全球成熟制程產(chǎn)能嚴(yán)重短缺之下，晶圓代工價(jià)格再次迎來調(diào)漲。據(jù)行業(yè)消息稱，8月12日中國臺(tái)灣MCU(微控制器)大廠新唐科技發(fā)布漲價(jià)函。該漲價(jià)函表示，由于今年第三季度的晶圓繼續(xù)供不應(yīng)求，產(chǎn)能失調(diào)，新唐科技將于9月1日開始上調(diào)晶圓代工價(jià)格，將在現(xiàn)行基礎(chǔ)上提高15%。據(jù)悉，新唐科技主業(yè)并非晶圓代工，公司擁有一座六英寸晶圓廠用以生產(chǎn)自有品牌IC，捎帶提供晶圓代工服務(wù)。

近日，供應(yīng)鏈再度傳出漲價(jià)消息。11月平均漲價(jià)10%，部分制程漲幅達(dá)到15%。據(jù)悉這是今年初以來第四度調(diào)漲。此次漲價(jià)后，代工價(jià)格相比年初累計(jì)漲逾五成。有消息稱，臺(tái)聯(lián)電的代工價(jià)格二季度已經(jīng)超過龍頭臺(tái)積電(TSM.US)，而后者下半年將暫停調(diào)漲報(bào)價(jià)。

從MCU應(yīng)用場景來看，車用電子、工控、消費(fèi)電子和醫(yī)療健康分別占比35%、24%、18%和14%。由于需求量大、車企庫存消耗過快，故全球晶圓代工成熟制程產(chǎn)能短缺，報(bào)價(jià)接連上漲。主要使用成熟制程生產(chǎn)的觸控IC、觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三大類芯片受供應(yīng)影響，價(jià)格同步跟漲。其中，又以主要用于車身控制的MCU芯片最為緊缺，年初至今價(jià)格累計(jì)上漲5-20倍左右。

截至昨日，MCU概念股中有16只已發(fā)布或預(yù)告半年報(bào)業(yè)績，且均實(shí)現(xiàn)同比50%以上增長，13只概念股業(yè)績增幅超100%。增幅最高的是北京君正(300223.SZ)，公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)盈利3.13億元-4.03億元，同比增長2631%-3412%。賽微電子(300456.SZ)和晶晨股份(688099.SH)業(yè)績同比增幅在5倍上下;上海貝嶺(600171.SH)、恒玄科技(688608.SH)和復(fù)旦微電(688385.SH)業(yè)績增幅也均有200%以上。