振華風光2022年年度董事會經營評述內容如下：

一、經營情況討論與分析

(資料圖片)

報告期內，復雜嚴峻的國際貿易環境導致集成電路市場略有波動，但公司全體員工凝心聚力、鼓足干勁，推動公司經營情況持續向好，公司實現營業收入77,887.40萬元，同比增長55.05%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為30,301.82萬元，同比增長71.27%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤29,236.43萬元，同比增長63.92%。報告期內，公司主要產品毛利率為77.37%，較上年同期提高3.41個百分點。

報告期內，公司主要經營舉措為以下五個方面：

1.聚焦科技創新，實現可持續高速發展

公司高度重視科研工作，持續優化研發體系，在人才集聚的西安和南京地區分別新設研發中心，就地吸引高層次人才組建高水平團隊，構建形成了“貴陽+成都+西安+南京”四位一體的芯片創新研發體系，積極推進技術創新和新產品布局，加快產品的迭代升級，提高公司核心競爭力，實現公司可持續高速發展。2022年，公司累計推廣新產品58個型號，包括信號鏈及電源管理器產品類別，涵蓋110多家用戶單戶，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業等各領域。

2.積極開拓市場，搶占市場發展新機遇

公司較早布局國產化產品，現乘國產芯片之東風，憑借可靠的產品質量和優質的客戶服務，積極推進核心產品的市場拓展；公司深挖市場需求，增設銷售網點，開發新用戶50戶以上，拓寬了客戶領域；公司加強市場調研力度，通過FAE與銷售隊伍的緊密配合，緊跟裝備發展需求，實現新品推廣及新品訂貨，同時為新品研發立項提供支撐，積極搶占市場新機遇。

3.著力人才培養，完善市場化用人機制

公司著力研發技術團隊人才梯隊的建設，不斷完善人才培養、發展與評價體系，首先，對技術人員薪資實施年薪制改革，加大力度留住人才；其次，為吸引創新型高端人才，實行年薪一事一議制度，根據合理評估其崗位及價值，提供有競爭力的待遇和條件，保證人盡其才。同時，公司建立年薪制績效考核辦法，收入與績效掛鉤，確保激勵的公平性及持續性。2022年，公司引進博士1人，研究生27人，公司人才結構得到持續優化。

4.推進集約生產，保障生產能力的提升

一是隨著公司封測項目和產業化項目的實施，生產能力和自動化水平均得到提高，公司將封裝設計團隊和生產制造團隊進行整合，實現了“設計-工藝-生產”的直接耦合，提高了整體運行效率，促進了技術、質量、產能的提升；二是公司通過結合新設備、新工藝制定標準作業文件，進一步提高了產品質量一致性水平，同時有效促使了生產力的提升。

5.強化公司治理，提高經營抗風險能力

報告期，公司以業務活動為抓手，對采購、銷售、工程項目等事項進行全面梳理，按照相互制約、相互監督，同時兼顧運營效率的原則，全面優化業務流程和審批權限，建立健全規章制度，建立了較為完善的內控制度和公司治理結構，提升了公司防范經營風險的能力，為公司持續健康發展提供堅實基礎。

二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明

(一)主要業務、主要產品或服務情況

公司專注于高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售，主要產品包括信號鏈及電源管理器等系列產品。公司持續進行產品迭代并不斷擴展產品種類，形成放大器、轉換器、接口驅動、系統封裝和電源管理共五大門類接近200款產品，服務于國家十大軍工集團下屬近500家單位，廣泛應用于機載、彈載、艦載、箭載、車載等多個領域的武器裝備中，可滿足全溫區、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。

（一）主要業務情況、主要產品或服務情況

1.放大器

公司在已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等產品的基礎上進行關鍵指標升級，門類拓展，攻克了大功率元胞晶體管設計技術、失調電壓溫度負載穩定性技術、晶圓激光修調技術等核心技術，使得各項核心性能指標更加理想化。下一階將持續擴展該系列產品的門類，進一步提升該系列產品指標，繼續鞏固該產品在此領域的核心地位。

