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微動態(tài)丨直擊調(diào)研 | 深南電路(002916.SZ):無錫基板二期于22年9月下旬投產(chǎn) 廣州封裝基板項目將于23年四季度投產(chǎn)

來源:智通財經(jīng)    發(fā)布時間:2023-01-10 21:15:17


【資料圖】

1月6日,深南電路(002916)(002916.SZ)在接受調(diào)研時表示,公司PCB業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域,在國內(nèi)通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下,公司海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。2022年第三季度,PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓,汽車電子PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。封裝基板業(yè)務(wù),受全球消費電子市場需求回落影響,公司部分應(yīng)用于消費領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降。項目建設(shè)方面,無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段;廣州封裝基板項目共分兩期建設(shè),目前項目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂,尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè),項目總體進展推進順利,按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。此外,公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產(chǎn),目前產(chǎn)能爬坡進展順利,產(chǎn)能利用率達到四成以上。

公司PCB業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域,覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。在國內(nèi)通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下,公司海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長期看,國內(nèi)與海外市場仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求,通信市場整體具備良好發(fā)展前景。

數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領(lǐng)域之一,已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻。2022年前三季度,受益于服務(wù)器市場Whitley平臺切換的推進,公司W(wǎng)hitley平臺用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升,促進數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營收規(guī)模同比增長。目前,公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022年第三季度以來,受EGS平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響,公司PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。

汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品,其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高,應(yīng)用于攝像頭、雷達等設(shè)備,新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022年前三季度,伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡,汽車電子營收規(guī)模同比實現(xiàn)較大增長,但目前占PCB整體營收比重相對較小。2022年第三季度,公司汽車電子PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

封裝基板業(yè)務(wù),受全球消費電子市場需求回落影響,公司部分應(yīng)用于消費領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降,存儲等非消費類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較2022年上半年有所下降。公司封裝基板業(yè)務(wù)客戶覆蓋國內(nèi)及海外廠商。從客戶所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看,公司封裝基板業(yè)務(wù)主要面向IDM類(集成器件制造商)、Fabless類(半導(dǎo)體設(shè)計商)以及OSAT類(半導(dǎo)體封測商)廠商。

項目建設(shè)方面,相較于常規(guī)PCB工廠,封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系,產(chǎn)能爬坡周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段,產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗證與提升。

公司廣州封裝基板項目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封裝基板,其中RF、FCCSP封裝基板均為公司相對成熟產(chǎn)品,并已在現(xiàn)有工廠實現(xiàn)批量化生產(chǎn),F(xiàn)C-BGA封裝基板研發(fā)按計劃推進,目前已有部分產(chǎn)品向客戶進行送樣驗證。公司廣州封裝基板項目共分兩期建設(shè),目前項目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂,尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。目前,項目總體進展推進順利,按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

此外,公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產(chǎn),目前產(chǎn)能爬坡進展順利,產(chǎn)能利用率達到四成以上。

關(guān)于原材料采購價格變化情況,受大宗商品及供需關(guān)系變化影響,2022年前三季度,覆銅板等主要原材料整體價格同比有所下降。化學(xué)品價格有所提升,但占原材料比重較小。目前,公司原材料整體價格較2022年第三季度略有下降。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場銅等大宗商品價格變化,并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。

關(guān)鍵詞: 汽車電子 通信市場 數(shù)據(jù)中心

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