發生重大不利變化或者客戶經營情況發生不利變化,導致應收賬款可能不能按期收回或無法收回,

則將給公司帶來一定的壞賬風險,從而對公司業績產生不利影響。

(二)存貨減值的風險

報告期末,公司存貨賬面價值為34,536.04萬元,占流動資產總額的比例為24.81%,占比較高。公司已依據審慎原則,對可能發生跌價損失的存貨足額計提了存貨跌價準備。

隨著公司經營規模和業績的持續擴大,公司存貨金額可能會持續隨之上升。若公司無法有效管理存貨,如公司產品無法達到合同約定的驗收標準,導致存貨無法銷售;或者存貨性能無法滿足產品要求,價值出現大幅下跌的情況,存貨占用營運資金,將會拉低公司整體運營效率與資產流動性,進而增加存貨跌價風險并對公司經營業績產生不利影響。

(三)毛利率波動的風險

公司主營業務為高端工業應用精密激光加工設備及其核心器件激光器的研發、生產和銷售。公司注重研發,產品具有技術、質量等優勢,獲得較高的毛利率水平。

持續創新是公司保持產品競爭力和較高毛利率水平的重要手段,如果公司不能根據下游市場需求不斷進行產品的迭代升級和技術創新,隨著下游市場需求和行業競爭格局的不斷變化,公司未來經營可能面臨因下游市場需求變化和行業競爭加劇導致公司毛利率下滑的風險。

(六)行業風險

公司專注于半導體、顯示、新型電子、新能源等下游領域,主要產品精密激光加工設備系裝備類產品,與下游客戶的固定資產投資相關性較強,下游行業的景氣度和波動情況直接影響行業固定資產投資和產能擴張,進而影響對激光加工設備的需求。

(七)宏觀環境風險

目前全球經濟仍處于周期性波動當中,尚未出現經濟全面復蘇的趨勢,全球范圍內各種沖突、博弈仍在加劇,可能存在導致市場需求降低、行業上下游生產受阻、原材料價格上漲等不良后果,進而對公司生產經營產生不利影響。

(八)存托憑證相關風險

(九)其他重大風險

五、公司關于公司未來發展的討論與分析

(一)行業格局和趨勢

(二)公司發展戰略

公司深耕激光精細微加工領域18年,專注于激光精細微加工技術產品開發,解決卡脖子問題,助力國家高端制造業的發展,肩負著“用激光開創微納世界”的使命,致力于成為在精細微加工領域具備全球影響力的激光公司。

未來,將加強核心技術開發和市場競爭力建設,公司下設專門負責研發的技術中心,著眼于激光及下游行業發展中的技術方向和重要課題,進行一些前瞻性的基礎研究;此外,公司各事業部及子公司,設有專門的研發隊伍,針對公司下游客戶的當前需求,進行一些針對性的研發,解決客戶現時需求。通過前瞻性基礎研發與客戶現時需求研發相結合、中長期科研目標與短期需求兼顧的研發機制,進一步加強公司核心技術開發,為公司業務拓展增加競爭力。

公司將不斷增強國內市場開拓能力,進一步提升公司市場影響力及主營產品的市場占有率,爭做行業領頭人。公司將聚焦在現有半導體、面板顯示、新型電子、新能源領域,搭建平臺型組織,新業務拓展時公司堅持差異化聚焦戰略、價值創新戰略,發揮公司在激光精細微加工領域的技術優勢,對已有的設備制程進行升級替代、配合研發產線進行新設備開發,創造新型設備競爭賽道,實現和競爭對手的差異化競爭,為客戶提供價值創新,助力國家高端制造業的發展。

(三)經營計劃

1、擴大核心激光器種類和規模,主要是向光纖激光器發展

公司通過自主研發擁有固體納秒激光器、固體超快激光器(皮秒、飛秒)和可調脈寬激光器,未來將擴大核心激光器種類和規模,主要是向光纖激光器發展。

2014年成功開發光纖激光種子源,并在超快激光器產品上實現全部自制種子源。2021年公司成功研發多款光纖激光器,用于半導體及光學精細加工領域。經過一年多的穩定性測試,公司于2023年正式推出AFL系列光纖激光器,應用于3C精細焊接、金屬/非金屬精細切割、激光清洗/深調。

2、以制程激光設備為核心,向上下游擴張,提供整段,整線解決方案

根據業務規劃,公司將繼續拓展現有業務領域的產品線和產品型號,同時持續提升既有產品性能,不斷提高公司產品的綜合競爭力。在現有產品的基礎上,向業務領域上下游擴張,如半導體業務從上游的集成電路封測階段的晶圓切割、劃片環節向下游的集成電路封裝階段擴展,同時在一些關鍵制程,從單機設備向整段、整線設備擴張,發揮行業準入門檻高的優勢,提升公司激光加工設備的整體市場占有率。

3、配合業務拓展需要,適時建設新的生產基地和研發中心,并推進公司產業投資機會

為契合公司未來業務拓展需要,公司立足半導體、顯示面板、新型電子領域之外,向新能源應用領域不斷拓展,計劃建設新的生產基地和研發中心,以支撐公司未來業務發展。同時,結合宏觀經濟情況和資本市場發展變化情況,在保證內生穩健增長的前提下,圍繞主營業務,尋求符合公司長期戰略方向的外延發展機會,適時進行產業投資,以加快成長,提高公司綜合競爭力。

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