2.轉換器

以公司開發國內首款高速、高精度、小型化單片軸角轉換器為例，其跟蹤速率在超高達到3125rps轉速時，仍能保持±2.5弧度分的較高轉換精度，可覆蓋國內外所有電機的最高轉速，具有很強的適用性。2022年，公司重點開發非接觸式磁編碼器等新型軸角轉換器產品，是接觸式軸角轉換器的升級產品，采用霍爾傳感器磁感應元件，有效利用測量配對磁鐵產生的磁場的變化來感知旋轉運動，絕對角度高達12bit，最高轉速達到55000RPM，可為用戶提供更為完整的角度參量的量化和控制解決方案，未來將持續鞏固該產品的技術優勢。

3.接口驅動

接口驅動方面，公司具有近30年的研發歷史，主要為客戶配套生產高可靠接口驅動產品，目前公司開發出的抗輻照達林頓晶體管陣列產品，質量等級達到宇航級水平。下一步將升級和完善接口驅動高端產品，推出工作電壓范圍更寬、驅動能力更強的產品，滿足更加廣闊的市場應用需求。

4.系統封裝集成電路

公司自2013年開始拓展系統封裝集成電路業務，基于三維多基板堆疊封裝技術、2.5D硅轉接板設計技術和多芯片異構集成等關鍵技術，形成了從功能設計、電路設計、可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力。現已形成電機驅動器、傳感器信號調理、軸角轉換器等系統解決方案，為客戶提供更多系統級封裝集成電路產品。下一步將加快硅基板制造能力建設，實現從陶瓷基板封裝向硅基板封裝的迭代升級，同時通過技術升級，加強產品之間的協同效應，減少元件之間互連數量和路徑，提高集成密度，實現小型化封裝，滿足裝備模塊化發展對系統封裝集成電路需求，實現快速增長。

5.電源管理器

公司具有近20年的電源管理器方面的產品研制歷程，隨著武器裝備信息化、小型化、智能化的發展，整機系統的電源需求方案日益復雜，公司根據市場需求開展小型化、智能化電源管理器的研制，基于三端穩壓源，電壓參考源、線性穩壓器等系列產品進行了有效的技術迭代，形成了具有脈寬調制、軟啟動、智能控制等功能、且性能指標更優的產品譜系，持續為用戶提供豐富的電源管理解決方案。

(二)主要經營模式

1．研發模式

公司研發模式主要有兩種：一是以滿足用戶需求為牽引方向的研發模式，將用戶需求植入產品研發工作，為產品創新提供原創動力，創造出用戶滿意的優質產品；二是以公司產品技術發展為牽引方向的研發模式，通過公司開展前沿性的技術研究和開發，并根據市場發展趨勢、自身發展戰略等進行前瞻性布局，做好成熟的技術儲備，為未來市場拓展奠定產品研發基礎。通過市場和技術兩輪驅動，進一步提升了公司技術研發能力。

2.生產模式

公司目前在晶圓制造環節仍通過外協加工方式來滿足生產需求，公司對外協廠商設置了嚴格的篩選制度，充分保證生產質量及供貨速度，使公司各個生產環節有序高效進行。

公司生產模式主要根據在手訂單情況或者客戶需求預測安排生產計劃。公司生產部門根據生產計劃具體組織協調生產過程中各種資源，及時處理訂單在執行過程中的相關問題，對質量、產量、成本、良率等方面實施管控，保證生產計劃能夠順利完成，提高合同交付率。

3.銷售模式

公司的客戶主要為各大軍工集團下屬單位及科研院所，因此公司均采用直接銷售的方式。

(三)所處行業情況

1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻

根據行業預測，我國軍工電子行業市場規模將從2019年的2927億元增長至2025年的5012億元，六年CAGR為9.38%，其中2023年的市場規模為4195億元。伴隨我國軍工電子行業的市場規模不斷提升，軍用模擬電路行業也將保持穩步發展。國內模擬集成電路發展較晚，早期產品以中低端芯片為主。近年來，國內集成電路產業快速發展，本土模擬集成電路企業開始在特定市場上嶄露頭角，行業國產化空間廣闊。

