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格隆匯3月8日丨晶門半導體(02878.HK)公告，公司將于2023年3月23日召開董事會會議，以考慮及審批公司及其附屬公司截至2022年12月31日止年度的綜合全年業(yè)績及其發(fā)布，以及考慮宣派末期股息（如有）及處理其他事務。

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