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華天科技擴大集成電路封測布局 與韶實集團簽署出資協議

來源:長江商報    發布時間:2021-05-27 10:27:23

華天科技(002185.SZ)繼續擴大集成電路封測布局。

5月25日,華天科技公告與韶實集團簽署《股東出資協議》,雙方擬合計認繳出資9.7億元,在廣東省韶關市設立由公司控股的廣東韶華科技有限公司。

據悉,華天科技認繳出資5.82億元,占股60%,其中以設備和現金出資2.91億元,以知識產權等經評估作價出資2.91億元。韶實集團出資3.88億元,占股40%,主要以工業用地、廠房和生產、生活配套設施等經評估作價出資,不足部分以現金補齊。

華天科技表示,本次投資是完善公司在珠三角地區產業布局的重要舉措。擬設立公司主營業務為集成電路封裝測試和顯示器件及顯示模組的生產銷售,將進一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力。

公開資料顯示,華天科技是國內前三的封測企業,公司近兩年不斷擴大規模,2018年斥近30億元巨資,收購馬來西亞上市公司Unisem75.72%股權,而Unisem正是業界領先的模擬集成電路供應商。

根據世界半導體貿易統計組織的預測數據,預計2021年全球半導體市場銷售額有望達到4694億美元。從區域發展來看,美洲和亞太地區(除日本)領漲全球,日本和歐洲也將恢復增長。

根據行業特點和市場預測,華天科技在2020年年報中稱,2021年度公司生產經營目標為全年實現營業收入116億元,較2020年營收增長38.39%。

近年來,公司產量規模快速擴張,長江商報記者注意到,2018-2020年,華天科技集成電路封測產量分別為267.24億只、331.88億只、394.5億只。

與此同時,今年一月,華天科技還發布51億元的定增預案,項目建成后,公司將達成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只、年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只、年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

值得一提的是,華天科技也在2020年度業績說明會上表示,公司目前訂單非常飽滿,其中高附加值產品產能最緊俏。(記者 汪靜)

關鍵詞: 華天科技 集成電路 韶實集團 出資 協議

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