2.所處行業基本特點

（1）技術壁壘高

模擬集成電路的設計，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求設計者既要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。

（2）應用領域廣泛

模擬集成電路按細分功能可進一步分為信號鏈產品（如放大器、軸角轉換器、接口驅動等）、電源管理器等諸多品類，每一品類根據終端產品性能需求的差異又有不同的系列，在現今電子產品中幾乎無處不在，具有廣泛的應用領域。

（3）產品使用周期長

模擬集成電路強調可靠性和穩定性，尋求高可靠性與低失真低功耗，一經量產，往往具備10年以上的使用周期。

3.公司所處的行業地位分析及其變化情況

公司在信號鏈與電源管理器方面技術積累多年，在高可靠集成電路領域中先發優勢明顯，是國內產品型號最全、性能指標最優的高可靠放大器供應商之一，公司未來將持續鞏固該產品的技術優勢，同時會結合市場發展趨勢，在高端模擬集成電路產品的細分領域探索新技術，尋求國產化產品的研制方案。

公司軸角轉換器為國內首家自主設計，具有獨立的知識產權，報告期，公司重點開發非接觸式磁編碼器等新型軸角轉換器產品，是接觸式軸角轉換器的升級款，采用霍爾傳感器磁感應元件，有效利用測量配對磁鐵產生的磁場的變化來感知旋轉運動，絕對角度高達12bit，最高轉速達到55000RPM，處于國內領先水平。

公司獨家研制的數字隔離器，其參數指標處于國內領先水平，并且具備3000V以上隔離耐壓測試能力。

公司研制的時鐘電路產品，輸出通道達到10、最大輸出頻率3100MHz，并具備20ps以內的時鐘抖動檢測，3.2GHz時鐘頻率的信號測試能力，可以在最大程度上保證時鐘電路產品的可靠性。

4.報告期內新技術、新產業（300832）、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢

（1）小特征尺寸90nmBCD工藝開始涌現

BCD工藝（即Bipoar-CMOS-DMOS整合在一個工藝平臺的工藝技術）是目前模擬集成電路企業使用的主流制造工藝。BCD工藝的發展趨勢是高壓、大功率和高密度。在高壓和大功率的發展方面，近年來BCD工藝的主流特征尺寸節點已逐步從8寸晶圓的350nm和250nm升級到180nm和130nm。目前180nm和130nmBCD已成為國內外模擬集成電路企業的主流特征尺寸節點，并且仍在進行局部的工藝優化和器件補充。目前國內部分晶圓代工廠已開始研發90nm的BCD工藝，但由于電壓隔離能力和成本的局限性，目前該工藝節點距離全面量產高壓、大功率模擬芯片還需要較長時間。

（2）后摩爾定律催動系統集成發展

摩爾定律發展至今,半導體工藝制程已經接近物理極限,由此分散出兩條道路:摩爾定律和超越摩爾定律。SoC(片上系統)是將所有電子元器件集成到一個芯片上,以組成獨立運行的系統,它將繼續沿用摩爾定律,朝更加小型化方向緩慢發展。SiP則是將多種功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能/系統,是超越摩爾定律的重要路徑。

隨著5G、人工智能、云計算、大數據等新興技術的不斷融合升級,對芯片封裝技術的要求也日益增長。當單芯片集成進展停滯的時候,SiP脫穎而出。SiP具有多項優勢,可以從XYZ三軸方向對模組進行縮小,為終端設備提供更多的空間此外,SiP提供模組化封裝技術,提供更好的電磁屏蔽方式,提高系統可靠性,降低整體生產成本。

