利揚(yáng)芯片(688135)發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告：預(yù)計(jì)2021年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為人民幣3,638萬(wàn)元至4,176萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加人民幣944萬(wàn)元到1,482萬(wàn)元，同比增加35%到55%。

公告顯示，業(yè)績(jī)預(yù)告期間為2021年1月1日至2021年6月30日，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為人民幣3,366萬(wàn)元至3,883萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加777萬(wàn)元到1,294萬(wàn)元，同比增加30%到50%。

公司2021年上半年業(yè)績(jī)較上年同期增長(zhǎng)的主要原因?yàn)椋?1)隨著國(guó)內(nèi)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司2021年上半年在5G通訊、MCU、智能控制等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。(2)公司2021年上半年使用閑置募集資金及閑置自有資金購(gòu)買理財(cái)產(chǎn)品，使得期間投資收益較上年同期大幅增長(zhǎng)。

挖貝網(wǎng)資料顯示，利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。