(資料圖片)

格隆匯8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待機構(gòu)投資者調(diào)研時表示，公司將繼續(xù)專注于高端電子電路專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于在其他領(lǐng)域的電子化學(xué)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體，光伏面板，鋰電銅箔等。

公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，使核心產(chǎn)品及技術(shù)持續(xù)優(yōu)化使公司持續(xù)處于高技術(shù)水平，讓更多技術(shù)與產(chǎn)品能與國外知名廠商相競爭，解決關(guān)鍵“卡脖子”工程，實現(xiàn)行業(yè)內(nèi)更多進口替代。

關(guān)鍵詞：