（3）高可靠集成電路需求繁榮

未來高可靠集成電路領域隨著傳統裝備更新迭代將迎來高速發展。高可靠集成電路作為裝備終端和系統的核心組成，對于維護我國的國家安全、實現科技創新戰略具有重要的現實意義。面對裝備小型化、智能化、高集成度要求，需要在軍隊通信、數據處理、自動化、精確化等方面進行配套高可靠集成電路的研發和裝配，形成全面依靠國產集成電路的實現方案。近年來我國增加了對集成電路產業的政策和資金扶持，這為國內廠商迎來了更好的研發環境和進口替代機會。隨著本土集成電路芯片企業的崛起，將全面開啟研發替代浪潮。

(四)核心技術與研發進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

報告期內，公司通過新時代裝備建設成熟度2級+資格、國家級“專精特新”小巨人企業認定。

在芯片設計方面，公司經過長期的技術積累，掌握了失調電壓溫度負載穩定性技術、大功率元胞晶體管設計技術、nV級超低噪聲設計技術等多項關鍵技術，具備全溫區、長壽命產品的設計開發能力。公司核心產品放大器系列在國內高可靠集成電路領域型號最全、技術領先，已成功應用于多個武器配套系統。公司的精密運算放大器、電壓比較器等系列產品為解決航空發動機控制、通訊超低損耗信號傳輸、彈載伺服系統高壓驅動、機載計算機精密控制、無人機飛行控制等重大科技難題發揮了關鍵作用，提升了國內高可靠放大器產品的整體技術水平。2018年，公司推出國內首款單芯片小型化軸角轉換器，產品轉換精度高，最大跟蹤速率高達3125rps轉速，具有較強適用性，2022年，公司重點開發非接觸式磁編碼器等新型軸角轉換器產品，是接觸式軸角轉換器的升級產品，采用霍爾傳感器磁感應元件，有效利用測量配對磁鐵產生的磁場的變化來感知旋轉運動，絕對角度高達12bit，最高轉速達到55000RPM，可為用戶提供更為完整的角度參量的量化和控制解決方案，推動了我國軍用集成電路在軸角轉換器領域技術的快速發展。

在系統封裝集成電路（SiP）方向，公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術，具備從功能設計、電路設計、可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力，產品成功應用于壓力傳感器、加速度傳感器、電機控制等系統，實現了板卡級向器件級的替代，加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。

在高可靠封裝方面，公司掌握了低空洞真空燒焊技術、高可靠異質界面同質化技術等核心技術，擁有涵蓋陶瓷、金屬、塑封三大類60多種封裝型號，具備絕緣膠、導電膠、合金焊等多種芯片貼裝，金絲、鋁絲等多種絲徑鍵合，平行縫焊、儲能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多種封裝能力，產品在軍用高可靠封裝領域達到國內領先水平，公司通過封測項目的建設，已基本掌握FC-BGA（球柵陣列）的封裝工藝技術，該項目的建成將進一步提升公司在先進封裝領域的技術能力。

在測試方面，公司積累了全溫區晶圓測試技術、晶圓激光修調技術、多芯片系統熱阻測試技術等核心技術，具備晶圓中測、封裝后產品的全溫區、全參數批量測試能力，掌握了nV級電壓、pA級電流等微弱信號以及kV/μs轉換速率的測試方法，具備高速、高精度集成電路性能參數測試的軟硬件開發能力，技術水平達國內領先。

2.報告期內獲得的研發成果

報告期內，公司在推進模擬集成電路自主研制中取得了一定的成果，以電機驅動系列為例，通過中國電子信息產業集團有限公司組織的科學技術成果鑒定。該產品在基于高階溫度補償、高可靠ESDMOS器件結構進行設計創新，取得授權發明專利1件、實用新型專利2件，經成果鑒定，產品技術達到國內領先水平。

