7月6日，寒武紀披露首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，確定發行價格為64.39元/股。

公告顯示，本次科創板上市發行剔除無效報價和最高報價后剩余報價擬申購總量為3,405,910萬股，整體申購倍數為回撥前網下初始發行規模的1327.12倍。戰略配售投資者包含中信證券、聯想北京、美的控股、OPPO移動、中證投資。

據寒武紀發布的招股說明書顯示，公司擬公開發行股票4010萬股，將在本周三(7月8日)發行申購，此次發行股份占發行后總股本的10.02%。

據招股書披露，首發募集資金用于投資新一代云端訓練芯片及系統等4個項目。值得一提的是，此次科創板上市，寒武紀將成為國內AI芯片的第一股。

招股書顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。

根據天健會計師出具的審計報告，寒武紀2019年度經審計的營業收入為44393.85萬元，不低于人民幣2億元。公司最近三年累計研發投入合計81，301.91萬元，占最近三年累計營業收入的比例為142.93%，不低于15%。公司選用科創板第二款上市標準，預計上市后總市值不低于15億元。

核心技術方面，據招股書披露，寒武紀目前是國際上少數幾家全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片高性能數學庫等核心技術，具有壁壘高、研發難、應用廣等特點，對集成電路行業與人工智能產業具有重要的技術價值、經濟價值和生態價值。

根據中國半導體行業協會統計，2018年我國集成電路產業中，集成電路設計業銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%;芯片制造業銷售額為1,818.2億元，同比增長25.6%;封裝測試業銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個細分領域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設計行業，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設計業總規模已超過封裝測試業，成為我國集成電路產業中規模最大的子行業。

此外，根據前瞻產業研究院的預測數據顯示，未來幾年內，中國人工智能芯片市場規模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規模將達到785億元。

因此，寒武紀所處的集成電路及AI芯片賽道發展空間巨大，業界亦普遍看好其投資價值，認為寒武紀上市后的發展可期。

在此前對上交所第二輪問詢的回復中，保薦機構曾選取兆易創新、卓勝微、圣邦股份、匯頂科技、瀾起科技等7家上市公司作為估值可比公司，給予寒武紀32-38倍市銷率的估值區間。基于寒武紀2020年6-9億元的收入預測，對其估值進行計算的結果為192億元-342億元。

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