報告期內，公司在集成電路設計領域，申請發明專利12件、實用新型專利10件、集成電路布圖設計20件；在集成電路封測領域，申請發明專利4件、實用新型專利11件。

3.研發投入情況表

研發投入總額較上年發生重大變化的原因

報告期內研發費用總額為8,809.06萬元，增長88.48%，主要原因系公司加大產品研發投入，擴大了研發團隊規模，新增西安研發中心、南京研發中心所致。

4.在研項目情況

5.研發人員情況

6.其他說明

三、報告期內核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1.研發技術優勢

公司致力于集成電路的設計以及相關技術的開發，高度重視研發投入和技術創新，公司在報告期內，成立了西安、南京研發中心，建成了近兩百人的集成電路專業設計團隊。截止2022年末，累計授權發明專利21件、實用新型專利43件、集成電路布圖設計登記52件，結合其他非專利技術形成了多項核心技術，構成了完善的自主研發體系。公司在放大器、軸角轉換器等產品設計、封裝、測試方面掌握多項核心技術，通過不斷競標及研發一系列項目，產品種類不斷擴展。在放大器領域，突破了失調電壓溫度負載穩定性技術、nV級超低噪聲設計技術等核心技術，形成了精密型、高速型、通用型等5大類體系產品。在接口驅動領域，突破了fA級超低漏電模擬開關設計技術、多通道電阻匹配設計技術、±3.5KV高壓ESD接口設計技術等核心技術，形成了模擬開關、接口收發器、驅動器等體系產品。在電源管理領域，突破了高精度低噪聲電壓基準源設計技術、高階溫度補償及多位修調技術、超低溫漂基準源設計技術等核心技術，形成了電壓基準源、三端穩壓源、PWM等體系產品。在軸角轉換器領域，突破了RDC數字化算法設計技術、霍爾傳感器靈敏放大器設計技術、雙向多級嵌套快速數字復合修調技術等核心技術，形成了有刷軸角轉換器、無刷磁編碼器、數據采集器DAS等體系產品。在系統封裝集成電路領域，突破了三維多基板堆疊封裝技術、高可靠異質界面同質化技術等核心技術。產品應用涵蓋各軍兵種，為集成電路國產化做出了貢獻。封裝技術方面，形成了陶瓷、金屬、塑封三大類60多個型號的高可靠封裝，技術上覆蓋第一代直插式、第二代表貼式和第三代陣列式封裝，具備高密度、細間距、薄型化、小型化封裝能力，在國內處于先進水平。檢測技術方面，按國軍標要求，建立了完善的電性能測試、機械試驗、環境試驗等檢測條件，在國內處于領先地位。曾多次獲得貴州省、中國電子科的科技進步獎，國家級專精特新“小巨人”企業等榮譽。公司持續加大研發投入，為產品迭代及拓展譜系提供充分的保障。

2.供應鏈優勢

公司具備完整的集成電路芯片設計、封裝與測試能力，晶圓制造主要采用外協加工的形式，已和業內主流的晶圓代工企業、原材料供應商建立長期合作伙伴關系，為公司的產能提供有效保障。公司對原材料供應商的工藝經驗、技術水平、商業信用進行嚴格考核，注重國產原材料的應用，與國內主流的高可靠集成電路原材料供應商建立了穩定的合作關系。有力地保障了原材料供應水平的持續提升。

3.品牌和客戶資源豐富

公司是國內率先實現模擬集成電路批量生產的廠商之一。公司始終圍繞信號鏈和電源管理器等產品進行設計開發，隨著軍工電子產業蓬勃發展以及公司產品品類不斷完善，主要包括放大器、軸角轉換器、接口驅動、系統封裝集成電路、電源管理器類產品，型號數量近200余款，其中放大器、軸角轉換器在行業內占據重要地位，與同行業公司相比具有明顯競爭優勢；通過多年的市場耕耘，公司與客戶建立了長期穩定的合作關系，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業等各領域客戶近500家。公司多次獲得航空、航天、兵器、電子系統下多家單位的優秀供應商、金牌供應商稱號。

4.產品配套齊全

公司多年來從事高可靠集成電路的研制，放大器作為公司主要研發方向，產品覆蓋通用、精密、高速、功率、儀表等放大器，公司主要產品包括軸角轉換器、接口驅動、系統封裝集成電路、電源管理器等，2022年，新增磁編碼轉換器、數字隔離器等，應用范圍覆蓋航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業等相關領域。公司產品門類豐富，種類齊全，可靠性高，有近200款產品已經實現批量供貨，具有較強的產品配套能力。

5.人才優勢

公司擁有集成電路行業內優秀的技術、研發和管理團隊，在模擬、混合集成電路的設計和產業化方面積累了豐富經驗，并在“貴陽+成都”基礎上，在西安、南京建立研發中心，為公司可持續發展提供了有力保障。報告期末，公司研發人員占比25.2%（其中碩士及以上學歷研發人員占比28.7%），為公司產品保持先進性提供必要條件。同時，多層并重、共同成長，創新人才激勵機制和更加靈活的政策，吸引和激勵優秀人才與公司共同發展。

(二)報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施

四、風險因素

(一)尚未盈利的風險

(二)業績大幅下滑或虧損的風險

(三)核心競爭力風險

1.研發未達預期風險

公司圍繞市場需求，開展核心技術研發、新產品拓展、技術升級改造等工作，投入了大量的資金和人力，公司對技術成果的產業化和市場化進程具有一定不確定性，如果在研發過程中關鍵技術未能突破、性能指標未達預期，或者研發出的產品未能得到市場認可，公司將面臨前期的研發投入無法收回且難以實現預計效益的風險，并將對公司業績產生不利影響。

2.研發人員不足或流失的風險

集成電路行業是技術密集型行業，關鍵技術和人才是公司保持持續競爭優勢的基礎，隨著技術研發的深入，技術創新在深度和廣度上都將會更加困難。這就需要公司在技術研發方面不斷加大投入，同時加大對高端、綜合型技術人才的引進。如果公司現有的盈利不能保證公司未來在技術研發方面的持續投入，不能吸引和培養更加優秀的技術人才，或者出現研發人員流失的情況，都將會導致公司的競爭力下降。

(四)經營風險

1.客戶集中度較高風險

報告期內，由于公司下游客戶主要以中航工業集團、航天科技（000901）集團、航天科工集團、航發集團、兵器集團等國有軍工集團的下屬單位為主，使得公司以同一集團合并口徑的客戶集中度相對較高。雖然公司與主要客戶形成了密切配合的合作關系，按照軍品供應的體系，通常定型產品的供應商不會輕易更換，且公司積極研發滿足現有客戶需求的新產品、積極拓展新客戶、開拓新市場，減少客戶集中度高的潛在不利影響。但若公司在新業務領域開拓、新產品研發等方面進展不利，或現有客戶需求大幅下降，則較高的客戶集中度將對公司的經營產生影響。

2.稅收政策變動的風險

國家一直以來重視集成電路企業的政策支持，公司作為高新技術企業，享受著國家稅收政策優惠，但是未來若國家相關稅收優惠政策發生變化，將會對本公司經營業績帶來不利影響。

(五)財務風險

1.應收賬款及應收票據余額較高的風險

報告期公司業務規模不斷擴大，應收賬款及應收票據的余額相應增長。公司主要產品應用于航空、航天、兵器、船舶等軍工核心領域，由于集成電路處于軍工武器裝備產業鏈配套末端，配套產品驗收程序嚴格和復雜，結算周期較長，同時受軍工客戶主要集中在年末付款且以商業承兌票據結算為主，導致公司銷售回款速度慢，應收賬款、應收票據規模較大。公司的下游客戶主要為央企及其子公司，整體信譽較好，支付能力較強。但若公司不能有效提高應收票據及應收賬款管理水平及保證回款進度，將有可能出現應收票據及應收賬款持續增加、回款不及時甚至壞賬的情形，從而對公司經營成果造成不利影響。

風險管理措施：針對公司業務的特點，公司在簽訂銷售合同時將持續加強對合同簽訂方經營狀況及信用的調查，合理制定客戶的信用額度；進一步優化應收賬款回款激勵機制，加大應收賬款的催收力度，并嚴格按照壞賬計提政策計提壞賬準備，全力降低應收賬款不能回收的風險。

2.存貨金額較大及發生減值風險

報告期隨著公司業務規模的不斷擴大，為滿足生產經營需要，公司存貨相應增加。受產品種類型號多、驗收程序繁瑣等因素的影響，公司儲備的原材料較大，客戶尚未驗收的發出商品余額較大，導致存貨余額較高。同時，公司積極應對客戶的需求，提升生產靈活性，結合市場供需情況及預期客戶的需求，對部分產品提前備貨。若公司無法準確預測客戶需求并管控好存貨規模，將增加因存貨周轉率下降導致計提存貨跌價準備的風險。

風險管理措施：一方面公司將堅持采用“以銷定產、以產定購”的計劃型采購模式，對存貨規模進行嚴格控制，同時加強銷售隊伍建設，不斷完善客戶需求分析管理體系，合理備貨；另一方面嚴格按照政策定期計提存貨跌價準備，以減少存貨跌價風險。

(六)行業風險

面對西方國家對我國經濟發展的限制，很大程度阻礙了我國信息化、數字化水平的提升和發展，尤其是集成電路的應用范圍極廣，涉及到電力電網、核設施、航空航天、汽車電子、以及武器裝備等國防安全核心領域，近年來也不斷受到針對我國集成電路產業頒布的一系列禁限措施影響，使得我國集成電路核心水平發展緩慢，芯片制造環節也長期處于“卡脖子”狀態。公司作為高新集成電路企業，難免會受到行業波動的影響，若未來國外對我國集成電路行業繼續實施限制和封鎖，將有可能影響到公司的經營業績。

(七)宏觀環境風險

(八)存托憑證相關風險

(九)其他重大風險

五、報告期內主要經營情況

六、公司關于公司未來發展的討論與分析

(一)行業格局和趨勢

1.模擬電路是電子系統中不可或缺的部分

模擬電路是連接真實世界和數字世界的橋梁，是電子系統重要的組成部分，在信號鏈中用來產生、放大和處理連續函數形式的模擬信號（如聲音、光線、溫度等），電源管理中為電子系統提供電源分配，是消費電子、汽車、通訊、工業控制、航空航天等領域中不可或缺的電路。與數字集成電路相比，模擬芯片設計自動化程度低、設計工具少、測試周期長，因此人才培養周期長，技術壁壘較高。

2.模擬電路總體保持穩步增長態勢

根據Frost&Sullivan統計，2021年全球模擬芯片行業市場規模約586億美元，中國市場規模約2731億元，占比七成左右，中國為全球最主要的消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預計2025年中國模擬芯片市場規模將增長至3340億元，2020-2025年復合增長率為6%，產業整體發展前景良好。

3.強軍戰略為高可靠模擬集成電路帶來新的市場空間

在《第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中提到，十四五期間要加快武器升級換代、加快智能化武器發展、加速戰略性顛覆性武器裝備發展、加快機械化、信息化、智能化融合發展。集成電路是提升武器裝備信息科技化水平的重要紐帶，模擬集成電路是裝備實現感知和控制的基礎，是智能化、信息化的基礎。隨著國防現代化建設的不斷深入，新型主戰武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級將會為軍用集成電路帶來新的市場空間。2022年我國國防預算為14504.50億元,同比增長約7%。在GDP增速放緩的背景下，7%左右的增速充分顯示了我國穩步加強國防建設的決心，有助于促進高可靠模擬集成電路市場增長。

(二)公司發展戰略

2023年，公司將在董事會領導下，主動適應內外部環境變化，以市場需求為牽引，圍繞強軍目標深耕裝備配套應用市場。立足自主研發，促進集成電路的理論與新技術、新工藝、新材料的應用相結合，實現集成電路創新發展，不斷豐富產品種類，加快產品的提檔升級，全面提升企業核心競爭力，推動公司高速高質發展。具體戰略如下：

1.以市場為牽領，深挖配套需求

一要加強市場培育，增設銷售網點，加大新用戶開發力度；二要加強大用戶開發，進一步鞏固和提高百萬級、千萬級用戶數數量；三要加大國產化產品推廣，通過FAE與銷售隊伍的緊密配合，加快新品推廣。四要加強市場調研力度，開展對新型號、新領域產品的專項調研，為產品研發提供支撐。

2.健全科技創新體系，激發科技創新活力

公司自設立以來一直從事高可靠集成電路產品的研發、封裝測試和銷售，通過不斷技術創新保持在業內的競爭優勢。公司只有不斷推出適應市場需求的新技術、新產品，才能保持公司現有的市場地位和競爭優勢。為此，一要加大科研技術投入，集中資金投入到晶圓制造、先進封裝等尖端核心工藝，要在關鍵核心技術上集中攻關、縱深發力，真正實現科技自立自強。二要加快產品迭代升級，圍繞集成電路核心主業，不斷拓展產品種類，豐富產品型號，培育新的經濟增長點。三要提升科研協同能力，著力把科研技術力量組織起來，針對重點領域核心技術、關鍵工藝，建立跨部門的協同機制。四要加強知識產權保護，建立健全的知識產權管理體系，保護企業技術和知識產權的同時也為員工的創新研發提供更好的保障。

3.聚焦產業生態，做好共性支撐

公司未來將持續聚焦主業，不斷提升公司高可靠軍用模擬集成電路自我保障能力，打通從產品研發到封測的各個環節，建設一條6英寸特色芯片工藝線，涵蓋雙極、CMOS、BCD、BiCMOS等工藝，實現垂直整合（IDM）經營模式，形成多樣化產品種類，全力推動集成電路國產化進程；基于現有的氣密性封裝生產線，立足三代，兼容一、二代傳統封裝，向第四代晶圓級先進封裝延伸，秉承中國電子加快打造國家網信事業核心戰略科技力量的定位，為高端集成電路封裝提供整體解決方案及服務，提供共性支撐，保障公司“十四五”經營目標的實現。

4.完善市場化用人機制，用好第一資源

“人才是第一資源”，是科技創新的基石。當前公司的人才隊伍素質雖有了一定提升，但在研發力量、領軍型人才、青年拔尖人才隊伍建設方面仍有待進一步加強。因此，2023年公司將在完善市場化用人機制方面持續發力，增強人才的吸引力：一要完善人才招聘體系和培養體系，健全薪酬激勵機制，吸引更多具備行業前瞻性發展視野、豐富的行業經驗及具有較強創新能力的高層次人才。二要完善人才培養機制，多渠道開展培訓，豐富培訓形式，引入信息化培訓平臺，通過線上、線下相結合的方式推進培訓，提高培訓的有效性。三要暢通公司崗位職級晉升管理渠道，制定明確的定級標準及晉級、降級機制，形成員工能進能出、干部能上能下的考核機制。

5.規范公司治理，保障公司行穩致遠

持續完善公司治理，以制度建設推動公司規范化、標準化管理，建設公司內控制度體系，進一步優化內控流程，深入開展合規管理工作，建成一套具有公司特色的合規管理體系，依法治企，強化事前預防、事中控制、事后監督，做好風險管理。通過提升公司規范運作水平，保障上市公司健康發展，維護全體股東利益。

(三)經營計劃

2023年度，公司將持續加大研發投入，重點圍繞國內市場用戶對高可靠模擬集成電路的國產化需求，針對儀表放大器、轉換器、信號調理電路、時鐘緩存器系列、電機驅動系列、Flash系列、專用電路等方向，推出60款型號以上的產品，進一步拓展產品譜系，滿足高可靠、低成本、可持續的要求。同時，公司將持續完善激勵考核機制，加快人才梯隊的建設，強化公司治理，提高經營管理水平，力爭實現經營業績保持持續增長。預計公司2023年度實現營業收入同比增長35%以上，利潤總額同比增長35%以上。

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